光伏组件检验标准

为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求， 同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。 具体质量等级设置如下： 一、 产品技术等级的划分 技术级别 适 应 客 户 备 注 A 级 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区 B 级 东南亚、中东、非洲等国家和地区 C 级 国内客户、本公司自用 D 级 西部散户 限中性标签 二、产品配置标准 技术级别 产 品 配 制 A级 A1级芯片，进口 TPT， A 级玻璃，进口或优质国产快固型 EVA， A 级 铝合金边框，新型接线盒配导线 B级 A2级芯片，进口 TPT，进口或优质国产快固型 EVA， B 级玻璃， A 级 铝合金边框，普通型接线盒配 P600K二极管 C级 B级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， C级玻璃， B级铝合金边框，普通型接线盒 D级 C级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， D级玻璃， B级铝合金边框，普通型接线盒 三、主原材料检验标准 1. 芯片检验标准 芯片级别 检 验 标 准 A1 级 转换效率 ≥ 14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；无裂纹；细 棚线断线 ≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差 A2 级 转换效率 ≥ 14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤ 2mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺 角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差 B级 转换效率 ≥ 13.5%(单晶）或 13%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤ 5mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺 角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后稍有色差 C级 低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹 ≤ 10mm不超过 1 条； 或细棚线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布；或缺角和崩口 ≤ 1.5mm2 不超过 3 个；或层压后有比较明显的色差 2. 玻璃检验标准 玻璃级别 检 验 标 准 A级 透光率 ≥ 95%，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 10mm 不 超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 1mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% B级 透光率 ≥ 91%，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 15mm 不 超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% C级 透光率 ≥ 91%，气泡线度 ≤ 3mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 20mm 不超 过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% D级 透光率 ≥ 90%，气泡线度 ≤ 4mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 25mm 不超 过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% 3. 铝合金检验标准 铝合金级别 检 验 标 准 A 级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 10um；表 面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.3mm B 级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 8um；表 面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.5mm 4. 涂锡带检验标准 尺寸公差 ≤ ± 0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。 5.EVA、 TPT检验标准 按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。 四、成品检验标准 技术 级别 功率 范围 外形 尺寸 正 面 外 观 边框外观 背面外观 A 级 ≤ ± 3% 公 差 ≤ 1.0mm 两 端 尺 寸 相 差 ≤ 0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm 不超过 1 条，细栅线断线≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分 布，缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超 过 3 个，表面无明显色差；玻 璃极浅划伤 L≤ 10mm不超过 3 条；组件气泡≤ 3mm2 不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm， 芯片与边框间距离不小于 8mm 表面氧化均 匀，表面无 划伤、无鼓 包；两端线 度尺寸相差 ≤ 0.3mm TPT 无 皱 痕，表面干 净，拱起点 高 度 ≤ 0.2mm;硅胶 均匀；接线 盒 粘 接 牢 固，表面干 净 B 级 ≤ ± 5% 公 差 ≤ 1.0mm 两 端 尺 寸 相 差 ≤ 0.5mm 芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm 不超过 1 条， 细栅线断线≤ 1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺 角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个， 表面无明显色差；玻璃极浅划 伤 L≤ 15mm不超过 3 条；组件 气泡≤ 3mm2不超过 3 个；芯片 间距离不小于 1mm，芯片与边 框间距离不小于 6mm 表面氧化均 匀，表面无 划伤、无鼓 包；两端线 度尺寸相差 ≤ 0.3mm TPT 无 皱 痕，表面干 净，拱起点 高 度 ≤ 0.2mm;硅胶 均匀；接线 盒 粘 接 牢 固，表面干 净 C 级 ≤ ± 5% 公 差 ≤ 1.5mm 两 端 尺 寸 相 差 芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 10mm 不超过 1 条， 细栅线断线≤ 1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺 角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个， 表面稍有色差；玻璃极浅划伤 L≤ 20mm不超过 3 条；组件气 表面氧化均 匀，表面无 划伤、无鼓 包；两端线 度尺寸相差 ≤ 0.5mm TPT 少量皱 痕，表面干 净，拱起点 高 度 ≤ 0.2mm;硅胶 均匀；接线 ≤ 1mm 泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间 距离不小于 0.5mm，芯片与边 框间距离不小于 5mm 盒 粘 接 牢 固，表面干 净 D 级 ≤ ± 10% 公 差 ≤ 2.0mm 两 端 尺 寸 相 差 ≤ 1mm 芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤ 15mm不超过 1 条，细栅线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分 布，缺角和崩口≤ 1.5mm2 不超 过 3 个，表面有比较明显的色 差；玻璃极浅划伤 L≤ 30mm不 超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不 超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm， 芯片与边框间距离不小 于 5mm 表面氧化均 匀，表面基 本无划伤、 无鼓包；两 端线度尺寸 相 差 ≤ 0.5mm TPT 少量皱 痕，表面干 净，拱起点 高 度 ≤ 0.2mm;硅胶 均匀；接线 盒 粘 接 牢 固，表面干 净