切片岗位硅片不良分析大全
硅片在切割中是有钢线在悬浮液带碳化硅颗粒滚动成穴,不断随钢线移动,使硅块分开但由于是硬碰硬,在高速冲击下,碳化硅颗粒会有部颗粒,因此存在理论上的硅片厚度变化为:以上图因此判断硅片方向:首先根据测量图示 5点厚度,以再根据上述推理可知硅片方向确定硅片切割 情况:145入刀口砂浆帘1 2厚度变厚趋势1 3厚度变厚趋势1 4厚度变厚趋势钢线在悬浮液带砂子快速摩擦硅块,同时工作台下压产生正压力的作用下,穴,不断随钢线移动,使硅块分开。在此过程中,理论是碳化硅硬于硅在高速冲击下,碳化硅颗粒会有部分颗粒相互碰撞而破裂,大颗粒变小论上的硅片厚度变化为:以上图:首先根据测量图示 5点厚度,以及线痕玻璃板235晶棒出刀口砂浆帘