非接触红外测温仪在太阳能行业的应用

非接触红外测温仪在太阳能行业的应用 世界非接触红外测温仪专业制造厂家 Raytek, Ircon, and Datapaq–Together we are Fluke Process Instruments. 硅生产工艺中的应用 非接触红外（IR）温度测量领域的两大领先品牌 ‒ FPI(Ircon&Raytek)提供业界 最完备的红外传感器、在线扫描仪和过程成像系统。凭借近一个世纪的红外测 温方面的丰富经验，我们拥有必要的技术创新，能够满足日益增长的太阳能行 业快速变化的温度控制需求。 您的工艺流程是独特的，需要定制解决方案。我们的全球销售团队随时准备为 您的具体太阳能应用工艺流程提供合适的温度测量工具。从硅和晶片生产到光 伏电池和组件制造，我们能够在在线工艺流程监控的每一个步骤为您提供您需 要的产品，即使是危险和潜在的爆炸性环境应用需要。 FPI红外测温仪专为太阳能行业设计，而在太阳能行业中，监控温度对生产率和 产品质量至关重要。 在多晶硅生产流程中，有效的温度测量对于控制硅棒的加热很重要。在单晶硅 生产的拉晶流程中，适当测量所用的液硅的温度有助于确保晶片质量。我们的 产品防爆外壳能够在氢气还原过程中为工人提供额外的安全防护。在光伏电池 生产流程中，可以精确测量高强度灯加热处理室温度。使用热成像技术，可以有 效地检测光伏组件中的电池互连缺陷，以及薄膜涂层中的空隙/气泡。 硅还原 氢还原 铸锭炉 多晶硅拉单晶硅 切片抛光 硅生产工艺中的使用益处 实时高精度的温度测量 准确监测多晶硅生长速度 提高生产质量 多探头温度处理软件 可同时监测多个炉温 FPI 太阳能行业应用优势 光伏工艺 我们的解决方案 非接触红外测温仪在太阳能行业的应用·2· 二氧化硅通过氧气还 原成被颗粒化的硅， 再被蒸馏成高纯度的 三氯氢硅液体。 用于方形晶片生产的 多晶硅棒是通过西门 子氢还原法生长的。 用于圆形晶片生产的单 晶硅锭利用种子晶体恰 克拉斯基法生长。 在光伏电池贴片生产中，电池贴片被 放置在玻璃或金属板上，电池上层被 玻璃涂层覆盖进行保护。在薄膜生产 中，聚合的玻璃、金属或有韧性的基底 被沉积到太阳能板上。 光伏电池由被切成 晶片的锭生产出来 并被整形的。 直接测量西门子工艺CVD反应器容器内的多晶硅棒，以控制用于加热硅棒的电流。此外，在转炉 反应器内多晶硅生长过程中可附带的测量四氯化硅（STC），以回收三氯氢硅（T S）来促进多晶硅 生产流程中的再利用。 非接触红外测温仪在太阳能行业的应用 ·3· 多晶硅生产（锭/晶片生产） 细长测杆 多晶硅 1000℃ (1832℉) 点传感器 点传感器 原料气 （TCS，H 2 ） 废气 应用说明 由于反应器提供有限和可变的光学通道，因此，需要高性能红外测温仪和可变焦距、高分辨率的 光学系统来正确瞄准多晶硅棒。此外，传感器不会受到工艺环境或工艺反应器镜头上污染物逐渐 累积的影响。 测量要求 Endurance 系列高性能双色测温仪提供完美的解决方案。 双色测量对视线障碍 - 即沉积在反应器镜头上的障碍物和反应器内部混浊的工艺环境不敏感。 “脏镜头”检测器已获专利，可提供反应器镜头清洁度的实时输出，并可实现最佳的反应器维护 要求和最小的反应器停机时间。 可变焦距、高分辨率光学系统，简化了传感器安装和瞄准步骤，并提供精确测量，即使是在小直 径硅棒靶上。 Endurance 系列传感器，ATEX/I级，II区，防爆外壳，与氢还原多晶硅工艺直接兼容。 内置传感器自校准/现场校准功能，可减少维护要求和反应器停机时间。 FPI 解决方案 测量基板玻璃板与太阳能电池板顶面之间层压的聚合膜层的温度分布。 早期就发现太阳能电池破裂或破损状况，以及由不良焊点引起的电气连接缺陷。 薄膜沉积/层压/测试（光伏组件） 应用说明 借助整个面板表面的高分辨率热图像，可对层压过程中使用的烘箱进行适当调整。不均匀的温度 分布或不适当的工艺温度都会导致空隙或脱层，以及光伏组件性能不佳和缺陷。 电流输入组件后拍摄的热图像显示温度变化，可能是由于电流不足或不规则造成的。 测量要求 TV40高性能热像仪和ThermoView软件不仅可以快速准确地检测出有缺陷的电池，而且能够确 定电气连接的故障。 多种测温范围、镜头选项和板载以太网。 FPI 解决方案 借助完整的图像采集和分析软件，可提供3-5微米的光谱灵敏度，允许在线扫描仪透过玻璃面板 观察并测量底层薄膜的加工温度 高分辨率 ‒ 每条扫描线可扫描1024个测量点，每秒扫描150行，这样的扫描速率可提供异常高 分辨率的面板图像，以检测最小的工艺异常或缺陷。 GS150过程成像系统 直接测量单晶硅拉晶过程中的硅晶体凝固。 单晶硅生产（锭/晶片生产） 应用说明 具有可变焦距和高分辨率光学元件的高性能红外测温仪，可提供精确测量液硅/固体 凝固点和适当控制晶体提拉过程所需的微小测量点。测量的其他相关工艺变量包括硅 熔体和坩埚温度。 测量要求 Endurance系列测温仪，配备集成摄像机，是高性能、短波长单色和双色测温仪，可 为该应用提供关键功能。 可变焦距、高分辨率光学器件在液硅/固体界面提供非常小的测量点，这对于控制晶 体提拉过程非常必要。 集成摄像机可输出过程环境的实时视频。 内置传感器自校准/现场校准功能，可减少维护要求和反应器停机时间。 FPI 解决方案 硅熔体 加热器 硅晶体 坩埚 E1RL 熔化控制 E1RL-V 直径控制 EF1RL 坩埚控制 TV40在线式热像仪 ● 运动或静止目标的热成像 ● ThermoView热成像软件 ● 温度范围：- 20℃至1200℃ ● 板载以太网 ● 全套配件 FPI TV40 专 门适用于工业过程控制应用 的 在线式红外热像仪 ● 0.85至2.8微米光谱灵敏度 ● 温度范围：50至3200℃ ● 高分辨率光学器件（D/240） ● 激光或视频瞄准目标 ● 独特的“脏镜头”检测器 FPI Endurance 高性能红外测温仪 ● 与FPI Endurance测温仪兼容 ● I级，II区（额定） ● FM/ATEX仪表外壳 FPI XP 防爆型 防爆外壳 ● 多种响应波长 ● 测温范围 20-1200℃ ● 每次扫描1024点 ● 最高扫描速度可到150Hz ● 内置线激光瞄准器 ● 内置 TCP/IP 工业以太网通讯连接 ● 提供OPC接口 ● ● ● Raytek MP150 提供边缘到边缘的实时过程的温度 图像监测的线扫描仪 采用高性能MP150红外在线扫 描仪 红外图像采集和数据分析的完 整软件解决方案 以太网连接，支持OPC服务器 Raytek GS150 系统 1.0μm 响应波长 测温范围 500-2500℃ 光缆可在现场更换无需黑体标定 提供精确测量，无论目标是被部 分阻挡或小于视场 激光瞄准 独特的“脏镜头”检测功能 RS485通讯，Windows操作软件 ● ● ● ● ● ● ● FPI Endurance Fiber 双色光纤式红外测温仪 ©2020 Fluke Process Instruments www.flukeprocessinstruments.com 3/2020规格若有变化恕不另行通知。 福禄克过程仪器 中国 中国北京 全球服务 福禄克过程仪器提供修理和校准等服务。欲知详情， 请联系当地分部或发信到 Tel： +8610 6438 4691 info@flukeprocessinstruments.cn 福禄克过程仪器 北美 Santa Cruz,CA USA Tel： +1 800 227 8074（ USA and Canada,only） +1 831 458 3900 solutions@flukeprocessinstruments.com 福禄克过程仪器 欧洲 Berlin,Germany 电话： +49 30 4 78 00 80 info@flukeprocessinstruments.de 扫码关注微信公众号 了解更多内容 support@flukeprocessinstruments.com 福禄克过程仪器公司 Fluke Process Instruments