简介：PECVD等离子增强化学气相淀积 Plasma Enhance Chemical Vapour Deposition 一、镀膜原理 二、管式 PECVD 镀膜的各工艺参数具体控制范围 三、PECVD 膜的作用、简述膜的特性。 四、常见的异常情况 一、镀膜原理 所谓等离子体，是指气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部分外 层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态，这种 形态就称为等离子态。 等离子体在化学气相沉积中有如下作用 1.将反应物中的气体分子激活成活性离子，降低反应所需的温度； 2.加速反应物在基片表面的扩散作用（表面迁移作用） ，提高成膜速度；

简介：拟制 审核 批准 日期 部门单位东磁太阳能 第 1 页 共 8 页 版本A1.1 编号Q/DM18 技 8.01-2010 PECVD 工艺文件 1. 原理 4.1 PECVD 技术原理 PECVD 等离子体增强化学气相沉积，是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离 子体，而等离子化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。 等离子体气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中 性粒子混合组成的一种形态，这种形态就称为等离子态。 PECVD 方法区别于其它 CVD 方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子