PECVD沉积参数对磷掺杂钝化接触结构的影响研究
技术总结: 一、PECVD沉积温度对钝化接触结构影响最为显著: 温度提高会轻微提高沉积速率; 温度提高会提高本征非晶硅及后续的掺杂多晶硅结晶度; 薄膜在较高沉积温度下可获得较好的致密度; 较高的结晶度及致密度会降低磷的掺杂速率; 钝化效果随温度提高先上升后下降; 更高的温度可获得更低的接触电阻率。 二、PECVD沉积功率对钝化效果具有影响: 沉积功率不会显著改变沉积速率和结晶度,对接触电阻影响不大; 较高沉积功率会导致较大的氢含量,从而引起起泡现象,破坏钝化效果。 三、PECVD沉积压强对钝化效果影响不大: 较低的沉积压强会导致较差致密度和结晶度,提高掺杂浓度; 较低的结晶度导致了相对较高的接触电阻率。