中环新品发布会M12产品切片制造探讨(4)
中环M12产品切片制造探讨--2019年8月16日--天津 CONTENTS一. M12产品概述二. 切片产线换代升级三. 产出计划 PART 01M12产品概述 公司发展历程一 中环股份切片年产能 呼和浩特市中环内蒙(9GW) 天津市中环天津(19GW) 宜兴市中环宜兴(12GW) 二 “夸父”系列产品概述 Area39997mm²Area44096mm² Area36862mm²边长210mm对角线295mm 边长200mm对角线281mm 边长192mm对角线270mmM12 M10 M9 较M2 80.5%较M6 60.8% 较M2 63.7%较M6 45.2% 较M2 50.9%较M6 33.9% 三 M12产品概述 M12 1.41±0.5mm295 ±0.25mm90±0.2° 210±0.25mm Area 44096mm²较M2 80.5%较M6 60.8% 面积大重量重 设备加工能力挑战:Ø加工难度大;工艺设备运行稳定性质量管控能力挑战:Ø制程不稳定,品质管控不稳定,导致下游产品不稳定Ø 传统作业方式无法满足,制造方式挑战354045505560657075 39,7M2 M12G1 M6 72M4 +80.5%整颗单晶重量/kg 45.00020.00040.00025.00030.00035.000 24.431 G1 M4M2 M6 44096M12+80.5%单片面积/mm² 三 M12产品概述 PART 02切片产线换代升级 产线拉通 粘棒 脱胶 插片/清洗 检验/包装挑战:Ø 传统粘接方式无法 实现Ø 粘接质量控制 挑战:Ø 设备运行稳定性Ø 冷却系统性能Ø 质量控制(TTV、WARP、崩损等) 挑战:Ø线切→脱胶衔接Ø传统作业方式替代Ø质量控制(碎片、崩损) 挑战:Ø脱胶→插片衔接Ø硅片分片入篮Ø质量控制(崩损、碎片、脏花) 挑战:Ø 作业强度Ø 检测精度与检测效率制造理念转变制造方式转变 客户 二 切片产线换代升级 线锯单晶方棒 二 切片产线换代升级Ø 单颗方棒重量较M2提升80%(以700mm棒长测算),传统作业方式无法满足;Ø 产品质量的一致性、稳定性无法有效控制;挑战 Ø定制粘棒、粘板自动化设备 ü单晶、工装自动化传输;ü树脂板、单晶粘接采用全自动新型点胶工艺,满足大尺寸单晶粘接工艺标准;ü全自动化树脂板粘接、单晶粘接,提升品质一致性和稳定性; 技术方案产线升级——粘棒部分 0 50 100 150 200 2501,00,00,20,40,60,8 0,97%0,35% 62%M12硅粉浓度M2硅粉浓度二 切片产线换代升级产线升级——线锯部分挑战Ø设备负载功率、轴距,加工精度不足;Ø高硅粉含量导致切割液品质波动;Ø金刚线高破断张力、把持力、储线量,品质一致性 技术方案Ø 定制线锯设备:ü 轴间距、主辊直径扩充;ü 高线速:35-40m/sü 张力控制:±0.2NØ 金刚线、在线系统:ü 金刚线集成开发,CPK能力管控ü 采用在线系统,加速硅粉流转及过滤,提升供液的稳定和一致性; Ø 智能化:深度学习工艺控制智慧化 技术方案Ø 脱胶:ü下料自动完成插片弹夹装载,缩减物料周转次数,降低过程周转产品碎片;Ø 插片:ü 立式分片结构提升分片能力、传输稳定性;Ø 清洗:ü花篮由面支撑到点支撑设计、优化花篮齿间距降低产品形变及晃动;二 切片产线换代升级产线升级——脱胶/插片/清洗部分挑战Ø插片分片均匀性差,分片碎片率高;Ø工序衔接过程产品碎片、脏污、黏片等异常升高; 技术方案挑战 Ø 检测 :ü硬件高分辨变率、稳定性;软件高速计算能力;自动化下料装置;Ø 包装:ü实现精准定位完成分选下料产品自动包装、根据产品品规、分档自动分流归集;Ø检测设备传输及速度稳定性下降;Ø检测精度、覆盖面不足;Ø包装过程碎片率升高;二 切片产线换代升级产线升级——检测包装部分 智能制造:自动化部分立体库 输送线 OHT AGV 提升机 自动包装供货商 客户粘棒机 线切机 脱胶机 插片清洗机 AOI检验仪 在机加工设备层面满足大尺寸硅片加工能力以信息化软件为基础的生产管理实现产品全流程管控自动化设备的有机结合,串联生产全流程自动运输,自动识别,自动加工保证产品一致性MESRCSWMSEAP 二 切片产线换代升级 智能制造:信息化、智慧化部分自动化工厂 信息化工厂 智慧化工厂1 订单系统 2 ERP3 APS6PLM5SPC 4MES 大数据云计算Ø 自动化工厂基础上对生产配比、物料配送、产品质量等各环节进行协同管控,实现信息化工厂转型;Ø 信息化工厂基础上通过大数据和云计算,实现全生命周期、全价值链的科学决策与精准控制,向智慧化工厂迈进。DateReporting 二 切片产线换代升级 物流智慧化 流程智慧化深度学习工艺控制智慧化 PART 03产出计划 三 产出计划 单位/万片16GW 11374 14121 14121 141215114 26264 38064 401790100002000030000400005000060000 Q1 Q2 Q3 Q4 2020年M12规格产出计划 内蒙 天津 Komatsu NTC 天津中环半导体股份有限公司感 谢 聆 听 !