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简介：光源对于太阳能电池基本特性测量实验影响的研究作者 吴杏华 ， 王庆凯 ， 王殿元 ， WU Xing-hua， WANG Qing-kai， WANG Dian-yuan作者单位 九江学院理学院 ,江西九江 ,332005刊名 九江学院学报英文刊名 JOURNAL OF JIUJIANG UNIVERSITY年，卷 期 2007,266参考文献 6条1. 马丁·格林 ;李秀文 ;谢鸿礼 太阳电池工作原理、工艺和系统的应用 19872. 王涛 ;王正志 微光光照强度下太阳电池应用研究 [期刊论文] -光电技术应用 2006023. 王世昌 ;刘湘生 ;

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简介：http//www.kailiqingxi.com工业清洗剂都适用于哪些行业工业清洗剂都适用于哪些行业工业清洗剂主要用于哪些行业目前有很多的顾客有类型的疑问， 工业清洗剂运用越来越广泛， 在工业上使广泛用的一种清洗剂，主要用来除油污，除锈、除垢等各种用途，目前在五金制造加工业、机械行业、表面处理行业、电子工业、金属加工等等领域中，接下来给大家具体详细讲下工业清洗剂都适用于哪些行业工业清洗剂主要用于以下行业 石油 ; 化工 ;冶金 ;电力 ; 汽车 ;航天航空 ;机械制造 ;电子电器 ;金属处理 ;医疗等，接下来重点介绍几个行业第一、五金金属http//www.kailiqing

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简介：多线切割工艺对研磨去除量的影响摘要 大直径硅片的研磨去除量成为评价多线切割工艺水平的关键技术指标，也有利于研磨工序单位成本的降低； 切片损伤层深度是决定全片研磨去除量的主要因素， 而切片几何参数是决定局部研磨去除量的主要因素。 通过对多线切割工艺中切片损伤层深度控制以及几何参数的控制，从而降低晶片的研磨去除量。在晶体加工过程中， 随着硅单晶尺寸的增大， 多线切割技术正被广泛应用于晶体切割工序。 线切割不会明显改善翘曲， 但是切割时硅的损耗显著减小， 同时损伤深度减小。 这进一步反馈到后续工艺， 减小了颗粒产生、 残余损伤引起的位错形成、硅片破裂等可能性 [5] 。硅切片的损伤层深度直接受晶

简介：多晶硅产品的用途与生产工艺简介2 黎展荣编写2008-03-15 1 多晶硅产品的用途与生产工艺简介讲课提纲 一、多晶硅产品的用途二、国内外多晶硅生产情况与市场分析三、多晶硅生产方法四、多晶硅生产的主要特点五、多晶硅生产的主要工艺过程讲课想要达到的目的通过介绍，希望达到以下几点目的1， 了解半导体多晶硅有关基本概念与有关名词，为今后进一步学习、交流与提高打下基础；2， 了解多晶硅的主要用途与国内外多晶硅的生产和市场情况，热爱多晶硅事业与行业；3，了解多晶硅生产方法和多晶硅生产的主要特点，加深对多晶硅生产工艺流程的初步认识；4，了解公司 3000 吨 /年多晶硅项目的主要工艺过程、工厂的

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