Fortix硅片分选机生产操作规范

硅片检测机生产操作规范一 . 目的为规范员工操作，提高设备管理水平，降低设备故障率，更好的促进人机磨合，使设备更好的服务于生产，特编制此规范 。二 . 范围本规范适用于国电光伏 （江苏） 有限公司硅片检测工序生产操作人员。三 . 参考FORTIX设备手册四 . 职责4.1 熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的掌控。4.2 懂得生产过程中的正确防护五 . 定义该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、 TTV 、少子寿命等参数进行检测设备名称： Fortix 硅片检测机设备型号： FWIS-300 电源： 380ACV+-10%、 50HZ、 3 相压空： 5bar-6bar 流量： 300L/min 控制单元： PC控制六 .Operation 1 开机：首先将总电源打开 ：然后将 Fortix 机台电源（ Main power ）打开：将 Semilab 主机和 Fortix 主机的 UPS 电源分别打开，总 电 源 开关 B 总 电 源 开关 A 机台电源Semilab 模组主机 UPS 电源开关Fortix 主 机UPS 电 源 开关厚 度 电 阻 率TTV 模组主机开机按钮少 子 寿 命 模组 主 机 开 机按钮如图待 UPS处于 On Line 状态时，方将 Fortix 和 Semilab 开机 ! Semilab 键盘上 Ctrl 两次是切换键， 可以进行少子寿命模组和厚度电阻率 TTV模组之间的切换。将 Inteckplus 开机： （红色圆圈处钥匙旋转打开盖子后按下里面黑色电源开关）Intek ： 点击桌面上 Isolar 和 Host 快捷方式进入 Vision1 （尺寸， 油污， 崩边） 。 两下 CTRL键，就切换到 Vision2 （微裂纹）以及 Vision3 。3 台电脑全部软件开启后。首先要 Handler Initialize , 然后点击右上角处 vision 2 、 3使其显示绿色，如不能正常显示绿色 表示 vision2 、 3 未开机或者软件未打开，最后 host数据保存操作步骤：Fortix 主机开机按钮INTEK 外观模组主机电源开关INTEK 微裂纹模组主机电源开关Vision 1 界面选择LOT START Vision 1 界 面Initialize handler FORTIX 主机：1） 开机后打开 FXA 软件，进入 MMI 界面；2） 点击 SORTING DATA ， 进入界面后进行硅片分类的设定， 设定完成后依次点击 SAVE TO FILE---APPL Y---CLOSE ；3） 点击 LOT ID ，输入硅片的批次或单号。硅片分类设定输 入 硅 片 批次或单号1. 少子寿命模组：1) 开机后打开 uPCD 软件，点击 STOP 进入静态测试模式；2) 放入硅片，点击进入 Record 界面，点击 Autosetting 按钮进行参数自动设置，设置完成后需要将 Average 改成 16 以下；3）完成后点击 START 进入连续测试模式；将 Average改为 16 参 数 自 动设置按钮静 态 测 试模式连续测试模式4）自动测试一片，点击 Linescan 观察曲线情况，在曲线上点击右键选择 Skip Edge 可进行边缘剔除， 会先后弹出两个对话框， 第一个是前部剔除， 第二个是后部剔除。边缘调整好之后可以正常测试。4） 数据保存： 点击 Clear Statistics 输入硅片批次或单号进行数据保存， 然后点击 New Batch 。2. 厚度电阻率 TTV 模组：1）开机后打开 cap 软件，点击 STOP 进入静态测试模式，将 Average 改成 16 以下；2）对模组进行校准，步骤如下：a) 校准片放入探头下， 点击 Calibrate Thickness， 输入校准片的实际厚度值， 点击确定；b）取出校准片，点击 compensate Resistivity ；c）放入校准片，点击 new ，所有参数有值后，点击 Calibrate resistivity ，输入校准片的电阻值，点击确定；d）取出校准片，点击 START 进入连续测试模式；e）观察 Linescan 中的曲线，可进行边缘剔除 Skip Edge；f）在 Options 中点击 Save Measurement Options，保存校准文档。校准结束。数据保存将 Average 改为 16 校准用按钮3） 数据保存： 点击 Clear Statistics 输入硅片批次或单号进行数据保存， 然后点击 New Batch 。建议：每四个小时校准一次。4) Troubleshooting 有时皮带正常运行，模组却没有进行测试可能是以下几个原因：a） Start 按钮没有点击 ---------- 点击 Start 按钮b） Average 的数值太高 --------- 调低 Average 的值，可以调整到 16 或 8 c）边缘剔除 Skip Edge 值太多，导致测试时间过短 ------ 将 Skip Edge 的值适当减小d）调整过皮带传输速度而没有更改 Average 及 Skip Edge 等参数 ------ 进行适当的修改2． AUTO RUN 前机台准备工作：所有马达复位（ TEN-KEY 数字键按 99#） ：确保安全门是关闭的：TEN-KEY数字键校 准 文 档保存确保没有 ERROR 报警（ FORTIX 操作界面里的 ERROR 栏） ：注意：①当出现报警时，先检查 Error, 确保没有 Error 之后，即 Error 清除之后，再按 Reset, 之后按 Start 。3．生产过程中或下料：A： Sorting 部分分类片盒满 100 片之后会报警，请及时将硅片取出后放回片盒；B：上料端两边最多各可放 3 个满的卡盒，放置空卡盒的的区域两边也最多只能放 3 个， 3个满了时或未满 3 个时都请务必及时将空卡盒取出。ERROR报警项门 在 AUTO RUN 的时候是必须关闭的4．关机：① SEMILAB ： 将运行界面关闭之后关机，切换到另外一个界面，关闭后关机即可。② FORTIX： 将运行界面关闭，输入密码，退出后关机。③ 将两个 UPS 电源关闭。④ 将主电源 main power 关闭。⑤ 关闭总电源最多只能放3 个卡盒最多只能放3 个 空 卡盒， 3 个满了后请务必立即将其取出七、修订八、附录1.INTEK 软件操作说明Vision 1 主界面包括 2 个软件 ，分别是 host 和 isolar 如下图所示：其中 HOST 软件 是人机对话界面， ISOLAR 是工艺参数设定软件。1） host 软件操作说明选 择 产品工艺开始测试手动测试开机复位马达参数设置选择 Motor View 后进入界面首先选择马达，更改到认为合适的位置后，按 TEACH 后 再 SAVE 马达参数调整结束选择 MANUAL INSP 后 进入以下界面手 动 调 整 马达位置参数选择马达将片子放在测试皮带上， 并且将所需要测试的软件 ISOLAR 1 ， 2， 3 打开并 start 后。 点击 START 后，可到 Isolar 软件界面下检查硅片的检测结果并分析如图所示可在 setting 选项下， Inline Image save 中选择是否需要保存不合格硅片的检测图片，如选择 Reject Only ,务必定期清理图片，图片保存路径为：C:/intekplus/ isolar/vision/image . 2) ISOLAR 软件说明检测项目：VISION 1 ：正面油污，尺寸，崩边，缺口，线痕VSION 2 ：隐裂VISION3 ：背面油污，崩边，缺口，线痕1． Vision 1 软件介绍图 片 保 存 设置其中 CALIB 是模组光学校准工具TEACH 是更改软件工艺参数工具STOP 是软件开关TEST 是手动测试工具检测项目包括： chiping 崩边Broken 缺口Length 边长Edge width 倒角长Edge angle 倒角角度Stain 油污Diameter 对角线长Orthogonality 垂直度Sawmark 线痕1） 如何更改尺寸参数设定。首先点击所需要更改的参数项，以尺寸为例， 首先鼠标点击尺寸项Length-----TEACH 后进入如下界面校准参数设定开始测试1.点击 TEACH --------- 然后点击上方第 6 项 Criteria ------TEACH----- 点击property ----- 后可更改工艺参数 ，选项中当前设定尺寸标准为 155.5-156.6 mm 。2.点击 Numerica ---------TEACH-----Property 后 ，如下图所示：在补偿参数设置选项中可以更改 offset ， 例如硅片的实际尺寸为 156.1 mm ，但机器测试尺寸为 156mm 与实际尺寸相差了 0.1 mm 。当这种情况Property criteria 工艺参数Numerica 补偿参数设置发生时就需要更改补偿参数，可以加大补偿参数设置。3 参数设置保存参数更改完成后点击 QUITE 退出参数设定界面回到 ISOLAR 的主界面点击 FILE----SA VE JOB----Transfer Job to host 完成。2） 如何更改油污参数设定。选择 STAIN 选项后 --------- 点击 TEACH 进入如上界面 --------------TEACH -------- 点击第4 项 Blobcriteria -----------TEACH --------Property 设置参数保存工艺参数可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数， 包括单个油污面积大小以及总面积大小 和数量 。 更改完成后保存步骤同上。选择第 3 项 Blob ----TEACH-----Property 后可以更改油污的最小检测单位面积，此数值关系到检测的精度， 设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。 客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。设置完成后保存同上选择第 2 项，可以调整 LED 光的强弱，可根据硅片生产情况作相应调整选择第 1 项，可以调整硅片表面油污检测的范围，如此范围超出硅片以外，会造成误判3） 如何更改崩边缺口参数设定工艺参数选择 CHIPPING 选项后 --------- 点击 TEACH 进入如上界面 --------------TEACH -------- 点击第 6 项 Blobcriteria -----------TEACH --------Property 可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数， 包括单个崩边尺寸大小以及面积大小 和数量 。 更改完成后保存步骤同上。选择第 5 项 Blob ---------TEACH---------Property 选择第 5 项 Blob ----TEACH-----Property 后工艺参数工艺参数该工艺参数为最小检测单位面积，此数值关系到检测的精度，设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。 客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。选择第 4 项 colorthreshold ---------TEACH -------Property 后进入如下界面根据生产情况可调整 LED 光源参数，例如当出现误判时。参数更改完成后，数据保存同上。4） 如何更改 SAMARK 线痕参数选择 sawmark 选项 -------TEACH-------- 后进入如下界面LED 参数该工艺参数为线痕的判断标准，数值越小，则检测越严格。根据实际生产情况作相应调整。2． VISION 2 软件说明工艺参数点击选项 1 microcrak -------TEACH----- 进入以上界面 -------- 选择第 9 项 blobcriteria ------TEACH ---------Property---- 进入如下界面更改参数后保存同上。选择第 8 项 BLOB 后 -----------TEACH----------property --------- 进入如下界面， 选择检测最小面积单位。工艺参数选择第 7 项 -------------TEACH----------PROPERTY--------------- 进入如下界面可调整 LED光的大小强弱选择第 6 项 ------TEACH------PROPERTY 进入如下界面可调整硅片检测范围工艺参数工艺参数3． 如何备份还原软件当软件出现故障问题，可选择打开在 C 盘目录文件下的 isolar update 程序，更新完成后将之前备份的数据，如图所示：复制到 C 盘目录文件下的 INTEK ： / isolar/ vision 以及 INTEK/ isolar/host 文件中。编制：签名： 时间审核：签名： 时间审批：签名： 时间