简介：点击查看更多红外线用于检测硅片隐裂的方法精彩内容。

简介：化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉，康仁科，郭东明，金洙吉，苏建修大连理工大学机械工程学院，辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0． 13μm 时代， 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300mm局部和全局平坦化精度的要求，介绍了目前工业发达国家在化学机械抛光加工中硅片夹持技术方面的研究现状，分析了当前硅片夹持技术中存在的问题，并指出了未来大尺寸硅片超精密平坦化加工中夹持与定位技术的发展趋势。关键词集成电路；化学机械抛光；夹持技术中图分类号 TN305.2 文献标识； A 文章编号

简介：文章编号 1005- 20462000 04- 0171- 06收到日期 2000 04 07作者简介 闵 靖 1941 , 男 , 教授级高级工程师硅中的缺陷和硅片热处理闵 靖 , 邹子英 上海市计量测试技术研究院 , 上海 200233摘 要 本文评述了近年来着重研究的 COP、 LSTD、 FPD 和 BMD 等硅中的微缺 陷。介绍了硅片在 氢或氩气中高温退火对消除硅中微缺陷 , 提高 GOI 合格率的实验结果。研 究表明 , 硅片的高 温退火是提高硅 片质量的一种技术途径。关键词 硅 ; 晶体原生颗粒缺陷 ; 激光散射断层缺陷 ; 流动图形缺陷

简介：点击查看更多硅片甩干精彩内容。

简介：点击查看更多国家科技重大专项——“40-28nm集成电路制造用300mm硅片”项目在临港精彩内容。

简介：点击查看更多硅片制造中的沾污控制精彩内容。

简介：硅片生产培训资料Page 1 of 26 培训目的1、 确定硅片生产过程整个目标；2、 为工艺过程确定一典型流程；3、 描述每个工艺步骤的目的；4、 在硅片生产过程中，硅片性能的三个主要关系的确定。简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。 除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10 级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。 所有的步骤概括为三个主要种类 能修正物理性能如尺寸、 形状、平整度、 或一些

简介：电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE（ 总第 198 期 ）Jul． 2011硅片脱胶技术的现状及发展研究张 峰， 司 超中国电子科技集团公司第二研究所 ， 山西太原 030024摘 要 介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术 ， 分析了硅片脱胶的技术发展和难点 ， 通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势 。关键词 硅片 ； 超声 ； 喷淋 ； 脱胶中图分类号 TN305.97 文献标识码 A 文章编号 1004-4507201107-0011-

简介：Page 1 of 36 培训目的1、 确定硅片生产过程整个目标；2、 为工艺过程确定一典型流程；3、 描述每个工艺步骤的目的；4、 在硅片生产过程中，硅片性能的三个主要关系的确定。简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在 10 级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期

简介：2018-2023 年中国太阳能硅片硅锭行业市场评估分析与投资战略研究报告报告信息报告类型 多用户、行业报告报告编号 77841 ←咨询时，请说明此编号报告价格 电子 7200 元 纸介 7200 全版 7500可开增值税专用发票网上阅读 http/www.cn-bigdata.cn/report/20171114/77841.html 报告目录第一部分 发展现状与前景分析第一章 全球太阳能硅片硅锭行业发展分析第一节 2016 年全球太阳能硅片硅锭市场分析一、 2016 年全球太阳能硅片硅锭市场回顾二、 2016 年全球太阳能硅片硅锭市场环境三、 2016 年全球太阳能硅片硅锭

简介：点击查看更多绝缘体硅片SOI精彩内容。

简介：点击查看更多硅片制绒工艺.精彩内容。

简介：论金刚线切割硅片技术的前景如今又一个崭新的金刚线切片技术崛起于光伏硅片切割行业。树脂金刚线切割硅片的技术与切割钢丝切割硅片技术相比， 最主要的优势体现在这四个方面（ 1）树脂金刚线切割过程造成的损伤层在 4-7um，电镀金刚线是 8-10 um，砂浆是 11-15um，有利于切割的薄片化 , 提高出品率硅耗的降低；（ 2）切割效率的提升，提升 3 个百分点；（ 3）损伤层薄，增加了硅片强度 , 刻蚀后表面均匀 , 有利于提高转换效率；（ 4）与传统切割方法相比 , 没有废浆料的产生，环境保护水平大大高。在未来的几年， 金刚线切片技术的推进将会影响多晶、 单晶市场份额。 金钢线和砂浆切割的基

简介：金刚线切割单晶硅片制绒白斑的成因分析及改善建议杨长剑、陈益冬（光伏新闻）1. 引言金刚线切割技术也被称为固结磨料切割技术。它是利用电镀或树脂粘结的方法将金刚石磨料固结在钢线表面，将金刚线直接作用于硅棒或硅锭表面产生磨削，达到切割的效果。金刚线切割具有切割速度快，切割精度高，材料损耗低等特点。目前单晶市场上对金刚线切割硅片已经完全接受，但在推进过程中也遇到过，其中制绒发白是最常见的问题。针对此，本文重点分析了如何预防金刚线切割单晶硅片制绒发白的问题。金刚线切割单晶硅片清洗工序是将线锯机床切割完毕的硅片从树脂板上脱离下来，将胶条去除后，将硅片清洗干净。清洗设备主要是预清洗机（脱胶机）和清洗机。预

简介：点击查看更多硅片质量对太阳能电池性能的影响-完成精彩内容。