硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究

硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究作者： 许雪峰 ， 严科伟 ， 马冰迅 ， 胡建德 ， Xu Xuefeng ， Yan Kewei， Ma Bingxun， HuJiande作者单位： 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 ,浙江杭州 ,310032刊名： 润滑与密封英文刊名： LUBRICATION ENGINEERING年，卷 (期 )： 2008,33(2)被引用次数： 2次参考文献 (4条)1. John Schuler CMP technology and markets 19992. Sharath Hegde Chemical-mechanical polishing of metal and dielectric films for microelectronicapplications 20043. Y Lu. Y Tani . K Kawata Proposal of New Polishing Technology without Using a Polishing Pad [外文期刊]2002(01)4. 田口方法概述 2000本文读者也读过 (10条)1. 王松伟 . 姚合宝 . 蒋军彪 . WANG Song-wei. YAO He-bao. JIANG Jun-biao 一种新型古典抛光工艺的技术研究 [期刊论文 ]- 航空精密制造技术 2007,43(2)2. 许雪峰 . 马冰迅 . 胡建德 . 彭伟 . Xu Xuefeng. Ma Bingxun. Hu Jiande . Peng Wei 无抛光垫化学机械抛光技术研究[期刊论文 ]- 中国机械工程 2008,19(20)3. 王朝钦 微晶玻璃基板晶化与双面研磨加工技术 [学位论文 ]20034. 赵永武 . 王永光 . ZHAO Yong-wu. WANG Yong-guang基于单分子层去除机理的芯片化学机械抛光材料去除模型 [期刊论文 ]- 江南大学学报（自然科学版） 2007,6(1)5. 刘世锋 . 王爱勋 现制镜面抛光水磨石工艺 [期刊论文 ]- 建筑工人 2005(5)6. 谭刚 . 吴嘉丽 . 唐海林 高浓度硼扩散硅片 CMP工艺研究 [会议论文 ]-20097. 崔仲鸣 . YANG Yu-yong. 王光祖 . CUI Zhong-ming . YANG Yu-yong. WANG Guang-zu纳米金刚石作为抛光材料的应用[期刊论文 ]- 机械工程与自动化 2008(4)8. 井传发 微晶玻璃基板超光滑表面加工技术研究 [学位论文 ]20039. 康海燕 . 刘玉岭 . 武彩霞 . 苏艳勤 . 杨伟平 . 刘效岩 . Kang Haiyan. Liu Yuling . Wu Caixia . Su Yanqin . Yang Weiping. Liu Xiaoyan CMP中酸碱度对 InSb晶片粗糙度的影响 [期刊论文 ]- 半导体技术 2009,34(8)10. 袁巨龙 . 沈中伟 . 刘盛辉 . 邢彤 . 河西敏雄 超精密平面抛光技术 [会议论文 ]-2000引证文献 (2条)1. 詹阳 . 周国安 化学机械抛光过程优化研究 [期刊论文] -电子工业专用设备 2009(4)2. 俞红祥 . 徐洪 . 袁巨龙 基于接触力控制的抛光轮磨损在线补偿策略研究 [期刊论文] -仪器仪表学报 2010(5)本文链接： http://d.wanfangdata.com.cn/Periodical_rhymf200802005.aspx