solarbe文库
硅片生产流程(20180720134459) 硅片生产流程(20180720134459) 硅片生产流程(20180720134459) 2018-08-21
硅片生产流程及主要设备作为一种取之不尽的清洁能源,太阳能的开发利用正引起人类从未有过的极大关注。 商业化太阳能电池采用的是无毒性的晶硅, 单晶和多晶硅电池的特点是光电转换效率高、 寿命长且稳定性好。 硅片是晶体硅光伏电池加工成本中最昂贵的部分 , 随着半导体制造技术的不断成熟完善, 硅片制造成本不断降低。 硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分 , 太阳能电池所用硅片的切割成本一直居高不下
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 8  / 时长: 1秒  / 阅读: 358  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片清洗设备的日常维护 硅片清洗设备的日常维护 硅片清洗设备的日常维护 2018-08-21
维普资讯 http//www.cqvip.com 维普资讯 http//www.cqvip.com
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 2  / 时长: 1秒  / 阅读: 286  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片清洗技术(20180720153953) 硅片清洗技术(20180720153953) 硅片清洗技术(20180720153953) 2018-08-21
硅片清洗技术半导体硅片 SC-2 清洗技术1 清洗液中的金属附着现象在碱性清洗液中易发生,在酸性溶液中不易发生,并具有较强的去除晶片表面金属的能力,但经 SC-1 洗后虽能去除 Cu 等金属,而晶片表面形成的自然氧化膜的附着(特别是Al)问题还未解决。2 硅片表面经 SC-2 液洗后,表面 Si 大部分以 O 键为终端结构,形成一层自然氧化膜,呈亲水性。3 由于晶片表面的 SiO2 和 Si 不
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 11  / 时长: 1秒  / 阅读: 384  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片切割技术 硅片切割技术 硅片切割技术 2018-08-21
太阳能硅片切割技术太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线, 从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区, 在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。在整个切割过程中, 对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。一、切割液( PEG)的粘度由于在整个切
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 2  / 时长: 1秒  / 阅读: 312  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片平整度知识介绍 硅片平整度知识介绍 硅片平整度知识介绍 2018-08-21
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 23  / 时长: 1秒  / 阅读: 489  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片清洗技术的发展趋势(20180720151416) 硅片清洗技术的发展趋势(20180720151416) 硅片清洗技术的发展趋势(20180720151416) 2018-08-21
上海应用技术学院研究生课程(论文类)试卷2 014 /2 015 学年第 一 学期课程名称 半导体材料与集成电路基础课程代码 NX0102004 论文题目 硅片清洗技术的发展趋势学生姓名 李南专业﹑学号 材料化学工程 /14608110 学院 材料科学与工程课程(论文)成绩课程(论文)评分依据(必填) 任课教师签字日期 年 月 日课程(论文)题目硅片清洗技术的发展趋势内容
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 6  / 时长: 1秒  / 阅读: 300  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片清洗的方法 硅片清洗的方法 硅片清洗的方法 2018-08-21
硅片清洗的方法一、 硅片清洗的重要性硅片清洗是半导体器件制造中最重要最频繁的步骤, 而且其效率将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。现在人们已研制出了很多种可用于硅片清洗的工艺方法和技术, 常见的有 湿法化学清洗、超声清洗法、兆声清洗法、鼓泡清洗法、擦洗法、高压喷射法、离心喷射法、流体力学法、流体动力学法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝喷雾技术、气相清洗、非浸润液体喷射法、硅片在线
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 5  / 时长: 1秒  / 阅读: 471  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片切割废砂浆中固体的回收循环再生利用工艺 硅片切割废砂浆中固体的回收循环再生利用工艺 硅片切割废砂浆中固体的回收循环再生利用工艺 2018-08-21
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 6  / 时长: 1秒  / 阅读: 254  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片面积计算及相应功率 硅片面积计算及相应功率 硅片面积计算及相应功率 2018-08-21
宋翠明设计多晶硅片 wafer type 156.75对角线 diameter 220.17798已知C known number 1.5 mm则小三角形腰为 small triangle waist 1.06 mm小三角形面积为 triangle area 0.5618 mm2多晶硅片面积为 wafer area 24568.315 mm2 245.683153 cm2硅片厚度 thic
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 6  / 时长: 1秒  / 阅读: 623  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720151841) 硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720151841) 硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720151841) 2018-08-21
硅片切割技术的现状和发展趋势中国新能源网 | 2008-7-30 93100 | 新能源论坛 | 我要供稿特别推荐 生物质能源技术国际会议论文集征订摘要 随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展, 硅片市场的供需已极度不平衡,切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片 晶圆 上游生产的关键技术, 近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割表面
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 6  / 时长: 1秒  / 阅读: 494  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
最新21807 条/2181

copyright@ 2008-2013 solarbe文库网站版权所有
经营许可证编号:京ICP备10028102号-1

公众号二维码
收起
展开