硅太阳能电池的丝网印刷技术

电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期）Ｍａｙ． ２００７１ 引 言随着全球能源的日趋紧张 ， 太阳能以无污染、市场空间大等独有的优势受到世界各国的广泛重视 ， 国际上众多大公司投入太阳能电池研发和生产行业。从太阳能获得电力， 需通过太阳能电池进行光电变换来实现， 硅太阳能电池是一种有效地吸收太阳能辐射并使之转化为电能的半导体电子器件 ，广泛应用于各种照明及发电系统中。２ 硅太阳能电池的生产工序太阳能电池原理主要是以半导体材料硅为基体， 利用扩散工艺在硅晶体中掺入杂质 ： 当掺入硼、磷等杂质时， 硅晶体中就会存在着一个空穴， 形成ｎ 型半导体； 同样， 掺入磷原子以后， 硅晶体中就会有一个电子 ， 形成 ｐ 型半导体 ， ｐ 型半导体与 ｎ 型半导体结合在一起形成 ｐｎ 结 ， 当太阳光照射硅晶体后， ｐｎ 结中 ｎ 型半导体的空穴往 ｐ 型区移动，而 ｐ型区中的电子往 ｎ 型区移动， 从而形成从 ｎ 型区到ｐ 型区的电流 ， 在 ｐｎ 结中形成电势差， 这就形成了电源， 见图 １ 。图 ２ 为硅太阳能电池生产的主要工序， 从中可以看出丝网印刷是生产太阳能电池的重要工序， 其印刷质量 （厚度， 宽度， 膜厚一致性） 影响电池片的技术指标。硅太阳能电池的丝网印刷技术张世强， 李万河， 徐品烈（ 中电集团第四十五研究所 ， 北京东燕郊 １０１６０１ ）摘 要 ： 简要介绍太阳能电池的生产工艺。针对背银、 背铝、 正银三工序的印刷工艺要求 从刮刀、丝网、 浆料、 设备及基片 ５ 方面进行分析。关键词 ： 丝网印刷 ； 背银 ； 背铝 ； 正银 ； 丝网 ； 浆料 ； 基片中图分类号 ： ＴＭ９１４．４ ＋ １ 文献标识码 ： Ｂ 文章编号 ： １００４－４５０７ （ ２００７ ） ０５－００５５－０５Ｓｉｌｋ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｓｏｌａｒ ＣｅｌｌＺＨＡＮＧ Ｓｈｉ－ｑｉａｎｇ（Ｔｈｅ ４５ｔｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ ＣＥＴＣ， ＢＥＩＪＩＮＧ ＥＡＳＴ ＹＡＮＪＩＡＯ １０１６０１，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｂｒｉｅｆｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ｔｈｅ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｓｏｌａｒ ｃｅｌｌ， ａｎａｌｙｚｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｒｏｍｓｃｒａｐｅｒ， ｓｉｌｋ， ｓｃｒｅｅｎ ， ｐａｓｔｅ， ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ａｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ｂａｃｋ ｓｉｌｖｅｒ， ｂａｃｋ Ａｌｕｍｉｎａ， ｆｒｏｎｔｓｉｌｖｅｒ ｔｈｒｅｅ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ： Ｓｉｌｋ ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ；Ｂａｃｋ ｓｉｌｖｅｒ； Ｂａｃｋ Ａｌｕｍｉｎａ； Ｆｒｏｎｔ ｓｉｌｖｅｒ； Ｓｉｌｋ ｓｃｒｅｅｎ； Ｐａｓｔｅ收稿日期 ： ２００７－０４－０８作者简介 ： 张世强 （ １９７２－ ） ， 男， 甘肃静宁县人， 工程师， 现主要从事电子专用设备的研发， 有多篇论文发表。? 太阳能制造 ?５５电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｅ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期 ） Ｍａｙ． ２００７图 １ 太阳能电池原理示意图 ２ 太阳能电池生产主要工序３ 工序对印刷电极的要求３．１ 背面银电极印刷 （ 背银 ）在电池片的正极面 （ｐ 区 ） 用银铝浆料印刷两条电极导线 （ 宽约 ３ ～ ４ ｍｍ ） 作为电池片的电极 （ 图 ３ ） 。图 ３ 电池片背银及背铝印刷示意图３．２ 背面铝印刷 （ 背铝 ）在电池片的正极面采用铝浆料印刷整面 （ 除背银电极外 ） 。３．３ 正面银印刷 （ 正银 ）在电池片的正面 （喷涂减反射膜的面） 同时用银浆料印刷一排间隔均匀的栅线和两条电极 （图４ ） ， 在工艺上要求栅线间距约 ３ ｍｍ 、 宽度约 ０．１０ ～０．１２ ｍｍ ；图 ４ 电池片正银印刷示意图４ 印刷原理图 ５ 为丝网印刷原理示意图， 丝网印刷由五大要素构成， 即丝网、 刮刀、 浆料、 工作台以及基片。 丝网印刷基本原理是：利用丝网图形部分网孔透浆料，非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料， 用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。油墨在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。 由于浆料的黏性作用而使印迹固着在一定范围之内， 印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触， 接触线随刮刀移动而移动， 由于丝网与承印物之间保持一定的间隙， 使得印刷时的丝网通过自身的张力而产生对刮板的反作用力， 这个反作用力称为回弹力。由于回弹力的作用， 使丝网与基片只呈移动式线接触， 而丝网其它部分与承印物为脱离状态， 保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起， 同时丝网也脱离基片， 工作台返回到上料位置， 至此为一个印刷行程。４．１ 刮刀从图 ５ 的印刷原理示意中可以看出， 刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网ｐ 区正电极空穴ｎ 区ｐ 区ｎ 区负电极电子太阳光正银印刷栅线电极背铝印刷背银印刷烧结 测试生长减反射膜硅片 清洗 刻蚀扩散印刷背银烘干印刷正银 印刷背银烘干? 太阳能制造 ?５６电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期）Ｍａｙ． ２００７图 ５ 印刷原理示意的漏孔中，刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力，刃口压强在 １０ ～ １５ Ｎ／ｃｍ 之间， 刮板压力过大容易使丝网发生变形， 印刷后的图形与丝网的图形不一致 ， 也加剧刮刀和丝网的磨损， 刮板压力过小会在印刷后的丝网上存在残留浆料。刮刀材料一般为聚胺脂橡胶或氟化橡胶， 硬度范围为邵氏 Ａ６０ ° ～ Ａ９０ ° ，刮板条的硬度越低， 印刷图形的厚度越大， 刮刀材料必须耐磨， 刃口有很好的直线性， 保持与丝网的全接触； 刮刀一般选用菱形刮刀， 它具有 ４ 个刃口， 可逐个使用， 利用率高 ， 见图 ６ 。图 ６ 刮刀刃口压力示意刮刀速度：刮刀速度是决定效率的最大因素，以半自动印刷机为例， 印刷所占时间一般为总循环的 ２／３ ；印刷速度的设定由印刷图形和印刷用浆料的黏度决定， 速度越高， 刮刀带动浆料进入丝网漏孔的时间越短， 浆料的填充性会差 ， 出现图 ７ 所示现象， 如果印刷线条精细， 速度应低一些， 图 ４ 所示的正银工序中栅线的线宽在 ０．１ ～ ０．１２ ｍｍ ， 一般速度设定在 ２００ ～ ２５０ ｍｍ／ｓ ， 图 ３ 所示的背铝和背银工序因印刷线条宽速度设定在 ３００ ｍｍ／ｓ ；印刷用浆料因不同工序而不同， 相应黏度不同， 但总体黏度比较低， 所以印刷速度较快； 在实际的印刷中速度的恒定同样很重要， 如果在印刷过程中速度出现波动， 会导致图形厚度的不一致。刮刀角度： 刮刀角度的设定与浆料有关； 浆料黏度值越高， 流动性越差， 需要刮刀对浆料的向下的压力越大， 刮刀角度小； 刮刀角度调节范围为 ４５ ° ～７５ ° 。 在印刷过程中起关键作用的是刮刀刃口 ２ ～３ ｍｍ 的区域， 在印刷压力下刮刀与丝网摩擦， 在开始印刷时近似直线， 刮刀刃口对丝网的局部压力很大， 见图 ５ 所示， 随着刮刀刃口的磨损， 刃口形状呈圆弧形，它对浆料朝丝网方向的分力急剧增加， 丝网作用于丝网单位面积的压力明显减小， 刮刀刃口处与丝网的实际角度远小于 ４５ ° ， 印刷后丝网表面会有残余浆料， 易发生渗漏， 同时印刷线条边缘模糊。见图 ７ ， 这时需要更换刮刀。图 ７ 刮刀磨损后４．２ 丝网常用的丝网材料有不锈钢和尼龙 ２ 种。 不锈钢丝网的特点是丝径细、 目数多， 耐磨性好， 强度高，尺寸稳定， 拉伸性小， 由于丝径精细， 油墨的通过性能好， 尺寸精度稳定， 适于太阳能电池片的印刷。 尼龙丝网是由化学合成纤维制作而成， 具有很高的强度， 耐磨性、 耐化学药品性、 耐水性、 弹性都比较好，由于丝径均匀， 表面光滑， 故油墨的通过性也极好。其不足是尼龙丝网的拉伸性较大。 这种丝网在绷网后的一段时间内， 张力有所降低， 使丝网印版松驰，精度下降， 在太阳能电池片的印刷中采用不锈钢丝网。图 ８ 为丝网的外形。丝网工作台基片浆料刮刀刃口呈圆弧状残留浆料４５ ° ～ ７５ °? 太阳能制造 ?５７电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｅ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期 ） Ｍａｙ． ２００７图 ８ 丝网的外形制作丝网：制作丝网图形由专业厂商订做， 要根据印刷图形的精度选择丝网目数的高低、 丝径的粗细、 丝网开口面积的大小、 丝网伸缩率的大小等，表 １ 为日本特殊织物会社的部分丝网技术规格。表 １ 部分丝网技术规格丝网的目数及丝径决定可印刷图形的宽度； 对于背银和背铝这 ２ 道工序印刷由于实际印刷图形不复杂， 所以对丝网要求不高， 主要考虑印刷厚度即可， 一般选用 ２５０ ～ ２８０ 目即可满足要求； 正银印刷是对印刷要求最高的一道印刷工序， 主要是保证栅线的宽度要求及印刷膜厚的均匀性，一般选用３００ ～ ３３０ 目，印刷后栅线的宽度值取决于丝网的线径及网孔的宽度， 有如下计算公式：Ｋ ＝ ２Ｓ ＋ Ｒ ，式中： Ｋ 为线条的宽度， Ｓ 为丝网丝径宽度值， Ｒ 表示网孔的宽度，如选用 ３３０ 目丝网 ， 查表 １ ： Ｓ ＝３０ μ ｍ， Ｋ ＝ ４４ μ ｍ 则 Ｋ ＝ ２ × ３０ ＋ ４４ ＝ １０２ μ ｍ， 可满足栅线的宽度要求。丝网的张力设定： 丝网的张力与丝网的材料与目数有关， 不同材料、 不同丝径的丝网承受的张力不同 ， 目数越低， 丝径越粗， 丝网承受的张力越大；丝网生产厂商在技术指标中有一个丝网最大张力的建议值 ， 见表 １ 。 如果丝网张力太低或印刷过程丝网张力不稳定， 在刮板压力下会出现网点扩大和网点丢失 ， 影响印刷精度， 对于背铝和背银工序一般选取 ３０ Ｎ／ｃｍ， 正银工序则选取 ２７ Ｎ／ｃｍ （见图 ９ ） 。图 ９ 丝网受力变化示意图印刷厚度 ： 丝网和感光膜的厚度决定印刷后图形的厚度即线条的厚度， 如图 １０ 所示， 在一般情况下， 丝网目数越低 ， 丝经越粗 ， 印刷后的浆料层就越高， 所用丝网目数较高时， 印刷后浆料层就低一些。感光膜的厚度与丝网目数和线条的宽度有关： 目数越高， 丝径越细， 感光膜与丝网的接触面积越小， 二者的附着力减小， 如果印刷线条变窄， 增加感光膜的厚度易造成脱落， 所以感光膜较薄， 感光膜的厚度约为丝网厚度的 １５％ ～ ２５％ ； 对于背铝和背银工图 １０ 丝网涂布感光胶后目数 丝径 ／ 开口 ／ 开口率 ／ 纱厚 ／ 过墨量 ／ 建议最大张力 ／μ ｍ μ ｍ ％ μ ｍ ｃｍ ３? ｍ －２ Ｎ ? ｃｍ －１ ｍｍ２５０Ｔ ４０ ６２ ３７ ５８ ２１ ３５ ０．８０２７０Ｔ ３４ ６０ ４１ ５１ ２１ ３０ ０．９３２８０Ｓ ３４ ５７ ３９ ５１ ２０ ３２ ０．８８３１０Ｓ ３０ ５２ ４０ ４４ １８ ２５ １．１２３３０Ｓ ３０ ４７ ３７ ４４ １６ ２６ １．０９－－－－－－ 变形前 ——— 变形后丝网感光胶? 太阳能制造 ?５８电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期）Ｍａｙ． ２００７序， 选取 ２５０ 目丝网， 其厚度为 ５８ μ ｍ ， 感光膜厚度为 １０ ～ １５ μ ｍ ， 则印后厚度为 ６８ ～ ７３ μ ｍ ， 这里计算出来的厚度时浆料的湿厚度 （ ｗｅｔ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ） ， 需经过烘干 （ ｄｒｙ ） 和烧结 （ｆｉｒｅ） 才是最终厚度 （干厚度） ， 干厚度是湿厚度的 ３０％ ～ ４０％ ； 对于正银工序， 选取３３０ 目丝网，其厚度为 ４４ μ ｍ ，感光膜厚度为 ５ ～１０ μ ｍ ， 则印后湿厚度约为 ４９ ～ ５４ μ ｍ 。选择丝网丝径及目数时， 要求网格的孔长为浆料粉体粒径的 ２．５ ～ ５ 倍； 目数越低丝网越稀疏， 网孔越大， 油墨通过性就越好； 网孔越小， 油墨通过性越差， 如图 ９ 所示。图 １０ 丝网目数与浆料颗粒的关系网框： 网框大多采用硬铝及铝合金以承受绷网所产生的力， 连接丝网的底面需要较高的平面度， 约为 ０．０４ ｍｍ × １５０ ｍｍ × １５０ ｍｍ； 网框规格一般为承印物的 ２ 倍： 以 １５０ ｍｍ 电池片为例， 承印物面积为１５０ ｍｍ × １５０ ｍｍ ， 网框内口的面积应为 ３００ ｍｍ ×３００ ｍｍ， 如图 １１ 。图 １１ 网框外形４．３ 浆料浆料是由功能组份、 粘结组份和有机载体组成的一种流体， 浆料有导体浆料、 电阻浆料、 介质浆料和包封浆料等。 在背银， 背铝及正银工序中所用浆料为导体浆料。 在导体浆料中， 功能组份一般为贵金属或贵金属的混合物。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。 功能组份决定了成膜后的电性能和机械性能。载体决定了厚膜的工艺特性，是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。 功能组份和粘结组份一般为粉末状， 在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。烧结后的厚膜导体是由金属与粘结组份组成。浆料的技术性能指标是指浆料中功能成分 （背银浆料中的银铝成分、 正银浆料中的银成分， 背浆料中的铝成分） 经过烘干和烧结后与电池片的欧姆特性，其影响电池片的电性能指标如开路电压， 短路电流， 并联电阻， 串联电阻， 转换率等技术指标；浆料的工艺特性是达到上述指标的保证， 各浆料生产厂商针对 ３ 种印刷工序有推荐的工艺参数如浆料的粒度、 黏度， 固体物含量， 丝网的目数； 前面提到网格的孔长为浆料粉体粒径的 ２．５ ～ ５ 倍；浆料的粘度影响刮板条的印刷速度； 固体物含量决定印刷后的湿厚度经烘干和烧结后的最终厚度。 背铝及正银三工序的浆料不同， 由此决定他们在丝网和印刷参数各有不同，表 ２ 为美国 ＦＥＲＲＯ 公司的都有相关工序的印刷浆料的特性。５ 设备对设备的要求有如下 ３ 点：（ １ ） 工作台的平面度。 印刷时电池片被吸附于工作台表面， 如表面不平， 在负压下电池片易破裂， 以 １５０ ｍｍ电池片为例， 工作台的平面度不大于 ０．０２ ｍｍ ；（ ２ ） 工作台重复定位精度。根据太阳能电池片（下转第 ６８ 页）丝网网络浆料颗粒５５４０ （背铝） ３３９８ （背银） ３３４７ （正银）黏度 ／Ｐａ ? ｓ ５０ ～ ７０ 泊 ９０ ～ １１０ 泊 ９０ ～ １１０ 泊＠９．６ｓ －１ ＠９．６ｓ －１ ＠９．６ｓ －１推荐丝网目数 ２００＃ ～ ３２５＃ ２００＃ ～ ３２５＃ ２５０＃ ～ ３２５＃感光膜厚 ／ μ ｍ ２０ ～ ２５ ２０ ～ ２５ ２０ ～ ２５烘干厚度 ／ μ ｍ ３０ ～ ４０ ２０ ～ ２５ １６ ～ ２５烧结厚度 ／ μ ｍ ２５ ～ ３５ １０ ～ １４ ８ ～ １４网片距离 ／ｍｍ ０．５ ～ １．５ ０．５ ～ １．５ ０．５ ～ １．５? 太阳能制造 ?５９电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｅ Ｐ Ｅ（ 总第 １４８ 期 ） Ｍａｙ． ２００７２．２ 基板与管壳的焊接与芯片和基板的焊接工艺相似， 基板与管壳的焊接也是共晶焊很好的应用领域。 在这一工艺中要注意空洞率要符合国军标 ＧＪＢ５４８－９６Ａ 的要求， 军用产品控制在 ２５％ 以下。 由于基板一般比芯片尺寸大， 且材质较厚、 硬些， 对位置精度要求低， 所以用共晶炉能更好地焊接。２．３ 封帽工艺器件封帽也是共晶炉的用途之一。 通常器件的外壳是陶瓷或可伐等材料外镀金镍而制成的。 “陶瓷封装” 在实际应用中由于它容易装配、 容易实现内部连接和成本低而成为最优封装介质。陶瓷能经受住苛刻的外部环境， 高温、 机械冲击和振动， 它是一个刚硬的材料， 并且有一个接近硅材料的热膨胀系数值。这类器件的封装可以采用共晶焊的方法， 陶瓷腔体上部有一个密封环， 用来与盖板进行共晶焊接， 以获得一个气密、 真空封焊。金层一般需要 １．５ μ ｍ ， 但是由于工艺处理及高温烘烤， 腔体和密封环都需电镀 ２．５ μ ｍ 的金， 过多的金用来保护镍的迁移。镀金可伐盖板可被用来作为气密性封焊陶瓷管壳的材料， 在共晶前一般要进行真空烘烤。共晶炉还可应用于芯片电镀凸点再流成球、 共晶凸点焊接、 光纤封装等工艺。 除混合电路、 电子封装外， ＬＥＤ 行业也是共晶炉应用领域。３ 共晶炉与其它共晶设备的比较除共晶炉外， 实现共晶焊接的设备还有： 带有吸嘴和镊子的共晶机、 红外再流焊炉、 箱式炉等。 使用这类设备共晶时存在以下问题：（ １ ） 在大气环境下焊接， 共晶时容易产生空洞；（ ２ ） 使用箱式炉和红外再流焊炉进行共晶需要使用助焊剂， 会产生助焊剂流动污染， 增加清洗工艺， 若清洗不彻底导致电路长期可靠性指标降低；（ ３ ） 镊子共晶机对操作者要求高， 许多工艺参数不可控， 不能任意设置温度曲线， 在进行多芯片共晶时， 芯片重复受热， 焊料多次融化易使焊接面氧化， 芯片移位， 焊区扩散面不规则， 严重影响芯片的寿命和性能。由此可见， 真空 ／ 可控气氛共晶炉设备具有广阔的应用领域 ， 在共晶工艺上具有独特优势。 随着电子技术的发展， 它会越来越受到行业内的注视。的精度要求， 工作台重复定位精度达到 ０．０１ ｍｍ 即能满足工艺要求；（ ３ ） 印刷时丝网与工作台的平行度决定印刷膜厚度的一致性， 根据使用要求， 以 １５０ ｍｍ 电池片为例二者平行度为 ０．０４ ｍｍ 。电池片的平面度不大于 ０．０２ ｍｍ ， 表面粗糙度低于 １．６ 。６ 结束语太阳能电池印刷是电池片生产线的重要工序，对电池片的质量起着重要作用， 太阳能电池印刷技术是一个有机的整体， 是各种技术的组合， 需要工艺工程师和设备工程师的协同工作： 既要了解各个参数的特点，又要了解其相互的制约关系； ３ 种印刷工序既有相同之处又有区别， 需要针对不同工序的具体要求分别优化各工艺参数， 制定出不同工艺实施方案， 方可印刷出符合工艺的产品。参考文献 ：［ １ ］ 顾心群 ． 提高印制版丝网印刷精度的工艺探讨 ［ Ｊ ］ ． 丝网印刷 ，１９９９ ， （６） ： ２－１４．［ ２ ］ 贾静茹 ， 杨丽珍 ， 马昆 ． 实用丝网印刷技术 ［ Ｍ ］ ． 北京 ： 化学工业出版社 ，２００１． ３０－４４．［ ３ ］ 孙铁囤 ， 陈东 ， 崔容强 ， 袁晓 ． 多晶硅太阳能电池制作工艺概述 ［ Ｊ ］ ． 新能源， ２００６，（６）： ２０－２２．［ ４ ］ 胡更生 ． 影响丝网印刷位置精度的几个重要因素 ［ Ｊ ］ ． 丝网印刷 ，１９９８，（１） ： ９－１０ ．［ ５ ］ 史建卫等 ． 焊膏印刷技术及无铅化对其的影响 ［ Ｊ ］ ． 电子工业专用设备， ２００６ ， （１２）： ３０－３１．［ ６ ］ 谭富彬， 赵玲李等 ． 单晶硅太阳能电池与电极间的欧姆接触 ［ Ｊ ］ ． 贵金属， ２００１ ， （３）： １２－１４．!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!（ 上接第 ５９ 页）? 封装制造设备 ?６８