杜邦厚膜浆料简介

(Image or color to replace gray area) 杜邦厚膜浆料简介杜邦厚膜浆料简介杜邦厚膜浆料简介杜邦厚膜浆料简介 微电路材料 杜邦电子科技 DOCUMENT NAME 000000 Page 2 1. 电子浆料基本知识电子浆料基本知识电子浆料基本知识电子浆料基本知识 • 1.1 基本概念基本概念基本概念基本概念 • 1.2 生产流程生产流程生产流程生产流程 • 1.3 质量测试质量测试质量测试质量测试 • 1.4 其他信息其他信息其他信息其他信息 2. 印刷印刷印刷印刷 • 2.1 浆料浆料浆料浆料 • 2.2 丝网丝网丝网丝网 • 2.3 印刷设置印刷设置印刷设置印刷设置 3. 烧结烧结烧结烧结 • 3.1 烧结曲线烧结曲线烧结曲线烧结曲线 • 3.2 烧结气氛烧结气氛烧结气氛烧结气氛 • 3.3 PV浆料烧结浆料烧结浆料烧结浆料烧结 主要内容主要内容主要内容主要内容 Ru Ag Ag G2 G1 Al2O3 AgC1C3 C2 Pd DOCUMENT NAME 000000 Page 3 第二部分第二部分第二部分第二部分 印刷印刷印刷印刷 Screen Printing DOCUMENT NAME 000000 Page 4 I 浆料 II 丝网 III 印刷设 置 好的印好的印好的印好的印 刷效果刷效果刷效果刷效果 DOCUMENT NAME 000000 Page 5 square4粘度粘度粘度粘度 又称内摩擦 ，是一层液体对另一层液体作相对移动时所产生的阻力 ， 表征浆料流 动的难易程度 。 2.1 电子浆料基本特性参数电子浆料基本特性参数电子浆料基本特性参数电子浆料基本特性参数 square4触变性触变性触变性触变性 对于浆料表现为浆料在静止一定时间后变稠 ，粘度增大 ，搅动后又变稀 ，粘度也变 小的一种现象 。 因此 ，在印刷之前 ，要 充分搅拌浆料充分搅拌浆料充分搅拌浆料充分搅拌浆料 ，使之恢复常态 ，然后才能进行印刷 。 square4可塑性可塑性可塑性可塑性 指浆料受到外力作用变形之后 ，能完全或者部分保持其变形的性质 。 square4固体含量固体含量固体含量固体含量 通常情况下 ，固体含量升高 ，浆料的粘度和可塑性都会升高 。 square4干燥特性干燥特性干燥特性干燥特性 丝网印刷既要求浆料在网板上能够较长时间保持不干燥结膜 ，又要求在印刷 后，在基板上干燥越快越好 。 DOCUMENT NAME 000000 Page 6 2.2 丝网丝网丝网丝网 •丝网尺寸丝网尺寸 •丝网目数丝网目数 •网丝材料网丝材料 •网丝厚度网丝厚度 •开孔率开孔率 •乳胶材料乳胶材料 •乳胶厚度乳胶厚度 •图形的分辨率图形的分辨率 •网的平整度网的平整度 •丝网张力丝网张力 DOCUMENT NAME 000000 Page 7 2.3 印刷设置印刷设置印刷设置印刷设置 •刮刀行程刮刀行程 •刮刀与网的夹角刮刀与网的夹角 •丝网与基片间的距离丝网与基片间的距离 •下冲限位下冲限位 •平行度平行度 •刮刀硬度刮刀硬度 •刮刀压力刮刀压力 •刮刀速度刮刀速度 DOCUMENT NAME 000000 Page 8 第三部分第三部分第三部分第三部分 烧结烧结烧结烧结 Sintering DOCUMENT NAME 000000 Page 9 烧结是实现浆料功能烧结是实现浆料功能烧结是实现浆料功能烧结是实现浆料功能 十分重要的制程十分重要的制程十分重要的制程十分重要的制程 关键点 ： • 温度曲线 • 烧结气氛 DOCUMENT NAME 000000 Page 10 烧结过程中发生的事情烧结过程中发生的事情烧结过程中发生的事情烧结过程中发生的事情 推荐曲线推荐曲线推荐曲线推荐曲线 850oC/30 分钟分钟分钟分钟 – 最典型的厚膜导体烧结最典型的厚膜导体烧结最典型的厚膜导体烧结最典型的厚膜导体烧结 DOCUMENT NAME 000000 Page 11 炉膛内气流原理图炉膛内气流原理图炉膛内气流原理图炉膛内气流原理图 烧结气氛关键点烧结气氛关键点烧结气氛关键点烧结气氛关键点 ：：： ： • 气流量气流量气流量气流量 • 气流平衡气流平衡气流平衡气流平衡 • 空气质量空气质量空气质量空气质量 DOCUMENT NAME 000000 Page 12 空气质量空气质量空气质量空气质量 空气抽取 ： 选洁净空气区 空压机 ： 无油空气压缩机 过滤器 ： 第一次 ，空气吸入腔后 ,除去大颗粒杂质 第二次 ，无热干燥器前 ,除去 1-5um杂质 第三次 ，无热干燥器后 ,除去 577 ℃ Melt 680 ℃ High Temperature Melt I II III 577 ℃ Re-solidified p/p+ junction (Al doped Si) IV 铝一硅合金最低共熔点温度为 577℃ • 产生背表面电场产生背表面电场产生背表面电场产生背表面电场 • 在冷却阶段通过区域熔炼效应在冷却阶段通过区域熔炼效应在冷却阶段通过区域熔炼效应在冷却阶段通过区域熔炼效应 ，，， ，提高硅纯度 提高硅纯度提高硅纯度提高硅纯度 • 不可焊接不可焊接不可焊接不可焊接 ，，， ，因此需要银或者银 因此需要银或者银因此需要银或者银因此需要银或者银 /铝浆配合铝浆配合铝浆配合铝浆配合 • 需要与正面银导体实现共烧需要与正面银导体实现共烧需要与正面银导体实现共烧需要与正面银导体实现共烧 • 大面积印刷大面积印刷大面积印刷大面积印刷 、、、 、烧结 烧结烧结烧结 ，，， ，可能产生烧结变形 可能产生烧结变形可能产生烧结变形可能产生烧结变形 DOCUMENT NAME 000000 Page 18 PV浆料烧结浆料烧结浆料烧结浆料烧结 -烧结曲线烧结曲线烧结曲线烧结曲线 Firing Profile PV furnace 580-610-650-770-800-870deg.-220inch/min 300-500度度度 度, , 有机树脂分有机树脂分有机树脂分有机树脂分 解排出解排出解排出解排出 ，，， ，需要氧气 需要氧气需要氧气需要氧气 400度以上度以上度以上度以上 ,玻璃软化玻璃软化玻璃软化玻璃软化 600度以上度以上度以上度以上 ,玻璃与减玻璃与减玻璃与减玻璃与减 反层反应反层反应反层反应反层反应 ,实现导电实现导电实现导电实现导电 室温室温室温室温 ～～～ ～300300度度度 度 ，，， ，溶剂挥发 溶剂挥发溶剂挥发溶剂挥发