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硅锭-硅片-电池片-电池组件之培训资料 硅锭-硅片-电池片-电池组件之培训资料 硅锭-硅片-电池片-电池组件之培训资料 2018-08-15
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 62  / 时长: 1秒  / 阅读: 205  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
光源对于太阳能电池基本特性测量实验影响的研究 光源对于太阳能电池基本特性测量实验影响的研究 光源对于太阳能电池基本特性测量实验影响的研究 2018-08-15
光源对于太阳能电池基本特性测量实验影响的研究作者 吴杏华 , 王庆凯 , 王殿元 , WU Xing-hua, WANG Qing-kai, WANG Dian-yuan作者单位 九江学院理学院 ,江西九江 ,332005刊名 九江学院学报英文刊名 JOURNAL OF JIUJIANG UNIVERSITY年,卷 期 2007,266参考文献 6条1. 马丁·
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光伏全产业链工艺过程中英对照 光伏全产业链工艺过程中英对照 光伏全产业链工艺过程中英对照 2018-08-15
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工业清洗剂都适用于哪些行业 工业清洗剂都适用于哪些行业 工业清洗剂都适用于哪些行业 2018-08-15
http//www.kailiqingxi.com工业清洗剂都适用于哪些行业工业清洗剂都适用于哪些行业工业清洗剂主要用于哪些行业目前有很多的顾客有类型的疑问, 工业清洗剂运用越来越广泛, 在工业上使广泛用的一种清洗剂,主要用来除油污,除锈、除垢等各种用途,目前在五金制造加工业、机械行业、表面处理行业、电子工业、金属加工等等领域中,接下来给大家具体详细讲下工业清洗剂都适用于哪些行业工业清
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光伏行业基础知识(20180720154554) 光伏行业基础知识(20180720154554) 光伏行业基础知识(20180720154554) 2018-08-15
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多线切割工艺对研磨去除量的影响 多线切割工艺对研磨去除量的影响 多线切割工艺对研磨去除量的影响 2018-08-15
多线切割工艺对研磨去除量的影响摘要 大直径硅片的研磨去除量成为评价多线切割工艺水平的关键技术指标,也有利于研磨工序单位成本的降低; 切片损伤层深度是决定全片研磨去除量的主要因素, 而切片几何参数是决定局部研磨去除量的主要因素。 通过对多线切割工艺中切片损伤层深度控制以及几何参数的控制,从而降低晶片的研磨去除量。在晶体加工过程中, 随着硅单晶尺寸的增大, 多线切割技术正被广泛应用于晶体切割工序。
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多晶硅产品的用途与生产工艺简介(20180723120828) 多晶硅产品的用途与生产工艺简介(20180723120828) 多晶硅产品的用途与生产工艺简介(20180723120828) 2018-08-15
多晶硅产品的用途与生产工艺简介2 黎展荣编写2008-03-15 1 多晶硅产品的用途与生产工艺简介讲课提纲 一、多晶硅产品的用途二、国内外多晶硅生产情况与市场分析三、多晶硅生产方法四、多晶硅生产的主要特点五、多晶硅生产的主要工艺过程讲课想要达到的目的通过介绍,希望达到以下几点目的1, 了解半导体多晶硅有关基本概念与有关名词,为今后进一步学习、交流与提高打下基础;2, 了解多晶硅的主要用途
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非晶硅薄膜太阳电池及制造工艺[1] 非晶硅薄膜太阳电池及制造工艺[1] 非晶硅薄膜太阳电池及制造工艺[1] 2018-08-15
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多晶硅片切片工艺介绍 多晶硅片切片工艺介绍 多晶硅片切片工艺介绍 2018-08-15
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光伏桂花村论文 光伏桂花村论文 光伏桂花村论文 2018-08-15
1 引言目前,半导体行业中广泛使用的清洗方法仍是RCA(美国无线电公司)清洗法。但在向下一代65nm节点的迈进中,新结构的纳米器件对于清洗设备不断提出了新的挑战, 因而对硅片表面各种污染物的控制规定了纳米微粒去除的特殊要求。根据国际半导体技术发展路线图计划,当半导体器件从90nm提升到65nm工艺时,必须将清洗过程中单晶硅和氧化硅的损失量从0 .1nm减小到0 .05nm[1]。这就对新一代清洗
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