环评报告书-集成电路制造用300毫米硅片技术研发
上海环境热线 www.envir.gov.cn上海市环境科学研究院 ( 环评机构 ) 受上海新昇半导体科技有限公司 ( 建设单位 ) 委托开展对“集成电路制造用 300 毫米硅片技术研发与产业化项目”的环境影响评价工作。现根据国家及本市法律法规及规定,并经上海新昇半导体科技有限公司同意向公众进行第二次信息发布,公开环评内容。 本文本内容为现阶段环评结果。下一阶段,将在听取公众、专家等各方面意见的基础上,进一步修改完善。 上海环境热线 www.envir.gov.cn