156硅片技术参数[1]..[1]1

附： 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/Dopant P/Boron ASTM F42 氧含量Oxygen Concentration ≤ 1.0 × 1018 atoms/cm3 ASTM F1188 碳含量Carbon Concentration ≤ 8.0 × 1017 atoms/cm3 ASTM F1391 电学特性 Electrical properties电阻率Resistivity 1~3 Ω .cmASTM F43 ， ASTM F84 少子寿命Block Lifetime ≥ 2 μ s ASTM F28 几何尺寸 Geometry 宽度 Width 156 ± 0.5mm 方正度 Rectangular angle 90 ± 0.3 °对角线 Diagonal 219.2 ± 0.5 mm 厚度 Thickness 200 ± 20 μ m ASTM F533 TTV ≤ 30 μ m ASTM F533,F657 线痕 Saw marks ≤ 20 μ m 崩边 Edge Chip 崩边深度≤ 0.3 mm，长度≤ 0.5 mm; 最多 2 个 / 片Depth ≤ 0.3 mm ,Length ≤ 0.5 mm, less than two chips 缺口 Breakage 无Not allowed 翘曲度 Warpage ≤ 50 μ m ASTM F657 微晶 Micrograin 单个微晶面积 <3× 3mm2；整个微晶区域面积 <3× 3cm2 Single Micrograin Area<3 ×3mm2. Total Micrograin Area<3 × 3cm2隐裂 Microcrack 无Not allowed 孔洞 Hole 无Not allowed 表面质量 Surface quality 表面无损伤，无污点、无水渍、无污渍No surface damage, stains, water marks, or contamination allowed 包装和标识 Package & Labels 包装 Package GCL标准包装， 100 片 / 包， 300 片 / 盒，碎片率≤ 0.3% GCL standard package ， 100pcs/batch ， 300pcs/box ， breakage rate ≤ 0.3%标识 Labels订单号、批号、硅片数量、规格尺寸等Sales order No.,Lot No.,Wafer Quantity,Size etc.