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全自动硅片超声清洗机 全自动硅片超声清洗机 全自动硅片超声清洗机 2018-08-21
- 全自动硅料清洗机技术说明书- 1.概述1.1 设备概要A.清洗对象 多晶边皮,顶料,片料,埚底料以及原生多晶料等B.材质 Si C.生产能力 240Kg/hr D.节拍 20min/ 篮 用户自定,可调 E.清洗篮外形有效尺寸 L730 * W410 * H200 ( mm )F.清洗篮装载能力 80Kg / 篮G.清洗介质碱、酸、水1.2 设备组成该设备主
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华盛硅片项目可研 华盛硅片项目可研 华盛硅片项目可研 2018-08-21
1江苏华盛天龙光电设备股份有限公司多晶铸锭实验示范工厂建设可行性研究报告项目名称 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司多晶铸锭实验示范工厂项目编制单位 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司建设地点 江苏省金坛经济开发区华城路 318 号编制时间 二〇一〇年七月2目 录第一章 总论第一节 项目背景 .3 第二节 项目概况 3 第二章 项目建设的背景和必要性分析第一节 项目建设背景 .4 第二节 项
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硅片中FeB、BO复合体测试 硅片中FeB、BO复合体测试 硅片中FeB、BO复合体测试 2018-08-21
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硅片脏污问题研究 硅片脏污问题研究 硅片脏污问题研究 2018-08-21
硅片脏污问题研究太阳能硅片切割完毕后,在对硅片进行清洗后,会出现硅片表面脏污的情况,影响了硅片外观质量,同时也会影响后续工序的加工。本文主要对脏污片的类型及其产生原因进行了分析。1. 引言硅片清洗工序是将线锯机床切割完毕的硅片从玻璃上脱离下来,将胶条去除后,将硅片清洗干净并分选出等级。清洗设备主要是预清洗机(脱胶机)和清洗机。预清洗机的主要清洗流程为上料 -喷淋 -喷淋 -超声清洗 -脱胶 -
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硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究 硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究 硅片线切割液成分分析,切割液配方生产工艺及技术研究 2018-08-21
配方分析 / 成分检测 / 研发外包 / 工业诊断www.hccjishu.com硅片线切割液成分,配方生产工艺及技术应用导读本文详细介绍了硅片线切割液的作用,分类,参考配方及市场等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。禾川化学引进尖端配方解剖技术, 致力于硅片线切割液成分分析, 配方还原,研发外包服务,为硅片线切割液相关企业提供一整套配方技术解决方案。在光伏太阳
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硅片市场研究报告 硅片市场研究报告 硅片市场研究报告 2018-08-21
中国硅片行业市场前景调查及投融资战略研究报告2017-2022 年前 言企业成功的关键就在于, 能否跳出红海, 开辟蓝海。 那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、 潜在需求以及新的需求 随着行业竞争的不断加剧, 大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究,逐渐成为行业中的翘楚中商产
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浅谈硅片缺陷的控制 浅谈硅片缺陷的控制 浅谈硅片缺陷的控制 2018-08-21
浅谈硅片缺陷的控制【摘要】 太阳能是一种清洁、 高效和永不衰竭的新能源, 光伏发电具有安全可靠、无噪声、无污染、制约少、故障率低、维护简便等优点,近年发展势头迅猛。 硅片作为太阳能电池的核心元件, 其质量直接影响到太阳能电池的整体性能。本文介绍了硅片缺陷控制的技术措施。【关键词】硅片;缺陷控制引语在光伏产业中,硅片的质量在很大程度上影响到成品太阳能电池的短路电流、 和断路电压等参数, 决定了太阳
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计算倒角硅片的面积 计算倒角硅片的面积 计算倒角硅片的面积 2018-08-21
1 一、计算倒角硅片的面积Calculate the area of pseudo-square wafer 边长 W 125 mm 对角 D mm 倒 圆角 时面积148.5799 cm2Calculate边长 A 156 mm 对角 B 200 mm 倒 直角 时面积239.1093 cm2CalculateD W A B 2 二、计算正面栅线的遮光比例Calculate Shading S
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红外线用于检测硅片隐裂的方法 红外线用于检测硅片隐裂的方法 红外线用于检测硅片隐裂的方法 2018-08-21
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化学机械抛光中的硅片夹持技术 化学机械抛光中的硅片夹持技术 化学机械抛光中的硅片夹持技术 2018-08-21
化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300mm局部和全局平坦化精度的要求,介绍了目前工业发达国家在化学机械抛光加工中硅片夹持技术方面的研究现状,
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