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简介：中国咨询领域创新引领者， 可研领域编写专家主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款1 专业编写半导体硅片项目可行性研究报告十三五规划核心提示 半导体硅片项目投资环境分析， 半导体硅片项目背景和发展概况， 半导体硅片项目建设的必要性， 半导体硅片行业竞争格局分析， 半导体硅片行业财务指标分析参考， 半导体硅片行业市场分析与建设规模， 半导体硅片项目建设条件与选址方案， 半导体硅片项目不确定性及风险分析， 半导体硅片行业发展趋势分析提供国家发改委（ 甲、乙、丙 ）级资质中投信德专业编写各类商务报告【主要用途】 发改委立项、政府批地 、贷款融资、环评、申请国家补助资金等【交付方式】特

简介：单晶硅电磁片生产工艺流程 1、硅片切割，材料准备 工业制作硅电池所用的单晶硅材料，一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒，原始的形状为圆柱形，然后切割成方形硅片（或多晶方形硅片） ，硅片的边长一般为 1015cm，厚度约200350um，电阻率约 1Ω .cm的 p 型（掺硼） 。 2、去除损伤层 硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷， 这就会产生两个问题，首先表面的质量较差，另外这些表面缺陷会在电池制造过程中导致碎片增多。因此要将切割损伤层去除，一般采用碱或酸腐蚀，腐蚀的厚度约 10um。3、制绒 制绒，就是把相对光滑的原材料硅片的表面通过酸或碱腐蚀，使其凸凹不平，变得

简介：世界科学 ２０１３．６求 、 理想 ， 刘浦锋早有所闻 ，“ 陈猛最 打 动 人 的 是 他的理想 ， 他的理想就是在中国做自己的 8 英寸 、 12英寸的集成电路硅片 。 这种硅片是目前中国最欠缺的 ， 国家投入巨资在本领域进行产业化的研发 ， 但迄今为 止 仍 然 只 有 两 家 大 型 国 企 能 做 到 小 批 量 试样 ， 陈猛想改变这种现状 。 ”刘浦锋解释说 ， 目前中国需要的所有 8 英寸以上集成电路用硅片都是进口的 ， 而上海超硅希望从原料开始 、 从长晶 、 切片 、 磨片到抛光 、 清 洗 的 整 个生产过程都能独立完成 。 目前公司已经做到了切 、磨 、 抛等项能独立

简介：点击查看更多第17章硅片测试精彩内容。

简介：多晶硅片面积多晶硅片形状是通过使用浇注法形成的正方体硅锭，经过切割倒角后形成。多晶硅片面积计算思路，即硅片原始的正方形面积减去四边等腰直角三角形（硅片加工时被切割去除）面积得出。计算过程如下。1、参数设定。（ 1）设未经过倒角处理的正方形硅片边长为 a；即 P156*156 硅片， a156. （ 2）设硅片经过切割倒角后，被切割掉的等腰直角三角形的边长为 b；3 设多晶硅片倒角处理过的面积为 S，未经过倒角处理的正方形硅片面积为S1， 设切割掉的等腰直角三角形面积为 S2，2、公式计算。S S1 – 4*S2 a2-4*b*b/2 a2-2b23、 EXCEL 计算

简介：上 海 曹 氏 化 工 科 技 发 展 有 限 公 司电话 021-62144305 021-62142599 地址 上海市普陀区兰溪路 900 弄天汇广场 15 号楼 1015-1017 室单晶硅切削液本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定的单晶硅切削液， 以解决现有的切削液存在的问题。 含有一下原料 二乙二醇； 感言； PEG400； 三乙醇胺； 也太苯并三氮唑，本发明的切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、 化学性能稳定， 主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割，具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。一、产品用途适用于单晶硅半导体材料的多线切割， 单晶硅半导

简介：大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足 IC 封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，先容了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。关键词 硅片；背面减薄；磨削； IC 01 引言为了增大 IC 芯片产量，降低单元制造本钱，要求 IC 的基础材料硅

简介：单晶硅片制作流程生产工艺流程具体介绍如下固定将单晶硅棒固定在加工台上。切片将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。退火双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至 300500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。倒角将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生， 增加磊晶层及光阻层的平坦度。 此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。分档检测为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。 研磨 用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、 平坦度与平行度， 达到一

简介：超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者 郭东明 ， 康仁科 ， 苏建修 ， 金洙吉作者单位 大连理工大学机械工程学院 ,大连 ,116024刊名 机械工程学报英文刊名 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING年，卷 期 2003， 3910引用次数 18次参考文献 18条1. HAHN P OThe 300 mm silicon wafer - a cost and technology challenge 2001562. International Technology Roadmap for Semi

简介：点击查看更多大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状精彩内容。

简介：Page1 of 52硅片生产工艺流程及注意要点简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在 10 级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。 硅片加工的主要的步骤如表 1.1 的典型流程所示。 工艺步骤的顺序是很重要的， 因为这些步

简介：中国高新技术企业半导体硅片清洗工艺的发展研究文 ／ 舒福璋【 摘 要 】 在 硅 晶 体 管 和 集 成 电 路 生 产 中 ， 几 乎 每 道 工 序 都 有 硅 片 清 洗 的 问 题 ， 硅 片 清 洗 的 好 坏 对 器 件 性能 有 严 重 的 影 响 ， 处 理 不 当 ， 可 能 使 全 部 硅 片 报 废 ， 做 不 出 晶 体 管 来 ， 或 者 制 造 出 来 的 器 件 性 能 低 劣 ， 稳 定性 和 可 靠 性 很 差 。因 此 弄 清 楚 硅 片 清 洗 的 方 法 ， 不 管 是 对 于 从 事 硅 片 加 工 的 人 ， 还 是 对 于 从 事 半 导 体 器