太极实业：2020年半年度报告

2020 年半年度报告 1 / 172 公司代码： 600667 公司简称： 太极实业 无锡市太极实业股份有限公司 2020年半年度报告 2020 年半年度报告 2 / 172 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证 半 年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司 全体董事出席 董事会会议。 三、 本半年度报告 未经审计 。 四、 公司负责人 赵振元 、主管会计工作负责人 杨少波 及会计机构负责人（会计主管人员） 胡敏 声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √ 适用 □ 不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差 异。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的宏观经济变化的风险、 行业竞争风险、 海太公司对单一客 户依赖的风险、工程质量和工程安全风险，敬请查阅第四节“经营情况 的 讨论与分析”中“关于 公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”。 十、 其他 □ 适用 √ 不适用 2020 年半年度报告 3 / 172 目录 第一节 释义 . 4 第二节 公司简介和主要财务指标 . 6 第三节 公司业务概要 . 8 第四节 经营情况的讨论与分析 . 15 第五节 重要事项 . 24 第六节 普通股股份变动及股东情况 . 36 第七节 优先股相关情况 . 38 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 . 38 第九节 公司债券相关情况 . 39 第十节 财务报告 . 39 第十一节 备查文件目录 . 172 2020 年半年度报告 4 / 172 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司 /公司 /上市公司 /太极实业 / 公司本部 指 无锡市太极实业股份有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 /上交所 指 上海证券交易所 无锡市国资委 指 无锡市人民政府国有资产监督管理委员会 产业集团 指 无锡产业发展集团有限公司，系公司控股股东 十一科技 指 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，系公司控股子公司 海太公司 /海太半导体 /合资公司 /无 锡海太 指 海太半导体（无锡）有限公司，系公司控股子公司 太极半导体 /苏州半导体 指 太极半导体（苏州）有限公司，系公司控股子公司 太极微电子 /苏州微电子 指 太极微电子（苏州）有限公司，系公司全资子公司 太极国贸 /太极贸易 指 无锡太极国际贸易有限公司，系公司全资子公司 锡产微芯 指 无锡锡产微芯半导体有限公司，系公司参股公司 宏源新材料 指 无锡宏源新材料科技股份有限公司，原江苏宏源纺机股份有限公司，系公司参股公司 宏源机电 指 无锡宏源机电科技股份有限公司，系公司参股公司 锡东科技 指 无锡锡东科技产业园股份有限公司，系公司参股公司 SK 海力士 /海力士 指 SK Hynix Inc.，原（株）海力士半导体 无锡海力士 指 SK 海力士半导体（无锡）有限公司，原海力士半导体（无锡）有限公司 海力士中国 指 SK 海力士半导体（中国）有限公司，原海力士半导体（中国）有限公司 员工持股计划 指 无锡市太极实业股份有限公司－太极实业 ·十一科技员工持股计划 无锡创投 指 无锡创业投资集团有限公司 无锡建发 指 无锡市建设发展投资有限公司 无锡金投 指 无锡市金融投资有限责任公司 苏州国发 指 苏州国际发展集团有限公司 成都成达 指 成都成达工程有限公司 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体 和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导 体主要分为半导体集成电路、半导体分立器件两大分 支 集成电路 /IC 指 在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将 众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件， 做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达 成预先设定好的电路功能要求的电路系统 前、后道工序 指 在 IC制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片）， 被称为前道工序。晶圆流片 后，其划片、贴片、封装 等工序被称为后道工序。广义上，后道工序即为 IC 封 装、测试 半导体后工序服务 指 半导体封装及测试、模块装配及模块测试等 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用， 2020 年半年度报告 5 / 172 而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁 测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出 不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制 造及封装过程中的质量缺陷 晶圆 指 多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常 用的半导体材料，按其直径分为 4 英寸、 5 英寸、 6 英 寸、 8 英寸、 12 英寸甚至更大规格 芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器件 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，动态随机存取存储器 BOC 指 Board On Chip 的缩写，板上芯片封装技术 TSOP 指 Thin Small Outline Package 缩写，薄型小尺寸封装技术 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，方型扁平式封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，球栅阵列封装技术 FBGA 指 Fine-Pitch Ball Grid Array 的缩写，细间距球栅阵列 FCBGA 指 Flip-Chip Ball Grid Array 的缩写，倒装芯片栅格阵列 FC 指 Flip-Chip 的缩写，又称倒装片，是在 I/O pad 上沉积锡 铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷 基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来 的封装主流。 EPC 指 EPC（ Engineering Procurement Construction）是指公司 受业主委托，按照合同约定对工程建设项目的设计、 采购、施工、试运行等实行全过程或若干阶段的承包。 通常公司在总价合同条件下，对其所承包工程的质量、 安全、费用和进度进行负责 工程勘察 指 根据建设工程的要求，查明、分析、评价建设场地的 地质地理环境特征和岩土工程条件，编制建设工程勘 察文件的活动 工程设计 指 根据建设工程的要求，对建设工程所需的技术、经济、 资源、环境等条件进行综合分析、论证，编制建设工 程设计文件的活动 工程咨询 指 为业主设想建造的投资项目提供机会研究、可行性分 析，提出项目的投融资方案和经济效益预测，进行项 目建设方案的规划与比选，提供业主希望知道的其他 专业咨询意见和报告 设备采购 指 对工程所需的材料、设备，应根据需要数量、规格、 使用时间等做出采购计划、确定供货商、验收入库及 监督检查等一系列管理过程 施工总承包 指 发包方将全部施工任务发包给一个施工单位或由多个 施工单位组成的施工联合体或施工合作体，施工总承 包单位主要依靠自己的力量完成施工任务。经发包人 同意，施工总承包单位可以根据需要将施工任务的一 部分分包给其他符合资质的分包人 工程监理 指 按照业主和国家建设主管部门的要求，从专业的角度 和身份，对建设工程进行工程质量、工程费用、工程 进度和施工安全等方面实施监督 管理 工程总承包、总包 指 受业主委托，按照合同约定对工程项目的勘察、设计、 采购、施工、试运行（竣工验收）等实行全过程或若 干阶段的承包，主要形式包括： EPC、 TurnKey、 EP、 2020 年半年度报告 6 / 172 EC、 DBO 等 光伏 指 太阳能光伏发电系统（ Solar power system）的简称， 是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳 光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独 立运行和并网运行两种方式。 光伏电站 指 一种利用太阳光能、采用特殊材料诸如晶硅板、逆变 器等电子元件组成的发电体系，与电网相连并向电网 输送电力的光伏发电系统。 光伏并网发电 指 太阳能光伏发电系统与常规电网相连，共同承担供电 任务。当有阳光时，逆变器将光伏系统所发的直流电 逆变成正弦交流电，产生的交流电可以直接供给交流 负载，然后将剩余的电能输入电网，或者直接将产生 的全部电能并入电网。在没有太阳时，负载用电全部 由电网供给。 元、千元、万元 指 人民币元、千元、万元 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 无锡市太极实业股份有限公司 公司的中文简称 太极实业 公司的外文名称 WUXI TAIJI INDUSTRY LIMITED CORPORATION 公司的外文名称缩写 TJ 公司的法定代表人 赵振元 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 孙大伟 丁伟文 联系地址 无锡市梁溪区兴源北路 401号 26楼 无锡市梁溪区兴源北路 401号 26楼 电话 0510-85419120 0510-85419120 传真 0510-85430760 0510-85430760 电子信箱 tjsy600667@163.com tjsy600667@163.com 三、 基本情况变更简介 公司注册地址 无锡市梁溪区兴源北路 401号 21层 公司注册地址的邮政编码 214000 公司办公地址 无锡市梁溪区兴源北路 401号 26楼 公司办公地址的邮政编码 214000 公司网址 www.wxtj.com 电子信箱 tjsy600667@163.com 报告期内变更情况查询索引 2020 年半年度报告 7 / 172 四、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报上海证券报 登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券法务部 报告期内变更情况查询索引 五、 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 太极实业 600667 S太极 六、 其他有关资料 □ 适用 √ 不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一 ) 主要会计数据 单位： 元 币种： 人民币 主要会计数据 本报告期 （ 1－ 6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减 (%) 营业收入 8,389,457,803.55 8,370,854,584.69 0.22 归属于上市公司股东的净利润 319,609,915.57 286,726,703.21 11.47 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 307,571,188.29 285,135,881.43 7.87 经营活动产生的现金流量净额 50,473,704.87 -364,816,808.54 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 6,845,567,250.79 6,827,514,382.86 0.26 总资产 20,279,331,653.66 20,048,788,618.51 1.15 (二 ) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （ 1－ 6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减 (%) 基本每股收益（元／股） 0.15 0.14 7.14 稀释每股收益（元／股） 0.15 0.14 7.14 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） 0.15 0.14 7.14 加权平均净资产收益率（ %） 4.57 4.33 增加 0.24个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（ %） 4.40 4.32 增加 0.08个百分点 公司主要会计数据和 财务指标的说明 □ 适用 √ 不适用 2020 年半年度报告 8 / 172 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □ 适用 √ 不适用 九、 非经常性 损益项目和金额 √ 适用 □ 不适用 单位 :元 币种 :人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -3,398,968.45 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务 密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额 或定量持续享受的政府补助除外 18,622,512.04 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 355,273.97 委托他人投资或管理资产的损益 2,476,015.95 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -3,031,816.97 其他符合非经常性损益定义的损益项目 993,145.44 少数股东权益影响额 -2,392,221.35 所得税影响额 -1,585,213.35 合计 12,038,727.28 十、 其他 □ 适用 √ 不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）公司从事的主要业务 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务，具体如下： 半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封 装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装 配，并提供售后服务。 工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接工业与民用工程建设项目的工程 咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务，主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药 与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域。 光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域 建立起来的品牌、技术优势，于 2014 年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。 （二） 公司经营模式 1、半导体业务 半导体生产流程由晶圆制造、 IC 设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上 分为前工 序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上 的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路 产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。 2020 年半年度报告 9 / 172 半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是 IDM模式，即由国际 IDM公司（ IDM 公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全 资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企 业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。 公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的 经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与 SK 海力士签订的《第 三 期后工序服 务合同》，自 2020 年 7 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日，海太将 以 “ 全部成本 +固定收益 ” 的盈利模 式为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非 memory 领域新客户；对于 memory 领域客户的开发，需得到 SK 海力士 与海太半导体就相关事宜 事先 达成一致书面协议 。半导体业务经营模式具体如下： A 采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两 公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产 生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定 1 年价格，根据实际情况可在年终进行议价。 太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式， 优化自身供应商体系，来降低采购成本。 B 生产：海太半导体按照《第 三 期后工序服务合同》的约定主要采取订单式生产。太极半导 体采取市场化订单式生产模式。 C 销售：海太半导体后工序服务产品全部销往 SK 海力士，产量即销量。太极半导体市场化 经营，独立挖掘国内外优质客户资源。 2、工程技术服务业务 工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接工业与民用工程建设项目的工程 咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务，主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药 与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域。 具体而言： （ 1）项目承揽 十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类： ① 十一科技在工程领域服务数十年，与长期 服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意 向委托给十一科技； ② 十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐， 争取市场机会； ③ 十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客 户自主了解、联系，获得项目机会； ④ 通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、 方案比选获得项目机会。 （ 2）工程总承包业务模式 晶圆片 IC 设计： 系统设计 逻辑设计 图形设计 芯片制造 封装测试 光罩 / 掩模 测试筛选 IC 芯片 2020 年半年度报告 10 / 172 工程总承包业务由 工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时 设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管 理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正 常施工开展及验收。 （ 3）工程设计业务模式 十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一 科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质 量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及 记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、 重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段， 对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出 阶段，方案 设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含 施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户 或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。 （ 4）工程咨询业务模式 在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽， 签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入 输出控制类似工程设计的设计作业控制。 （ 5）采购模式 十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方 /分包方的评价、选择和采购产品进行控 制。由合同执行单位、总设计师 /项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同 时通过建立合格供方 /分包方名单，对供方 /分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方 /分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方 /分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并 遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式， 确定设备、材料采购 /施工、安装项目分包的合格供 方 /分包方。 （ 6）结算模式 十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付 20%，初步设计支付至 50%，施工图完成后支付至 90%-95%， 5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节 点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。 总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付 款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在 竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。 2020 年半年度报告 11 / 172 3、光伏电站 投资运营业务 公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下： （ 1）运营模式 十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力 公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收 入。 光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机 组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴。 （ 2）投资模式 十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏 电站获 取利润，至今公司尚未出售过电站。 （三） 行业发展状况与周期性特点 1、行业发展情况 （ 1）半导体封装测试行业 半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封 装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。 根据 SIA 公布的数据， 2020 年上半年全球半导体市场同比增长 5.2%，销售额达到 2085 亿美 元。 根据 中国半导体行业协会统计， 2020 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 3539 亿元，同比 增长 16.1%，增速比一季度略有增长。其中，设计业同比增长 23.6%，销售额为 1490.6 亿元，增 速略低于一季度；制造业同比增长 17.8%，销售额为 966 亿元；封装测试业同比增长 5.9%，销售 额 1082.4 亿元。 根据海关统计， 2020 年 1-6 月中国进口集成电路 2422.7 亿块，同比增长 25.5%；进口金额 1 546.1 亿美元，同比增长 12.2%。出口集成电路 1125.6 亿块，同比增长 13.8%；出口金额 505.1 亿 美元，同比增长 10.5%。 随着 2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造 2 025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步 完善了半 项目环评报告 项目立项报告 项目可研报告 项目方案设计 项目初步设计 项目施工图设计 施工总包招投标 业主单位 项目建设施工许可证 土建、机电施工发包 设备采购、发包 采购、施工、质量、 工期安全、造价、调 试 工程验收产权办理 工 程 总 承 包 或 项 目 管 理 / 监 理 运行 、 交付客户 咨 询 服 务 工 程 设 计 2020 年半年度报告 12 / 172 导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临广阔的发展 机遇，但由 于 受到中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。 （数据来源：中国半导体行业协会网站 http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=95179） （ 2）高科技工程技术服务行业 工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容 的工程技术服务活动。 工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发 展速度及投资对行业影响较大。 我国全社会固定资产投资规模由 2012 年 37.5 万亿元增加到 2019 年 56.09 万亿元。根据国家统计 局发布的《 2019 年国民经济和社会发展统计公报》， 2019 年我国固定资产投资（不含农户） 551, 478 亿元，增长 5.4%；其中，基础设施投资增长 3.8%。根据住建部《 2019 年全国工程勘察设计 统计公报》， 2019 年全国具有勘察设计资质的企业营业收入总计 64200.9 亿元。其中，工程勘察 收入 986.9 亿元，与上年相比增加了 7.9%；工程设计收入 5094.9 亿元，与上年相比增加了 10.5%； 工程总承包收入 33638.6 亿元，与上年相比增加了 29.2%；其他工程咨询业务收入 796.0 亿元，与 上年相比增加了 21.1%。 具有勘察设计资质的企业全年营业利润 2803.0 亿元，与上年相比增加了 20.8%；利润总额 2721.6 亿元，与上年相比增加 10.9%；净利润 2285.2 亿元，与上年相比增加 11. 7%。 （数据来源：国家住房和城乡建设部网站 http://www.mohurd.gov.cn/xytj/tjzljsxytjgb/tjxxtjgb/ 202007/t20200731_246613.html） 国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设 增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源等）的工程建设迎来 了发展的好时机。 （ 3）新能源光伏电站 光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发 达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。 据 行业统计， 2020 年上半年，全国新增光伏发电装机 1,152 万千瓦，集中式光伏新增装机 70 8.2 万千瓦，分布式光伏新增装机 443.5 万千瓦。截止 6 月底，光伏发电累计装机达到 2.16 亿千瓦， 其中集中式光伏 1.49 亿千瓦，分布式光伏 6,707 万千瓦。（数据来源：国家能源局网站 http://ww w.nea.gov.cn/2020-07/31/c_139254346.htm； ） 2、行业周期性 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集 成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业 自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着 2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造 2025》，随后国家大基金的设立以及 随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步 完善了半导体产业发展的政策环境，而且解 决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由 于 受到中美贸易摩 擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。 工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息 相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外， 子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、 2020 年半年度报告 13 / 172 新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政 策 和产业投资等因素成正向关联。 光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很 大关联度。根据能源局《太阳能发展十三五规划》，十三五期间我国光伏发电仍将保持一定增速。 四、 公司行业地位 在半导体封测业务领域，子公司海太半导体曾多次获得中国半导体行业协会颁发的 国内十大 封装测试企业 荣誉； 在工程技术服务领域， 子公司 十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资 质甲级证书》，可以涵盖全国所有 21 个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工总承包 壹级资质》 证书 。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领 域等细分市场的设计、 EPC 领域具备领先优势。 2020 年上半 年，子公司太极半导体获得的重要荣誉如下： 序号 荣誉名称 授奖单位 级别 1 江苏省示范智能车间 江苏省工业和信息化厅 省 2020 年上半 年，公司子公司十一科技获得的 重要 荣誉如下： 序号 荣誉名称 授奖单位 级别 1 2020 全球光伏企业 20 强第 16 位 PVP365 国家 2 2020 中国光伏电站 EPC 企业 20 强第 9 位 PVP365 国家 3 2020 中国光 伏企业 20 强第 12 位 PVP365 国家 4 2019 年度 “ 光能杯 ” 光 伏行业最具影响力设计院 Solarbe 索比光伏网 国家 5 2020 年四川省优秀服务业企业 四川省人民政府 省 6 成都市 2019 年度税收贡献 50 强总部企业 成都市总部经济发展领导小组办 公室 市 二、 报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 □ 适用 √ 不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 √ 适用 □ 不适用 1、半导体业务 （ 1）业内高品质的合作伙伴和服务对象 海太公司半导体业务目前是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务 。 SK 海力士是以生 产 DRAM、 NAND Flash 和 CIS 非存储器产品为主的半导体厂商。 SK 海力士是世界第二大 DRAM 制造商，与 SK 海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险 、 以较低的成 本分享中国半导体市场的发展。而且公司与 SK 海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助 于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学 管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等 优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司 独立运营的控股子公司太极半导体。 （ 2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 2020 年半年度报告 14 / 172 2020 年 上半 年 ，海太 半导体 封装、封装测试最高产量分别达到 76.88 亿 Gb 容量 /月、 75.13 亿 Gb 容量 /月，相比 去年同期 分别增长 21.76%、 28.80%。 海太公司半 导体业务显著的规模效应带 来了稳定现金流。 公司 独立发展的 半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化， 在封装技术上，紧密配合应 用端需求；在 TSOP、 QFP 以及 BOC、 BGA 等传统封装基础上， 发展 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC 等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。 公司 将继续积极拓展公司在半导体 业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积 极探索。 （ 3）国际领先的后工序服务技术 公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与 SK海力士 12英寸晶圆生产线紧 密配 套。而 SK 海力士在 DRAM 和 NAND Flash 存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于 国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议， SK 海力士同意海太公司在为 了向 SK 海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。 通过 SK 海力士的技术许可，海太公司采用 12 英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到 16 纳米 级 ，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。 2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务 上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要 包括： （ 1）市场品牌优势和行业资质 十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证 书编号 为 “A151000523”） 和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为 “A1014151010163”） ， 设计业务可以覆盖全国所有 21 个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、 生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、 太阳能光伏等细分领域的设计和 EPC 市场具备领先 优势。 （ 2）人才团队优势 十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技 的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。 目前， 十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师 15 人、高级工程师 799 人 。 优秀的人才和专 业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。 （ 3）规模渠道优势 十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过 上海、江苏、 天津、 北京 、 深圳、 广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖 全国的服务网络和客 户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经 验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。 （ 4）体制和治理管理优势 十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于 2002 年改制为有限责任公司，于 2010 年 整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提 高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制， 2020 年半年度报告 15 / 172 通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系 统，有效保证了在业务规 模不断扩大情况下的业务质量。 第四节 经营情况的讨论与分析 一、 经营情况的讨论与分析 2020 年是公司面临外部环境巨大不确定因素的一年，面对突如其来的新冠肺炎疫情危机和中 美贸易摩擦的困局，公司咬定 “ 经济体量保持高规模，经营发展追求高质量 ” 的目标 不松劲，以 太极人独有的意志、智慧和韧劲，持续 推动太极 “ 三次创业 ” 阔步 向前。 一、全覆盖防疫一以贯之 突如其来的新冠疫情对企业就是一场安全体系乃至运行质量的危机检验，为切实做好企业防 控工作，根据产业集团部署，在公司领导的高度重视下，太极实业从早、从严、从细、从快全力 落实疫情防控工作。 通过 从早部署，强化组织领导 、 从严防范，强化全面掌控 、 从细落实，强化 措施到位 等防控管理措施 有效 地 保障了各企业的早复工和连续生产。 二、高质量发展稳中有进 报告期内 ，新冠疫情对世界经济的冲击以及中美贸易 摩擦 的持续发酵，给公司各板块的运营 不可避免造成了一定的影响，面对危机和困局，太极实业始终围绕高质量发展不动摇，公司积极 有效应对，员工共同拼搏努力，主要经营业绩指标都实现了逆势增长，在新冠疫情和贸易摩擦双 重冲击下，更显难能可贵。 1、顶住冲击，经营业绩逆势增长。具体经营业绩完成情况如下： 报告期内，公司完成营业收入 8,389,457,803.55 元，同比增长 0.22%，其中，半导体业务完成 营业收入 2,148,177,404.82 元，占公司 营业收入的 25.61%；工程总包业务完成营业收入 5,159,171,952.47 元，占公司 营业收入的 61.5%；设计和咨询业务完成营业收入 802,397,373.59 元， 占公司 营业收入的 9.56%；光伏发电业务完成营业收入 233,216,862.67元，占公司 营业收入的 2.78%； 完成归属于上市公司股东的净利润 319,609,915.57 元， 同比增长 11.47%。截止 2020 年 6 月 30 日， 公司资产总额 20,279,331,653.66 元，比上年度末增长 1.15%，归属于母公司所有者权益 6,845,567,25