2011原硅片-2月份.xls	2018-08-21
	日期 数量 日期 数量M 260/265 四川晶美 MP 11/20-3 1.3M 240/245 四川晶美 MP 12/5-1 22M 245/250 四川晶美 MP 12/5-2 16MMMM 39.3 0 0M 230/235 华山 MH5/4-2 2M 230/235 四川晶美 MP11/1/24-1 135M 235/240 四川晶美 MP11/1/24-2 97M 235/240 四
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	8小时快速修复硅片切割机轴承位磨损问题	2018-08-21
	淄博福世蓝高分子复合材料技术有限公司8 小时快速修复硅片切割机轴承位磨损问题一、设备问题分析硅片切割机采用金刚石线切割技术，其原理是通过轴高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动， 金刚石线被二个张紧线轮 （弹簧或气动） 所张紧，同时加设二个导向轮以确保切割的精度和面型。 通过自动控制工作台向金刚石线控制台方向不断地进给，从而使金刚石线与被切割物件间产生磨削而形成切割。切割过程中，由于金
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	300mm硅片技术发展现状与趋势-有研硅股-	2018-08-21
	３００ｍｍ 硅片技术发展现状与趋势 周旗钢（有研半导体材料股份有限公司，北京 100088）摘要 综合评述了 ３００ ｍｍ 硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势，特别是国内在 ３００ｍｍ 硅技术研究中所获得的一些成果。 关键词 硅材料；３００ｍｍ 硅片；单晶硅生长技 术１ 前言 半个世纪以来，半导体产业发展迅猛，这主要有赖于两个因素一个是加
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	5英寸硅片通用规范	2018-08-21
	文件编号 MGOO10NB版本 / 状态 B/0生效日期 2008-8-27 第 1页5 英寸硅片通用规范1. 目的本通用规范适用于日银 IMP 公司所采购的全部 5 英寸硅片的常规要求。另外，针对不同产品要求需要提供所订购材料的详细规范。在详细规范中可以有新增要求并可以更改此通用规范中的任何要求。如日银 IMP 公司文件中没有给出其它方法，将采用 SEMI 国际半导体设备与材料组织 规
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	2硅片制备与高温工艺(20180720154528)	2018-08-21
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	11-硅片制造中的沾污控制	2018-08-21
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	2.2电池制造工艺硅片的化学腐蚀	2018-08-21
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	6-杜嘉斌-分析检测技术在高纯硅材料及太阳级硅片生产中的应用	2018-08-21
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	2016-2021年中国硅片生产设备行业市场调查研究及投资潜力预测报告	2018-08-21
	中金企信（北京）国际信息咨询有限公司国统调查报告网特别提示 时间和数据按月 /季度随时更新 . 2016-2021 年中国硅片生产设备行业市场调查研究及投资潜力预测报告第一章 硅片生产设备相关概述第一节 硅片生产设备市场发展现状第二节 硅片生产设备产品定义第三节 硅片生产设备发展历程第四节 硅片生产设备产品技术第二章 全球硅片生产设备产品发展概述第一节 全球硅片生产设备行业分析一 全球硅片生
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	156硅片技术参数[1]..[1]1	2018-08-21
	附 156*156 多晶硅片规格书材料特性 Material properties 特性Property 规格Specification 参考标准Referenced Standard 生长方式Crystal Growth Method DSS 导电型号 /掺杂剂Conductivity Type/Dopant P/Boron ASTM F42 氧含量Oxygen Concentration
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