硅片电池片检验标准141009	2018-08-15
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	硅晶片切割技术	2018-08-15
	硅晶片切割技术线锯的发展史第一台实用的光伏切片机台诞生于 1980 年代，它源于 Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。 Charles Hauser 博士是瑞士 HCT切片系统的创办人，也就是现在的应用材料公司 PWS精确硅片处理系统事业部的前身。这些机台使用切割线配以研磨浆来完成切割动作。今天，主流的用于硅锭和硅片切割的机台的基本结构仍然源于 Charles Hauser 博
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	硅材料加工	2018-08-15
	1第六章 硅材料加工20 世纪 90 年代，太阳能光伏工业还是主要建立在单晶硅的基础上。虽然单晶硅太阳电池的成本在不断下降， 但是与常规电力相比还是缺乏竞争力， 因此， 不断降低成本是光伏界追求的目标。自 20 世纪 80 年代以来，铸造多晶硅发明和应用增长迅速， 80 年代末期它仅占太阳电池材料的 10左右， 而在 1996 年底它已占整个太阳电池材料的 36左右， 1998 年后，多晶硅
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	硅片表面的几种处理方法和步骤	2018-08-15
	硅片表面的几种处理方法和步骤一、 硅 片的 预处理 （ 1）硅片切割根据所需大小，用玻璃刀进行硅片的切割。操作时需要在洁净的环境中，并带一次性手套， 以避免污染硅片。 先在桌面平铺一张干净的称量纸， 用镊子小心夹持硅片的边缘，将其正面朝上（光亮面）放于称量纸上；再取一张干净的称量纸覆盖于硅片表面，留出硅片上需要切割的部分；将切割专用的直尺放于覆盖硅片的纸上，用手轻轻压住直尺；直尺应不超过待切
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	硅基太阳能电池与材料	2018-08-15
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	光致衰减问题讨论	2018-08-15
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	硅晶片的超精密加工	2018-08-15
	硅晶片的超精密加工摘要 归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法，分析加工硅晶片的技术要求其精密制造过程，并通过对国外技术装备的分析，指出硅晶片高效精密加工技术的发展趋势。关键词 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光前言硅是具有金刚石晶体结构，原子以共价键结合的硬脆材料，其硬度达到 1000HV ，但断裂强度很低， 所以超精密加工晶体硅有一定的难度。 同时， 硅又是一种很好的材料， 构成集成电路半导
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	硅NPN三极管的设计与平面工艺的研究	2018-08-15
	硅 NPN 三极管的设计与平面工艺的研究摘要 本文介绍根据所要求的设计目标设计出 NPN 三极管的工艺参数和各区参数，用抛光好的硅片通过氧化、 扩散、 光刻这三个最基本的平面工序， 制备出能用晶体管特性测试仪测试放大特性和击穿特性的硅平面 npn 晶体管管芯。 通过对所制备管芯特性的测试分析， 理解工艺条件对硅 NPN平面晶体管的参数的影响关键词 双极晶体管，工艺，放大倍数，击穿电压一、引言
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	光刻胶显影和先进的光刻工艺	2018-08-15
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	光刻工艺讲义	2018-08-15
	1第六章 光刻工艺（ Photolithography原理和工艺第六章 光刻工艺引言（基本概念）光刻胶的化学性质与作用光学光刻光学光刻的限制及技术展望第一节 引言 --- 集成电路中的图形2集成电路发展趋势特征尺寸不断缩小 硅圆片直径不断增大提高电路性能 降低生产成本引言 --- 基本概念（ 1）光刻 Lithography 用照相复印的方法将光刻版上的图案转移到硅片表面的光刻胶上，以实现
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