简介：先进电池材料课程论文学院材料科学与工程学院班级材料化学 11-2 学号 201123242345 姓名日期 2014.05.27 硅太阳能电池的工作原理与结构及制造工艺流程图摘要 随着全球煤炭、 石油等不可再生能源的减少， 以及由这些燃料燃烧带来的温室效应。 我们需要发现一种新能源， 太阳能电池将是一个非常宝贵的发明， 它会起到不可估量的作用。 太阳能是人类取之不尽用之不竭的可再生能源。 也是清洁能源， 不产生任何的环境污染。 当电力、 煤炭、 石油等不可再生能源频频告急，能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈时，越来越多的国家开始实行“阳光计划”，开发太阳能资源，寻求经济发

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简介：光刻工艺过程一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。1、硅片清洗烘干（ Cleaning and Pre-Baking ）方法湿法清洗＋去离子水冲洗＋脱水烘焙（热板 150～ 2500C,1～ 2分 钟 ，氮气保护）目的 a、除去表面的污染物（颗粒、有机物、工艺残余、可动离子） ； b、除去水蒸气，是基底表面由亲水性变为憎水性， 增强表面的黏附性（对光刻胶或者是 HMDS-〉六甲基二硅胺烷） 。2、涂底（ Priming ）方法 a、气相成底膜的热板涂底。 HMDS蒸气淀积， 200～ 2500C,30秒 钟 ；优点

简介：. 光伏太阳能铝合金型材的生产工艺控制【摘要】 光伏太阳能铝合金型材作为边框对电阳能电池板起支撑作用， 对力学性能、几何尺寸、表面质量、腐蚀性能有极其严格的质量要求。本文从合金成分、挤压工艺、 表面处理、 包装各环节进行全面的生产工艺技术介绍。 重点着重于现场生产指导，对理论原理不作表述。【关键词】光伏太阳能铝型材合金成分、力学性能、几何尺寸、挤压工艺、氧化膜、封孔质量、覆盖膜质量检测。一、光伏太阳能铝合金型材的发展前景当电子、煤炭、石油等不可再生能源频频告急，能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈时， 越来越多的国家开始实行 “ 阳光计划 ” 。 开发太阳能资源，寻求经济发展的新动力。

简介：光刻实验一．实验目的了解光刻在集成电路工艺中的作用，熟悉光刻工艺的步骤和操作。二．实验原理光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术， 它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的 SiO2 层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中， 未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化， 很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对 SiO2 层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在 SiO2 层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。（一）光刻原理图晶片表面必须有如照相底片般的物质存在， 属于可感光的胶

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简介：光刻工艺认识实验报告一、光刻工艺操作1.硅片清洗和表面处理这个步骤由助教老师完成。所用硅片尺寸 2 英寸，厚度为 400μ m，单面抛光。掺杂类型 p 型。2.涂胶匀胶机第一、二级转速和各转速的运转时间由助教提前设置好。分别为 第一级转速 500n/min， 时间为 3 秒； 第二级转速为 4000n/min，时间为 60 秒。把处理好的硅片放在承片台正中，按下吸片按钮，硅片被吸住。检查确定被吸住后， 开始滴加光刻胶， 确保光刻胶覆盖整个硅片表面后停止。之后，按下开始按钮，开始匀胶。等匀胶结束后，按下吸片按钮。取出硅片，检查匀胶效果。光刻胶 KMP C5315（北京科华微电子材料有限

简介：光伏电池工艺丝网印刷的目的与原理1.丝网印刷目的将金属导体浆料按照所设计的图形，通过刮条挤压漏印在 pecvd 镀膜后合格的硅片正面、背面。2. 丝网印刷原理光伏电池的印刷电极是光伏电池制造的重要工艺之一， 它质量的好坏会直接影响到光伏电池的性能。 最早是采用真空蒸镀或化学电镀技术制作， 现今普遍采用的是丝网印刷工艺。 丝网印刷本身是一项传统的工艺技术， 自 20世纪 70 年代就得到了广泛的应用，其对设备要求低，且对降低生产成本有着明显的优势。采用丝网印刷工艺可进行大规模生产和缩短生产周期，还可以降低工业污染，避免光刻和腐蚀等废料较多的工艺，因此该技术也广泛应用于光伏电池的生产工艺中。光伏

简介：光刻工艺 4---- 掩膜板 /光罩xixi78 发表于 2008-5-06 1956 来源 半导体技术天地掩膜板 / 光罩（ Photo Mask/Reticle ）硅片上的电路元件图形都来自于版图，因此掩膜板的质量在光刻工艺中的扮演着非常重要的角色。1、掩膜板的分类光掩膜板（ Photo Mask ）包含了整个硅片的芯片图形特征，进行 1 1 图形复制。这种掩膜板用于比较老的接近式光刻和扫描对准投影机中。投影掩膜板（ Reticle ）。只包含硅片上的一部分图形（例如四个芯片），一般为缩小比例（一般为 41） 。 需要步进重复来完成整个硅片的图形复制。 一般掩膜板为

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简介：光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。 主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上， 为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。 光刻的成本约为整个硅片制造工艺的 1/3 ，耗费时间约占整个硅片工艺的 40～ 60。光刻机是生产线上最贵的机台， 5～ 15 百万美元 / 台。主要是贵在成像系统（由15～ 20 个直径为 200～ 300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于 10nm）。其折旧速度非常快， 大约 3～9 万人民币 / 天， 所以也称之为印钞机。 光刻部分的主要机台包括两部分 轨道机 （ Tracker ） ， 用于涂胶显影； 扫描曝光机 （ Scanning 光刻

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简介：电池片流程1、 车间段位构成WHQ 硅片为太阳能电池片的载体， 硅片的质量决定了电池片的转换效率。 而该工序则是对硅片的来料检测，主要是包括厚度， TTV，电阻率，外观（破片，缺角，孔洞，脏污）需注意 1 切割方向会厚薄不均，放片时需 180 度错落放置以保证放入载体厚薄均匀，切割方向需要垂直与印刷细栅方向，预防水波纹出现。2 线痕 单线痕密集线痕3）原硅片因切割后因有清洗所以会有粘度导致原硅片粘连，放置时需轻微摇晃。制绒 目的去除表面损伤层，对表面进行凹凸处理，清楚表面硅酸钠，氧化物，油污以及金属。以提高光电转换率。需注意 减重，活性不均匀会影响到后面 PEVCD工序使