光伏组件检验标准

关于设置产品质量等级的规定文件编号：发布日期：版本（次：批准人：审核人：制订人：为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求，同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下：一、 产品技术等级的划分技术级别 适 应 客 户 备 注A 级 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区B 级 东南亚、中东、非洲等国家和地区C 级 国内客户、本公司自用D 级 西部散户 限中性标签二、产品配置标准技术级别 产 品 配 制A级 A1级芯片，进口 TPT， A 级玻璃，进口或优质国产快固型 EVA， A 级铝合金边框，新型接线盒配导线B级 A2级芯片，进口 TPT，进口或优质国产快固型 EVA， B 级玻璃， A 级铝合金边框，普通型接线盒配 P600K二极管C级 B级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， C级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒D级 C级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固 / 普通型 EVA， D级玻璃，B级铝合金边框，普通型接线盒三、主原材料检验标准1. 芯片检验标准芯片级别 检 验 标 准A1 级 转换效率 ≥ 14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；无裂纹；细棚线断线 ≤ 0.5mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口≤ 0.5mm2不超过 3 个；层压后无明显色差A2 级 转换效率 ≥ 14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤2mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后无明显色差B级 转换效率 ≥ 13.5%(单晶）或 13%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹 ≤5mm不超过 1 条；细棚线断线 ≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口 ≤ 1mm2 不超过 3 个；层压后稍有色差C级 低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹 ≤ 10mm不超过 1 条；或细棚线断线 ≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布；或缺角和崩口 ≤1.5mm2 不超过 3 个；或层压后有比较明显的色差2. 玻璃检验标准玻璃级别 检 验 标 准A级 透光率 ≥ 95%，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 10mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 1mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% B级 透光率 ≥ 91%，气泡线度 ≤ 2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L ≤ 15mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% C级 透光率 ≥ 91%，气泡线度 ≤ 3mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 20mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% D级 透光率 ≥ 90%，气泡线度 ≤ 4mm 不超过 3 个，浅划伤 L ≤ 25mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸 ≤ 2mm不超过 3 个；平整度 ≤ 5% 3. 铝合金检验标准铝合金级别 检 验 标 准A级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 10um；表面无划伤、 无鼓包； 两端高、 宽、 厚等线度尺寸相差 ≤ 0.3mm B级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度 ≥ 8um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差 ≤ 0.5mm 4. 涂锡带检验标准尺寸公差 ≤ ± 0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。5.EVA、 TPT检验标准按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。四、成品检验标准技术级别功率范围外形尺寸 正 面 外 观 边框外观 背面外观A 级 ≤ ±3%公 差≤1.0mm 两 端尺 寸相 差≤0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm不超过 1 条，细栅线断线≤0.5mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 0.5mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 10mm不超过 3条；组件气泡≤ 3mm2 不超过 3个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 8mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.3mmTPT 无 皱痕，表面干净，拱起点高 度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒 粘 接 牢固，表面干净B 级 ≤ ±5%公 差≤1.0mm 两 端尺 寸相 差≤0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 5mm不超过 1 条， 细栅线断线≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L≤ 15mm不超过 3 条；组件气泡≤ 3mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 6mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.3mmTPT 无 皱痕，表面干净，拱起点高 度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒 粘 接 牢固，表面干净C 级 ≤ ±5%公 差≤1.5mm 两 端尺 寸相 差≤ 1mm芯片无挂浆，边缘裂纹≤ 10mm不超过 1 条， 细栅线断线≤ 1mm不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1mm2 不超过 3 个，表面稍有色差；玻璃极浅划伤L≤ 20mm不超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差≤ 0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高 度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒 粘 接 牢固，表面干净D 级 ≤ ±10%公 差≤2.0mm 两 端尺 寸相 差≤ 1mm芯片有极少挂浆，边缘裂纹≤15mm不超过 1 条，细栅线断线≤ 1mm不超过 5 条且不连续分布，缺角和崩口≤ 1.5mm2 不超过 3 个，表面有比较明显的色差；玻璃极浅划伤 L≤ 30mm不超过 3 条；组件气泡≤ 5mm2不超过 3 个；芯片间距离不小于0.5mm， 芯片与边框间距离不小于 5mm表面氧化均匀，表面基本无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相 差 ≤0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高 度 ≤0.2mm;硅胶均匀；接线盒 粘 接 牢固，表面干净