全自动硅片测厚仪

全自动硅片测厚仪适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。功能特点微电脑控制、液晶显示菜单式界面、 PVC 操作面板接触式测量测头自动升降手动、自动双重测量模式数据实时显示、自动统计、打印标准接触面积、测量压力（非标可选）标准量块标定微型打印机RS232 接口网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输技术参数测量范围： 0～ 2mm （常规）0～ 6mm ； 12mm （可选）分 辨 率： 0.1μ m 测量速度： 10 次 /min （可调）测量压力： 17.5± 1kPa （薄膜）； 50± 1kPa （纸张）注：非标可选接触面积： 50mm2 （薄膜）； 200mm2 （纸张）注：非标可选电源： AC 220V 50Hz 外形尺寸： 300 mm (L) × 275 mm (B)× 300 mm (H) 净重： 33kg