硅片精密切割多线锯研究进展(20180720165008)	2018-08-21
	2006 年 12月总第 156 期 第 6期金刚石与磨料磨具工程D iamond 精密切割 ;游离磨料多线锯 ;固着磨料多线锯中图分类号 TF125. 3 文献标识码 AProgress of m ulti - w ire saw for prec ision slic ing of sili con waferZhang Feng lin Yuan Hu i Zho u
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	硅片键合强度测试方法的进展	2018-08-21
	Measurements of the Bond Strength for Wafer BondingXIAO Ying2ying1 , WANG Jian2hua1 , HUANG Qing2an2 , QIN Ming 21. School of Science, Hefei University of Technology, Hefei 230009 , China ; 2. Key L
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	硅片清洗剂	2018-08-21
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	硅片清洗工艺参数标准	2018-08-21
	预冲洗时间预冲洗水温温度时间温度时间温度时间隔板放置间距脱胶后拿片数脱胶后硅片放置拿片数量水浸硅片程度插片要领各清洗槽水温各清洗槽水质要求药剂添加药剂更换 / 清零及检查清洗时间甩干机碎片清理甩干时间及温度5.1 硅片清洗工艺标准2、范围芯能光伏宜兴厂区。3、参考文件硅片清洗作业指导书 4、定义管制数据文件 / 表单管制项目技术文件文件名称硅片清洗工艺标准化明细文件编号版
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	硅片企业名单	2018-08-21
	结果单位名 网址西安骊晶电子技术有限公司 陕西省西安市高新区新型工业园创汇路 9号晶龙实业集团有限公司 河北省宁晋县晶龙大街 16号英利绿色能源控股有限公司 河北省保定市高新区复兴中路 3055号 071051江西赛维 LDK太阳能高科技有限公司 江西省新余市高新技术开发区上海卡姆丹克太阳能科技有限公司 上海市南汇区惠南镇西门智能苑慈溪人和光伏电器有限公司 浙江省慈溪市新浦镇四塘江路 5号青
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	硅片检验培训	2018-08-21
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	硅片清洗及最新发展	2018-08-21
	硅片清洗及最新发展 X刘红艳 3 , 万关良 , 闫志瑞北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司 , 北京 100088摘要 对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、 清洗特点、 清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述。 介绍了兆声波、 臭氧、 电解离子水、 只用 HF 清洗或简化常规工艺后最后用 HF 清洗等最新的硅片清洗技术 , 指出了硅片清洗
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	硅片清洗、刻蚀	2018-08-21
	标准 RCA清洗操作流程 Standard RCA cleaning operating procedure化学溶剂 溶剂配比 清洗温度 时间1 H2SO4H2O2 SPM 41 120℃ 5 min2 D.I. H 2O 室温3 HFH 2O DHF 150 室温 1 min4 D.I. H 2O 室温5 NH4OHH2O2H2O SC1 115 70-80℃ 10
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	硅片平整度知识介绍(20180720145015)	2018-08-21
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	硅片力学性能及热膨胀系数的热稳定性研究(20180720151449)	2018-08-21
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