单晶硅切削液,硅片切削液	2018-08-21
	上 海 曹 氏 化 工 科 技 发 展 有 限 公 司电话 021-62144305 021-62142599 地址 上海市普陀区兰溪路 900 弄天汇广场 15 号楼 1015-1017 室单晶硅切削液本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定的单晶硅切削液， 以解决现有的切削液存在的问题。 含有一下原料 二乙二醇； 感言； PEG400； 三乙醇胺； 也太苯并三氮唑，本
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	大尺寸硅片磨削技术	2018-08-21
	大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足 IC 封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨
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	单晶硅片制作流程	2018-08-21
	单晶硅片制作流程生产工艺流程具体介绍如下固定将单晶硅棒固定在加工台上。切片将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。退火双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至 300500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。倒角将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生， 增加磊晶层及光阻层的平坦度。 此过程中产生的
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	超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展	2018-08-21
	超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 ， 康仁科 ， 苏建修 ， 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年，卷 期 2003， 3910引用次数 18次参考文献 18条1. HAHN P OThe 300 mm s
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	大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状	2018-08-21
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	半导体硅片生产工艺流程及工艺注意要点	2018-08-21
	Page1 of 52硅片生产工艺流程及注意要点简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在 10 级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类能
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	半导体硅片清洗工艺的发展研究	2018-08-21
	中国高新技术企业半导体硅片清洗工艺的发展研究文 ／ 舒福璋【 摘 要 】 在 硅 晶 体 管 和 集 成 电 路 生 产 中 ， 几 乎 每 道 工 序 都 有 硅 片 清 洗 的 问 题 ， 硅 片 清 洗 的 好 坏 对 器 件 性能 有 严 重 的 影 响 ， 处 理 不 当 ， 可 能 使 全 部 硅 片 报 废 ， 做 不 出 晶 体 管 来 ， 或 者 制 造 出 来 的 器 件 性
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	半导体第五讲硅片清洗(4课时)	2018-08-21
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	单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程	2018-08-21
	加工流程单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片倒角→研磨 腐蚀 -- 抛光→清洗→包装切断目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。切断的设备内园切割机或外园切割机切断用主要进口材料刀片外径磨削由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较
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	表面活性剂在太阳能硅片清洗中的应用	2018-08-21
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