单晶硅准方片技术规格
卡姆丹克公司 公司地址:上海南汇工业园区园迪路 16 号 邮编:201314 电话:(86 21)6804 3010 传真: (86 21)6804 3332 E-mail:sales@comtecsolar.com 单晶硅准方片技术规格 项目 规格编号 NO. ITEMS SPECIFICATIONS 单位 UNITS 拉制方式 1 Growing Method CZ 材 料 单晶硅 2 Material Monocrystalline Silicon 导电类型&掺杂剂 3 Type & Dopant P/B or P/Ga 硅片尺寸 125*125±0.5 156*156±0.5 4 Wafer Size (见附图 1) (See Figure 1) mm 直径 5 Diameter 150±0.5 200±0.5 mm 垂直度 6 Perpendicularity 90±0.3 ° 厚 度 7 Thickness 200±20 μm 总厚度变化 8 TTV ≤ 30 μm 电阻率 9 Resistivity A: 0.5 ≤ ρ 3 B: 3 ≤ ρ 6 Ω·cm 少子寿命 10 Minority Carrier Life ≥ 10 μs 晶向 11 Orientation <100> ±2.0 ° 位错密度 12 Dislocation Density ≤ 3000 pcs/cm2 氧含量 13 Oxygen Content ≤ 1*1018 (ASTM F121-83) atoms/cm3 碳含量 14 Carbon Content ≤ 5*1016 (ASTM F123-83) atoms/cm3 崩边 深度 Depth ≤ 0.3mm,长度 Length ≤ 0.5mm 15 Edge Defect (最多 2 处) (Max 2 pieces) 沾污 无 16 Contamination Area None 线痕 17 Saw Mark ≤ 20 μm 翘曲度 18 Warpage ≤ 50 μm 硅片型号 尺寸(mm) Dimension A B C D Wafer Type Max Min Max Min Max Min Max Min 125 I 125.5 124.5 150.5 149.5 84 82 31 29 125 II 125.5 124.5 165.5 164.5 109 107 13 11 156 I 156.5 155.5 200.5 199.5 126 124 23 21 156 II 156.5 155.5 203.5 202.5 131 129 19 17