印刷机工艺参数调整方法

印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理? 丝网印刷原理：控制流体的运动。? 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。? 印刷时， 刮刀把浆料压入网孔， 在刮板及丝网的作用下， 浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。印刷相关参数的作用? 印刷压力： 用于在印刷时提供给刮刀垂直力， 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净? 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。? 印刷速度： 印刷速度决定了整线的产量， 但也不能过快。 因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力， 一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力， 速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。网板张力? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）? 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降? 随着网板张力的下降， 在不改变其它印刷参数的情况下， 最明显的就是刮不干净浆料。 在加大压力后能把浆料收干净， 但因为网板张力减小， 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。印刷过程中碎片产生的原因? 硅片在印刷的过程中受到压力过大， 从而造成碎片 （试想如果没外加压力， 硅片在印刷台面是不会碎的）? 网板张力改变时， 未改变间距， 只加大压力， 硅片可能因为承受压力过大而碎片? 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片? 台面不平（或不干净） , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数? Pressure ( 印刷压力 ) Snap-Off ( 印刷间距 ) Printing Speed ( 印刷速度 ) Down-Stop Position ( 印刷时刮刀下降高度 ) 参数相互关系? 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少参数的调整? 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为 50mm/s)。? 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。( 推荐为： 1500+300um) ? 在间距定下后， 设定印刷压力。 压力由小到大慢慢加， 加到在印刷时浆料能收干净为宜。? 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。 （印刷速度未改）? 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（推荐200mm左右 ). 参数实时调整在正常的生产印刷过程中， 由于网板张力下降， 或更换网板， 以上参数都要修改。如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。而如果换网板，则都可能要重调。生产常见问题? 铝背场粘片： 印刷间距过小， 适当加大间距 （并适当加大刮刀的印刷压力） 。? 铝背场局部浆料被网板带走： 间距大并且印刷压力也大， 网板反弹快， 使浆料还没完全附着到硅片。? 铝背场印刷过重： 在间距和压力都调整适当的情况下， 改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量，快能增加重量，慢能减少（但在速度加大到非常快时，因为浆料来不及穿过网板， 重量反而会小） 。 加大压力也能改变但会增加碎片的机率。? 铝背场印刷不良： 印刷机空闲时间过长， 网板孔有可能堵塞 （或刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。? 栅极印刷断线： 擦（换）网板。或印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑） 。 把印刷速度放慢， 印刷几十片后再恢复到正常速度即可。? 网板浆料收不干净： 网板随印刷次数增加而张力下降， 适当加大压力， 但同时间距也增加。手压网板试下张力，如明显张力不足，更换网板。? 印刷时，网板有残留一条线浆料： 刮条已经磨损或不平。更换刮条。? 在某个点有固定的碎片：更换台面纸 , 擦拭网版 , 去上道检查隐裂。