硅片切割技术的现状和发展趋势	2018-08-21
	1 硅片切割技术的现状和发展趋势摘要 随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展， 硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片 晶圆 上游生产的关键技术， 近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割表面质量高、 切割效率高和可切割大尺寸材料、 方便后续加工等特点。 由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅片产出率密
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	硅片切割废砂浆的资源化利用现状_侯思懿	2018-08-21
	第 35 卷 第 5 期 硅 酸 盐 通 报 Vol ． 35 No． 52016 年 5 月 BULLETIN OF THE CHINESE CEＲ AMIC SOCIETY May， 2016硅片切割废砂浆的资源化利用现状侯思懿 ， 铁生年（ 青海大学新能源光伏产业研究中心 ， 西宁 810016）摘要 文中概述了近几年硅片切割废砂浆的资源化利用现状 ， 涉及的回收技术包括聚乙二醇回收
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	硅片力学性能及热膨胀系数的热稳定性研究	2018-08-21
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	硅片碱液清洗机技术方案	2018-08-21
	1 / 8硅片碱液清洗设备技术方案书编 制 审 核会 签原料加工部 综合计划部 安环部质量检验部 人事行政部 财务部批 准 日 期 年 月 日呼和浩特市欧通能源科技有限公司2 / 8目 录一、系统要求 . 3二、清洗原理 . 3三、设备结构组成 . 3四、流程总述 . 4五、清洗工艺流程 . 4六、设备主要技术参数 . 51、热水压力喷淋清洗工位 . 52、碱液刷洗工位
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	硅片切割线痕的起因与降低方法	2018-08-21
	硅片切割线痕的起因与降低方法摘 要 线痕的存在会影响电池片的生产工艺。是太阳能硅片生产中比较重要的一个问题。本文分析了多晶太阳能级硅片产生线痕的原因 .并针对各不同成因。对降低和避免硅片线痕的措施进行了探讨。关键词 硅片 线痕 起因 降低方法前 言硅棒的切割不管是在半导体行业还是太阳能光伏行业都是必不可少的一道工序， 硅片质量的好坏直接关系到后续工序的制造和加工。线痕是影响硅片表面质量的一个比较
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	硅片切割钢线的介绍	2018-08-21
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	硅片精密切割多线锯研究进展(20180720165008)	2018-08-21
	2006 年 12月总第 156 期 第 6期金刚石与磨料磨具工程D iamond 精密切割 ;游离磨料多线锯 ;固着磨料多线锯中图分类号 TF125. 3 文献标识码 AProgress of m ulti - w ire saw for prec ision slic ing of sili con waferZhang Feng lin Yuan Hu i Zho u
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	硅片键合强度测试方法的进展	2018-08-21
	Measurements of the Bond Strength for Wafer BondingXIAO Ying2ying1 , WANG Jian2hua1 , HUANG Qing2an2 , QIN Ming 21. School of Science, Hefei University of Technology, Hefei 230009 , China ; 2. Key L
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	硅片清洗剂	2018-08-21
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	硅片清洗工艺参数标准	2018-08-21
	预冲洗时间预冲洗水温温度时间温度时间温度时间隔板放置间距脱胶后拿片数脱胶后硅片放置拿片数量水浸硅片程度插片要领各清洗槽水温各清洗槽水质要求药剂添加药剂更换 / 清零及检查清洗时间甩干机碎片清理甩干时间及温度5.1 硅片清洗工艺标准2、范围芯能光伏宜兴厂区。3、参考文件硅片清洗作业指导书 4、定义管制数据文件 / 表单管制项目技术文件文件名称硅片清洗工艺标准化明细文件编号版
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