硅片的几何参数及测试_孙晓波	2018-08-21
	2012 第 6 期 总第 211 期现 代 制 造 技 术 与 装 备引言随着 IC 工艺 、 技术的不断发展， 硅片的产量越来越大（见表 1） ， 直径尺寸越做越大 （见图 1） ， 厚度越做越薄 。随着大规模集成电路 、 超大规模集成电路和特超大规模集成电路的发展，对硅片的质量特征参数的要求越来越高 。 硅片的几何参数主要有以下几个方面直 径 （ Diameter） ； 厚 度 （ Th
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	硅片成本概算(20180720154218)	2018-08-21
	清洗区药液成本名称 每片使用量（ KG单价（ 元 /KG） 单片药液成本（元 / 片）一水柠檬酸 0.0012 8 0.0096清洗剂 0.0009 13.5 0.01215药液单片总成本 0.02175辅料成本名称 月使用量 单价（元） 单片辅料成本（元 / 片）一次性乳胶手套（ 1200 0.45 0.000458085百洁布（卷） 6 106.84 0.000543798PE包装袋（个）
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	关于硅片工艺方面异常分析综合报告	2018-08-21
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	硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究_曾湘安	2018-08-21
	第 53 卷 第 3 期2014 年 5 月中山大学学报 （ 自然科学版 ）ACTA SCIENTIAＲ UM NATUＲ ALIUM UNIVEＲ SITATIS SUNYATSENIVol. 53 No. 3May 2014硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究 *曾湘安 ， 艾 斌 ， 邓幼俊 ， 沈 辉（ 中山大学物理科学与工程技术学院 / / 太阳能系统研究所 ， 广东 广州 510275）
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	硅片插片机使用说明	2018-08-21
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	硅片插片作业指导书	2018-08-21
	浙江昊能光电有限公司插片作业指导书产品名称 太阳能硅片 工 序 硅片清洗 作业工序名称 半自动插片 页码第 1 页 共 7 页文件编号 HN-QX-008 版 本 A/0 生效日期 2015 年 6 月 18 日步骤 操作标准及方法 图文说明 使用工具及 物料 注意事项1、准备工作戴好手套，准备好片盒，清理机器槽内碎硅片、胶条等杂物，将片盒摆放整齐，做好准备。手套插片盒2、设备启动 将主电源开
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	硅片表面检验分析[1]	2018-08-21
	硅片表面检验分析硅片在聚光灯下目检， 要求圆片表面无明显色差、 花纹、 雾状斑块或色斑； 圆片无裂纹，边缘缺损、无沾污；圆片表面无划痕。1. 无明显色差氧化层变化容易产生色差， 如图示。氧化层 100A 的厚度变化就会在目检时看到颜色的变化，大约厚度变化 2000A，颜色就会呈现一个周期性的变化。 氧化层几十 A 的厚度变化就会使表面产生一点颜色变化，颜色变化严重时， 硅片表面会有明显的花纹。一
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	硅片表面处理方法和步骤	2018-08-21
	硅片表面的几种处理方法和步骤一、硅片的预处理（ 1） 硅片切割 根据所需大小， 用玻璃刀进行硅片的切割。 操作时需要在洁净的环境中， 并带一次性手套， 以避免污染硅片。 先在桌面平铺一张干净的称量纸，用镊子小心夹持硅片的边缘，将其正面朝上（光亮面）放于称量纸上； 再取一张干净的称量纸覆盖于硅片表面， 留出硅片上需要切割的部分； 将切割专用的直尺放于覆盖硅片的纸上， 用手轻轻压住直尺； 直尺应
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	硅片(多晶硅)切割工艺及流程	2018-08-21
	Xinyu College 毕业设计（论文）（ 2010 届）题 目 硅片（多晶硅）切割工艺及流程学 号 0810028061姓 名 肖吉荣所 属 系 太阳能科学与工程系专 业 光伏材料加工与应用技术班 级 08 光伏（ 8）班指导教师 陈勇新余高等专科学校教务处制硅片（多晶硅）切割工艺及流程I 硅片（多晶硅）切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧，
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	硅片存在的问题及解决方法	2018-08-21
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