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简介：→ 多晶铸锭 粘附铸锭倒角切除两端面硅锭检测切割铸锭脱胶线切割制程硅锭粘胶光锭检测研磨硅片外观检查硅片清洗硅片插入成品出货硅片包装硅片性能测试原料清洗硅 gui （台湾、香港矽 xi ）是一种化学元素，它的化学符号是 Si ，旧犯法矽。原子序数 14，相对原子质量 28.09 ，有无定形和晶体两种同素异形体，同素异形体有无定形硅和结晶硅。属于元素周期表上 1VA族类的金属元素。硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生物的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的，这些岩石几乎全都是

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简介：第 16卷第 1期 材 料 科 学 与 工 程 总第 6 1 期V o 1116N o 11 M aterials Science 38- 41 12 T. Ho soya, Y. O zaki , K. H irata , J. Electrochem .Soc. 1985; 132 24363 E. R. W eber , A pp l. Phys. A , 1983; 30 14 s. p. M urarka , Silicides fo r VL S I A pp lication , A ca2dem ic, O rlando , 1983, P. 985 M .

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简介：实验二 四探针法测试硅片的电阻率一、 实验目的1. 掌握方块电阻的概念和意义；2. 掌握四探针法测量方块电阻的原理；3. 学会操作四探针测试仪。二、 实验原理1. 方块电阻对任意一块均匀的薄层半导体，厚 W，宽 h，长 L。图 1 薄层半导体示意图如果电流沿着垂直于宽和厚的方向，则电阻为 ，当 L h时，表面成方块，它的电阻称为方块电阻，记为式中的方块电阻 口 R 与电阻层厚度 h 和电阻率 r 有关，但与方块大小无关，这样得到对于一扩散层，结深为 x j ，宽 h，长 L，则 。定义 L＝ h 时，为扩散层的方块电阻，这里的 r 、 s 均为平均电阻率和平均电导率。若原衬底的杂质浓度为

简介：结构线对硅片切割的影响 摘要 本文使用结构线替代传统的硅片多线切割用线直钢丝方法， 在切割硅块过程中， 会增大碳化硅颗粒的附着力， 不容易从钢线表面脱落， 使钢线携带比较多的砂浆参与硅块的切割。 也大大提高了钢线的切割能力。 通过使用结构线对硅块进行切割并对试验数据进行跟踪，硅片表面的碳化硅磨削痕迹在 3-4um，硅片整体厚度良好保持在 180um± 10um且 TTV15um。 关键词 硅片切割、结构线、合格率 0、前言当前随着社会的发展， 太阳能光伏产业逐步成为新的主导产业。 在太阳能硅片切割过程中， 主要是由钢线带动浆料 （浆料由碳化硅粉末和悬浮液按照一定比例进行

简介：硅片质量对太阳能电池性能的影响尚德电力控股有限公司 张光春1.引言2007 年全球商业化光伏电池市场中，由单晶硅和多晶硅组成的晶体硅太阳能电池的市场份额达 87.4，是光伏市场的绝对主流产品，而且在可见的未来几年内，这种局面不会改变。1999 年 -2007 年全球商业化光伏电池市场份额硅片作为晶体硅太阳能电池的基础材料， 其质量对电池性能具有很重要的影响。 一方面，硅片的内部缺陷和杂质会直接影响电池的效率和稳定性； 另一方面， 硅片的外观缺陷和表面质量对电池的制造和外观等也具有很重要的影响。只有通过硅片供应商和电池片制造商的共同努力， 不断改善和提高硅片质量， 才能更好地为我们的客户提供

简介：天威新能源 成都 硅片有限公司 文件编号 TNG.J JY.015-2009 版 次 A 硅片检验规程 生效日期 2009 年 02 月 10 日第 1 页 共 5 页1 目的为加强成品质量控制，规范成品检验方法及步骤，特制定此规程。2 范围本文件规定了对成品进行检验的标准等。本文件适用于硅片公司品管部硅片分选包装检验员。3 设备、工模具、材料Manz硅片分选设备、 PVC手套、标签打印机、工作台、包装盒、包装箱、封口胶带等。4 内容4.1 检验方式4.1.1 外观全检，即对全部生产的硅片外观逐件用肉眼进行检测，从而判断每一件产品是否合格。4.1.2 电学及其他性能抽检，每个硅块抽取

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简介：利用切割钢丝带动砂浆， 利用砂浆中 SiC 微粒与晶棒进行摩擦， 达到切割的目的。 并不是钢丝切割晶棒， 钢丝的摩尔硬度为 5.5 左右， 单晶硅的摩尔硬度为 6.5 左右， 而 SiC 的摩尔硬度为 9.25-9.5 左右， 因此钢丝是切割不了晶棒的， 这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中 SiC含量过低时容易断线的原因。 切割的过程就是将晶棒固定于进给台， 进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触， 利用线网带动砂浆中的 SiC 切割晶棒， 根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成 0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意图切割材料及作用钢丝砂浆的载体浆料（砂 液）冷却、悬浮砂（

简介：第 27 卷 第 1 期2006 年 1 月半 导 体 学 报CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORSVol. 27 No. 1Jan. ,20063 国家高技术研究发展计划资助项目 批准号 2002AA3Z1110 通信作者 . Email fqlmail 126. com2005207214 收到 ,2005209207 定稿 ν 2006 中国电子学会快速退火气氛对 300mm 硅片内洁净区和氧沉淀形成的影响 3冯泉林 1 ,2 , 史训达 2 刘 斌 2 刘佐星 2 王 敬 1 周旗钢 1 ,2

简介：①砂浆更换量计算公式 砂浆更换量 （晶棒总长度 / 导轮槽距）单片面积每平方米更换量 单片面积 六寸单晶硅片面积 0.01486 m 0.01486八寸多晶硅片面积 0.02433 m 0.02433每平方米更换量 3.5-4 L 4导轮槽距 0.36mm 0.36月硅片产量 每公斤长度 每公斤方棒需要更换量（升） 月总方棒数量（千克）30000000 17.643 4.769491 612140.7924② 理论片数计算公式 理论片数 晶棒长度 / 导轮槽距③ 硅片厚度计算公式硅片厚度 导轮槽距 - 钢线直径 -3 砂子的粒径 -

简介：论金刚线切割硅片技术的前景如今又一个崭新的金刚线切片技术崛起于光伏硅片切割行业。树脂金刚线切割硅片的技术与切割钢丝切割硅片技术相比，最主要的优势体现在这四个方面（ 1）树脂金刚线切割过程造成的损伤层在 4-7um，电镀金刚线是 8-10 um，砂浆是 11-15um，有利于切割的薄片化 , 提高出品率硅耗的降低；（ 2）切割效率的提升，提升 3 个百分点；（ 3）损伤层薄，增加了硅片强度 ,刻蚀后表面均匀 , 有利于提高转换效率； （ 4）与传统切割方法相比 , 没有废浆料的产生，环境保护水平大大提高。在未来的几年，金刚线切片技术的推进将会影响多晶、单晶市场份额。金钢线和砂浆切割的基本区别