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化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300...
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* 基金项目 国家自然科学基金项目 50390061; 上海市科委科研计划项目 0452nm013 1收稿日期 2005- 03- 14作者简介 王亮亮 1980 , 男 , 硕士研究生 , 主要从事单晶硅材 料 化 学 机 械 抛 光 相 关 实 验 研 究 1E-m ail wang
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配方分析 / 成分检测 / 研发外包 / 工业诊断www.hccjishu.com化学机械抛光液配方组成,抛光原理及工艺导读本文详细介绍了化学机械抛光液的研究背景,机理,技术,配方等,需要注意的是, 本文中所列出配方表数据经过修改, 如需要更详细的内容, 请与我们的技术工程...
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硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究作者 许雪峰 , 严科伟 , 马冰迅 , 胡建德 , Xu Xuefeng , Yan Kewei, Ma Bingxun, HuJiande作者单位 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 ,浙江杭州 ,310032刊名 润滑与密封英文刊名 LU
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