硅片加工工艺09PECVD	2018-08-21
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	硅片基础知识学习培训	2018-08-21
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	硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720152420)	2018-08-21
	硅片切割技术的现状和发展趋势摘要 随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片 晶圆 上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割表面质量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅片产出率密切关联，故对细
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	硅片切割废砂浆的回收方法	2018-08-21
	废砂浆回收一种硅片切割废砂浆分离提纯方法，其特征在于该方法包括以下步骤步骤一、 废砂浆固液分离 采用加热设备在搅拌状态下对被处理废砂浆进行加热，直至将被处理废砂浆加热至 50 ℃～ 80℃；之后，采用泵送设备将加热后的废砂浆泵送至固液分离装置进行固液分离， 并获得液体分离物和滤饼层； 随后，采用泵送设备向固液分离装置内泵送入温度为 50 ℃～ 80℃的热水对所述滤饼层进行冲洗， 且对冲洗水进
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	硅片减薄技术研究	2018-08-21
	- 9 -第 10 卷第 03 期封 装 、 组 装 与 测 试硅片减薄技术研究木瑞强，刘 军，曹玉生（北京微电子技术研究所，北京 100000）摘 要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足 IC 封装要求，越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能，降低功率器件的电阻。因此，硅片减薄的地位越来越重要
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	硅片加工技术(20180720150853)	2018-08-21
	硅片加工技术链接 www.china-nengyuan.com/baike/1690.html硅片加工技术内容简介硅片加工技术在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面、系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽 0.13 ～ 0.10um工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。硅片加工技术可供致力于从事半导体材
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	硅片经过不同工序加工后	2018-08-21
	硅片经过不同工序加工后， 其表面已受到严重沾污， 一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污 运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μ m颗粒，利用兆声波可去除 ≥ 0.2 μ m颗粒。C. 金属离子沾污必须采用化学的方法才能清洗其沾污。硅片表面金属杂质沾污有两大类a. 一类是沾污
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	硅片检验SOP	2018-08-21
	文件编号 1/5 江苏宇兆能源科技有限公司Jiangsu ST Solar Co.,Ltd. 晶体硅多晶硅片检验作业指导书本文件由江苏宇兆能源科技有限公司版权所有，未经宇兆公司书面许可，不得将本文件之全部或部分内容透露予无权阅读本文件之机构或个人。1. 目的规范多晶硅片检验项目和判定准则，指导多晶硅片进料检验作业流程，控制多晶硅片的品质，提供符合生产需求的原材料。2. 范围适用于正常购入及代加
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	硅片加工表面抛光	2018-08-21
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	硅片技术标准	2018-08-21
	单晶硅片技术标准1 范围1.1 本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等1.2 本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。2 规范性引用文件2.1 ASTM F42-02 半导体材料导电率类型的测试方法2.2 ASTM F26 半导体材料晶向测试方法2.3 ASTM F84 直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法2.4 ASTM F1391-93 太阳能硅晶
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