硅片检查	2018-08-21
	XY-SC-BD-015*本规定盖有发行章才有效环境要求※室内无尘，温度在 23℃± 5℃，湿度在 50± 10取片※食指轻贴硅片随后中指也跟着轻贴将硅片向上抬起20mm左右※大拇轻贴硅片配和食指及中指一起夹住硅片将其向上抽出片架※右手拿取硅片及翻转检查硅片，左手收片（见图片1、 2）●检片时发现不良片时将其按类放置，收片累计 25张为止※整理（见图片 3）※旋转打开硅片
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	硅片级可靠性测试	2018-08-21
	硅片级可靠性测试 转）赵 毅，徐向明（上海华虹 NEC 电子有限公司，上海 201206 ）摘要介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因。对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍。同时，对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析。最后，对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析。关键词硅片级；可靠性；测试中图分类号 TN304 文献标识码 A 文章编号 1003
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	硅片行业中英文对照	2018-08-21
	硅片行业术语大全 中英文对照 A-HAcceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than t
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	硅片化学清洗	2018-08-21
	半导体工艺化学实验报告实验名称 硅片的清洗实验目的 1. 熟悉清洗设备2. 掌握清洗流程以及清洗前预准备实验设备 1. 半导体兆声清洗机（ SFQ-1006T）2.SC-1 ； SC-2 实验背景及原理清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、
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	硅片厚度测试仪样本	2018-08-21
	LE 1000-2 电子厚度测定仪采用最新测量技术特点最新式的高精度内部光学测量仪器。通过电缆释放装置（ cable release）或空气压力连接柱塞驱动。适用于薄膜厚度、位移、位置及尺寸的精确测量。 LE 1000-2 是大部分测量应用的理想仪器。系统特点及优势系统高精度优于 ± 0.2 μ m 固钢支架直径 80mm 的坚固钢圈及铸钢基座，适用于精确的重复测量。线性贯穿整
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	硅片行业分析报告	2018-08-21
	硅片行业分析报告内容目录1. 硅片制备环节复杂，大硅片是未来主要发展方向 41.1. 芯片工艺流程复杂，硅片制备是基础步骤 41.2. 硅片制备环节所用设备众多 . 51.3. 硅片尺寸加大和增加外延层是未来发展方向 . 92. 硅片厂快速扩产，国内投资风起云涌，设备投资需求巨大 . 102.1. 全球半导体行业高度景气，大基金加持国内投资快速增加 . 102.2. 全球硅片供不应求，需求
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	硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理	2018-08-21
	在半导体材料硅的表面清洁处理， 硅片机械加工后表面损伤层的去除、 直接键合硅片的减薄、 硅中缺陷的化学腐蚀等方面要用到硅的化学腐蚀过程。 下面讨论硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原理。一、硅片腐蚀工艺的化学原理硅表面的化学腐蚀一般采用湿法腐蚀， 硅表面腐蚀形成随机分布的微小原电池， 腐蚀电流较大， 一般超过 100A/cm2， 但是出于对腐蚀液高纯度和减少可能金属离子污染的要求，目前主要使
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	硅片检验标准2016-2-1	2018-08-21
	光为绿色新能源有限公司硅片检验标准编号 LW-BZ-009-A1 版本 A/1 版受控状态编制部门技术中心发放编号编制 日期审核 日期批准 日期发布日期 实施日期A/1 版文件更改申请单编号 LW-CX-001-A1-03 文件名称 硅片检验标准 文件编号 LW-BZ-009-A1 申请部门 铸切技术部 申请人 王伟批准人 批准日期更改原因1、明确断线移动或类似操
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	硅片加工工艺06磷扩散	2018-08-21
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	硅片行业术语大全(20180720145936)	2018-08-21
	从 A 到 Z，讲述硅片行业专业知识中英文对照Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than
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