光子晶体工艺流程	2018-08-15
	光子晶体工艺流程一、主体说明本次研究的主要任务是利用硅片制作出多孔硅光子晶体， 研究主要内容是多孔硅的特点和制备方法，实验装置主要采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅。本次光子晶体的主体制备方案是先用低压化学气相淀积工艺在 Si 衬底上生成一层 Si 3N4 薄膜， 通过光刻工艺将六边形格子复印到 Si 3N4 层上， 然后以 Si 3N4薄膜作掩蔽层，用 25的 TMAOH（氢氧化四甲基铵）溶液腐
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	硅片电火花线切割加工技术的发展	2018-08-15
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	硅抛光片表面颗粒度控制	2018-08-15
	硅抛光片表面颗粒度控制作者 武永超 ， 杨洪星 ， 张伟才 ， 宋晶 ， 赵权 ， WU Yongchao， YANG Hongxing， ZHANGWeicai ， SONG Jing， ZHAO Quan作者单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 ,天津 ,300220刊名 电子工业专用设备英文刊名 EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFAC
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	硅的化学清洗工艺探讨	2018-08-15
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	硅片电池片检验标准141009	2018-08-15
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	硅晶片切割技术	2018-08-15
	硅晶片切割技术线锯的发展史第一台实用的光伏切片机台诞生于 1980 年代，它源于 Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。 Charles Hauser 博士是瑞士 HCT切片系统的创办人，也就是现在的应用材料公司 PWS精确硅片处理系统事业部的前身。这些机台使用切割线配以研磨浆来完成切割动作。今天，主流的用于硅锭和硅片切割的机台的基本结构仍然源于 Charles Hauser 博
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	硅材料加工	2018-08-15
	1第六章 硅材料加工20 世纪 90 年代，太阳能光伏工业还是主要建立在单晶硅的基础上。虽然单晶硅太阳电池的成本在不断下降， 但是与常规电力相比还是缺乏竞争力， 因此， 不断降低成本是光伏界追求的目标。自 20 世纪 80 年代以来，铸造多晶硅发明和应用增长迅速， 80 年代末期它仅占太阳电池材料的 10左右， 而在 1996 年底它已占整个太阳电池材料的 36左右， 1998 年后，多晶硅
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	硅片表面的几种处理方法和步骤	2018-08-15
	硅片表面的几种处理方法和步骤一、 硅 片的 预处理 （ 1）硅片切割根据所需大小，用玻璃刀进行硅片的切割。操作时需要在洁净的环境中，并带一次性手套， 以避免污染硅片。 先在桌面平铺一张干净的称量纸， 用镊子小心夹持硅片的边缘，将其正面朝上（光亮面）放于称量纸上；再取一张干净的称量纸覆盖于硅片表面，留出硅片上需要切割的部分；将切割专用的直尺放于覆盖硅片的纸上，用手轻轻压住直尺；直尺应不超过待切
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	硅基太阳能电池与材料	2018-08-15
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	光致衰减问题讨论	2018-08-15
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