对硅片进行掺杂的硅浆料	2018-08-21
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	光纤激光器在硅片加工方面的应用	2018-08-21
	光纤激光器在硅片加工方面的应用通常来说，硅晶圆是由金刚石锯切割好的，偶而也有用划线器和剥裂加工的，但划线器和剥裂加工具有一定的局限性，它们只能平直划线，且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展，越来越多的硅片加工采用激光技术，激光器在硅晶圆加工领域的主要应用有切割、划刻、打孔和打标等。目前用于硅片加工的主要激光光源为倍频 YVO4 绿光、紫外光等，但倍频 YVO4 激光器操作费时，且价格昂贵，使
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	多晶酸制绒添加剂对硅片绒面的影响_张愿成	2018-08-21
	电工材料 2016 No.2研究 · 分析1 引言经过近十年跨跃式发展， 太阳能电池研究已取得了相当大的进展， 涌现出各类新型结构电池， 多晶电池量产效率已达 19以上。众所周知， 电池表面因反射引起的光损失是影响电池转换效率的重要因素， 通过表面织构化工艺可以有效降低太阳电池的表面反射率。相比单晶硅片， 多晶硅片表面晶粒取向各异， 业界曾利用机械刻槽、 反应离子刻蚀以及光刻技术等方
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	多晶硅及硅片少子寿命的检测分析	2018-08-21
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	第五章硅片加工-_硅片清洗(20180720150452)	2018-08-21
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	高速高精度太阳能硅片插片机的设计	2018-08-21
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	堆叠_3D封装的关键技术之一_硅片减薄_廖凯	2018-08-21
	中国集成电路２００７ ５ ｈｔｔｐ ／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａｇ．ｃｏｍ （ 总第 ９６ 期 ）封装Ｃｈｉｎａ ｌｎｔｅ ｇｒａ ｔｅ ｄ ＣｉｒｃｕｌｔＣＩＣ１ 、 背景从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续而且广泛的改变着人们的生活 。 这股便携化的浪潮从最初的收音机 、 随身听等发展到今天的笔记本电脑 、 手机等 ， 并且越来越趋向于将各种功能集成在某种便携式终端平台上 。 例如
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	光电子学微系统一集成光学在硅片上的新工艺	2018-08-21
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	高温退火消除硅片内部空洞实验	2018-08-21
	1 高温退火消除硅片内部空洞实验 . ICedu 狂人 发表于 2007-5-01 0909 来源 SupeSite/X-Space 社区门户将两抛光完好的硅片， 在超净环境中进行键合时发现， 在 200800℃范围内，随着温度的升高，键合界面产生的空洞数量增多，空洞的尺寸变大。而在超过900℃的键合过程中，空洞又消失。这种与温度有关的空洞有人认为是由于在这个温度范围内，键合界面发生
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	对改造的多线切割机金钢切硅片的研究	2018-08-21
	理 论 广 角332 科 技 博 览China science and Technology Review1 引言 目前 , 半导体材料广泛地应用于各种微电子领域 , 如计算机系统、 电子通讯设备、 汽车、 消费电子系统和工业自动控制系统等 , 而绝大多数的半导体材料是采用硅晶片。 切片是把单晶硅由硅棒变成硅片的一个重要工序 , 切片质量的好坏直接影响着后续工序的工作量和成本。 近年来， 世界
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