硅片加工各工序作用表	2018-08-21
	一、硅片生产主要制造流程如下切片→倒角→磨片→磨检→ CP→ CVD→ ML→最终洗净→终检→仓入二、硅片生产制造流程作业1. 硅棒粘接用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。2. 切片 Slice 主要利用内圆切割机或线切割机进行切割， 以获得达到其加工要求的厚度， X、 Y方向角， 曲翘度的薄硅片。3. 面方位测定利用 X 射线光机对所加工出的硅
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	硅片检测设备	2018-08-21
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	硅片切割液回收	2018-08-21
	太阳能硅片切割液废砂浆是切割液（ PEG ）和砂浆的混合物，目前主要依靠离心和沉降两种回收技术， 对废砂浆进行处理， 回收其中的切割液和碳化硅微粉，返回到太阳能线切割机重新使用。由于太阳能行业的特殊性，硅片加工对于切割力和硅片表面都有很高的技术要求， 因此对切割液和碳化硅微粉的要求相应也很高， 质量要稳定可靠。目前，国内使用的切割液和碳化硅微粉在线切割过程中，砂浆中不可避免的会混入硅粉、铁、高聚
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	硅片切割工艺	2018-08-21
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	硅片平整度相关	2018-08-21
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	硅片领用流程	2018-08-21
	硅片领用流程 文件编号 QEH-2011-PD1-I203A 编制部门生产制造部 第 1 页 发布日期 2011 年 7 月 22 日硅片领用流程文件编号 QEH-2011-PD1-I203A 文件版本 V1.0 编制部门生产制造部发布日期 2011 年 7 月 22 日受 控 文 件发放部门 发放序号发放日期 2011 年 7 月 22 日硅片领用流程 文件编号 QEH-
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	硅片加工工艺09PECVD	2018-08-21
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	硅片基础知识学习培训	2018-08-21
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	硅片切割技术的现状和发展趋势(20180720152420)	2018-08-21
	硅片切割技术的现状和发展趋势摘要 随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅片 晶圆 上游生产的关键技术，近年来崛起的新型硅片多丝切割技术具有切割表面质量高、切割效率高和可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅片产出率密切关联，故对细
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	硅片切割废砂浆的回收方法	2018-08-21
	废砂浆回收一种硅片切割废砂浆分离提纯方法，其特征在于该方法包括以下步骤步骤一、 废砂浆固液分离 采用加热设备在搅拌状态下对被处理废砂浆进行加热，直至将被处理废砂浆加热至 50 ℃～ 80℃；之后，采用泵送设备将加热后的废砂浆泵送至固液分离装置进行固液分离， 并获得液体分离物和滤饼层； 随后，采用泵送设备向固液分离装置内泵送入温度为 50 ℃～ 80℃的热水对所述滤饼层进行冲洗， 且对冲洗水进
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