硅片面积计算及相应功率(20180720151355)	2018-08-21
	宋翠明设计多晶硅片 wafer type 156.75对角线 diameter 220.17798已知C known number 1.5 mm则小三角形腰为 small triangle waist 1.06 mm小三角形面积为 triangle area 0.5618 mm2多晶硅片面积为 wafer area 24568.315 mm2 245.683153 cm2硅片厚度 thic
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	硅片加工技术	2018-08-21
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	硅片批次信息表	2018-08-21
	未检验 合格片 不合格旭阳雷迪 多晶 A级 2013-12-2 190000 190000 0 0 190000环太 多晶 A级 2013-12-2 429600 429600 0 0 429600环太 多晶 A级 2013-12-3 50600 50600 0 0 50600环太 多晶 A级 2013-12-3 11000 11000 0 0 11000环太 多晶 A级 2013-12-3 8
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	硅片检验标准	2018-08-21
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	硅片加工各工序作用表	2018-08-21
	一、硅片生产主要制造流程如下切片→倒角→磨片→磨检→ CP→ CVD→ ML→最终洗净→终检→仓入二、硅片生产制造流程作业1. 硅棒粘接用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。2. 切片 Slice 主要利用内圆切割机或线切割机进行切割， 以获得达到其加工要求的厚度， X、 Y方向角， 曲翘度的薄硅片。3. 面方位测定利用 X 射线光机对所加工出的硅
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	硅片检测设备	2018-08-21
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	硅片切割液回收	2018-08-21
	太阳能硅片切割液废砂浆是切割液（ PEG ）和砂浆的混合物，目前主要依靠离心和沉降两种回收技术， 对废砂浆进行处理， 回收其中的切割液和碳化硅微粉，返回到太阳能线切割机重新使用。由于太阳能行业的特殊性，硅片加工对于切割力和硅片表面都有很高的技术要求， 因此对切割液和碳化硅微粉的要求相应也很高， 质量要稳定可靠。目前，国内使用的切割液和碳化硅微粉在线切割过程中，砂浆中不可避免的会混入硅粉、铁、高聚
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	硅片切割工艺	2018-08-21
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	硅片平整度相关	2018-08-21
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	硅片领用流程	2018-08-21
	硅片领用流程 文件编号 QEH-2011-PD1-I203A 编制部门生产制造部 第 1 页 发布日期 2011 年 7 月 22 日硅片领用流程文件编号 QEH-2011-PD1-I203A 文件版本 V1.0 编制部门生产制造部发布日期 2011 年 7 月 22 日受 控 文 件发放部门 发放序号发放日期 2011 年 7 月 22 日硅片领用流程 文件编号 QEH-
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