单晶硅片从切片到抛光清洗的工艺流程	2018-08-21
	一、硅片生产主要制造流程如下切片→倒角→磨片→磨检→ CP→ CVD→ ML→最终洗净→终检→仓入二、硅片生产制造流程作业实习1. 硅棒粘接用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。2. 切片 Slice 主要利用内圆切割机或线切割机进行切割， 以获得达到其加工要求的厚度， X、 Y方向角， 曲翘度的薄硅片。3. 面方位测定利用 X 射线光机对所加工出
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	测试方法对硅片表面微粗糙度测量结果影响的研究	2018-08-21
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	半导体硅片的化学清洗技术(20180720164954)	2018-08-21
	半导体硅片的化学清洗技术一 . 硅片的化学清洗工艺原理 切削液 金属 加工液 y ;F aK U*L9M- r6r硅片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，一般讲硅片表面沾污大致可分在三类A. 有机杂质沾污 可通过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技术来去除。B. 颗粒沾污运用物理的方法可采机械擦洗或超声波清洗技术来去除粒径 ≥ 0.4 μ m颗粒，利用兆声波可去除 ≥ 0.2
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	半导体硅片金属微观污染机理研究进展(20180720153044)	2018-08-21
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	毕业论文《硅片清洗工艺的原理和现状》	2018-08-21
	1 *********** 学院课 程 设 计题 目硅片清洗工艺的原理和现状专 业 光伏材料加工与应用技术班 级学生姓名院 系 光伏材料系指导教师日 期 2013 年 10 月 07 日2 半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展， 集成度的不断提高， 线宽的不断减小， 对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。在硅晶体管和集成电路生产
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	半导体硅片抛光液项目可行性研究报告	2018-08-21
	专业编制可行性研究报告 了解更多详情 咨询公司网址 http//www.ztxdzx.com 因 为 专 注 所 以 专 业- 1 - 半导体硅片抛光液项目可行性研究报告核心提示 半导体硅片抛光液项目投资环境分析， 半导体硅片抛光液项目背景和发展概况， 半导体硅片抛光液项目建设的必要性， 半导体硅片抛光液行业竞争格局分析， 半导体硅片抛光液行业财务指标分析参考， 半导体硅片抛光液行业市场分
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	半导体材料硅片的磨削方法及装置	2018-08-21
	半导体材料硅片的磨削方法及装置 3侯江华河南机电高等专科学校 教务处 ,河南 新乡 453002 摘要 硅片是半导体器材的主要元件 ,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用 。文章在分析物理 - 化学加工硅片方法存在的问题的基础上 ,讨论了磨料悬浮磨削及粘接磨料磨削硅片的方法 ,以及两种磨削采用的装置及其主要运动参数选择和达到的质量指标 。关键词 硅片 ;悬浮磨削 ;粘接磨削中图分
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	半导体硅片金属微观污染机理研究进展	2018-08-21
	Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ． ２９ Ｎｏ． ８Ａｕｇｕｓｔ ２００４ 53１ 引 言随着 ＵＬＳＩ 技术的不断向前发展，对半导体硅的表面性质要求也越来越严格。 而且电路的集成度日益提高，单元图形的尺寸日益微化，污染物对器件的影响也愈加突出， 以至于洁净表面的制备已成为制作 ６４Ｍ 和 ２５６Ｍｂｙｔｅ ＤＲＡＭ 的关键技术 ［１，２］ 。此外有超过５０％成品损失率
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	采用第6代IGBT硅片的IGBT模块	2018-08-21
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	半导体硅片的品质工艺与产品质量	2018-08-21
	环球市场 / 电力工程- 112-半导体硅片的品质工艺与产品质量宋艳彤天津中环半导体股份有限公司摘要 半导体技术是一个国家科研、生产能力的集中代表，是未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。由于国家政策上和经济上的大力支持，一段期间内国内成立了大量的半导体材料生产企业，但随着市场的逐渐饱和，半导体材料产品逐渐出现过剩，企业间的竞争变得空前的激烈，不少企业的生存遇到了困难，因此进一步加强对其的
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