造成硅片的不良原因

原因有很多， 但是真正工艺上的原因很少， 主要还是认为的因素比较容易造成多的缺角 （包括很多车间里面，比如说清洗，检验等隐裂：来料、预清洗、插片、清洗、拉运、分选；崩边： C 角、胶面、加工、搬运；亮点：杂质；毛边：搬运、加工。在太阳能电池制造过程中， 用氢氧化钠和异丙醇制取单晶硅时表面发花， 时什么原因？怎么样 才能处理好呢？一般来说呢是有机物没有彻底的清洗干净！第二是氢氧化钠没有清洗干净！造成硅片线性斜的原因大概有哪些？1 线速不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等2 砂浆流量要充分3 钢线的张力硅片出现线痕可能是由那些原因引起的？这要看具体的发生状况及硅片线痕的走向：主要影响有砂浆的颗粒不均、跳线、主轮开槽及砂浆内有杂物。1.原料 --硅块本身就存在缺陷 如杂质等 ,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀 ,容易造成线痕 ; 2.辅料 --辅料质量不佳 ,如材质不对、 杂质等 ,另外也有可能是辅料重复使用次数过多 ; 3.设备 --设备机台各项参数不应该版本统一 ,应该因机而各异 ; 4.人为 --可能性最大因数 ,有意无意或者消极工作导致 . 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象 主要看线痕比率体现线切水平和成片率 . 可以从多方面考虑降低线痕 : 一 .原料 从开方后检测下手 ,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序二 .辅料 控制辅料质量和使用次数 , 避免辅料造成的损失 ,得不偿失 ; 三 .设备 完善的保养机制 独有的工艺配方四 .人员 从积极方面考虑降低线痕率 如奖励机制替代处罚机制 主要是人员工作积极性 毕竟人在生产中起主导作用五 .完善的制程控制 完善的制程检验过程 , 及时发现并纠正不当操作六 .完准的数据和反舞弊制度 如各大数据程序支持和反舞弊制度 说到底关键在人 工艺 设备 操作 数据 等等 都需要靠人完成 密布线痕 : 密布线痕是砂浆的问题， 砂浆的切割能力低， 要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点， 还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。完全可以将这个问题解决好硅片清洗出现花片是因为 IPA 加多了 ,制绂时间太段 ,需补加 KOH 或 NAOH 硅片清洗后表面出现花污，且在单面边缘一固定位置，可能 . 有几种可能！ 1 前工程，也就是线切割时到泥浆洗净这块有问题。 2 硅片洗净是要注意， 洗净前就应该可以看到脏的， 把脏的一面朝上插， 超声波时间稍微加长，洗净机里面补充乳酸！应该就可以了！