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  • 简介:1江苏华盛天龙光电设备股份有限公司多晶铸锭实验示范工厂建设可行性研究报告项目名称 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司多晶铸锭实验示范工厂项目编制单位 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司建设地点 江苏省金坛经济开发区华城路 318 号编制时间 二〇一〇年七月2目 录第一章 总论第一节 项目背景 .3 第二节 项目概况 3 第二章 项目建设的背景和必要性分析第一节 项目建设背景 .4 第二节 项目建设必要性 6 第三章 实验工厂建设基础条件第一节 资金保障条件 . .8 第二节 组织机构与人才条件 . . 9 第三节 知识产权专利和工艺技术基础条件 . . 9
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  • 简介:硅片脏污问题研究太阳能硅片切割完毕后,在对硅片进行清洗后,会出现硅片表面脏污的情况,影响了硅片外观质量,同时也会影响后续工序的加工。本文主要对脏污片的类型及其产生原因进行了分析。1. 引言硅片清洗工序是将线锯机床切割完毕的硅片从玻璃上脱离下来,将胶条去除后,将硅片清洗干净并分选出等级。清洗设备主要是预清洗机(脱胶机)和清洗机。预清洗机的主要清洗流程为上料 -喷淋 -喷淋 -超声清洗 -脱胶 -清水漂洗 -下料。清洗机的主要清洗流程为上料 -纯水漂洗 -纯水漂洗 -碱洗 -碱洗 -纯水漂洗 -纯水漂洗 -预脱水(慢提拉) -烘干 -下料。通常硅片分为 A 等(一级)、 B 等(二级)和不合
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  • 简介:配方分析 / 成分检测 / 研发外包 / 工业诊断www.hccjishu.com硅片线切割液成分,配方生产工艺及技术应用导读本文详细介绍了硅片线切割液的作用,分类,参考配方及市场等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。禾川化学引进尖端配方解剖技术, 致力于硅片线切割液成分分析, 配方还原,研发外包服务,为硅片线切割液相关企业提供一整套配方技术解决方案。在光伏太阳能硅片切割过程中, 硅片切割液作为硅片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品, 其用量随着光伏太阳能行业以及中国的硅片加工行业的壮大而扩展。1 硅片切割液的作用1)携带携带研磨颗粒进入加工区域;2)悬
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  • 简介:中国硅片行业市场前景调查及投融资战略研究报告2017-2022 年前 言企业成功的关键就在于, 能否跳出红海, 开辟蓝海。 那些成功的公司往往都会倾尽毕生的精力及资源搜寻产业的当前需求、 潜在需求以及新的需求 随着行业竞争的不断加剧, 大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究,逐渐成为行业中的翘楚中商产业研究院发布 2017-2022 年中国硅片行业市场前景调查及投融资战略研究报告 利用中商数据库长期对硅片行业市场跟踪搜集的相关数据, 全面准确地为您从行业的整体高度架构分析体系。 报告从行业的宏
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  • 简介:浅谈硅片缺陷的控制【摘要】 太阳能是一种清洁、 高效和永不衰竭的新能源, 光伏发电具有安全可靠、无噪声、无污染、制约少、故障率低、维护简便等优点,近年发展势头迅猛。 硅片作为太阳能电池的核心元件, 其质量直接影响到太阳能电池的整体性能。本文介绍了硅片缺陷控制的技术措施。【关键词】硅片;缺陷控制引语在光伏产业中,硅片的质量在很大程度上影响到成品太阳能电池的短路电流、 和断路电压等参数, 决定了太阳能电池的发电效率和使用寿命。 在现有技术允许的范围内, 最大限度地减少硅片中的缺陷, 提高硅片的纯度和质量, 是提升太阳能电池性能的必然途径。 目前硅片的缺陷包括点缺陷和晶体原生凹坑缺陷以及金属杂质缺
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  • 简介:1 一、计算倒角硅片的面积Calculate the area of pseudo-square wafer 边长 W 125 mm 对角 D mm 倒 圆角 时面积148.5799 cm2Calculate边长 A 156 mm 对角 B 200 mm 倒 直角 时面积239.1093 cm2CalculateD W A B 2 二、计算正面栅线的遮光比例Calculate Shading Start
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  • 简介:化学机械抛光中的硅片夹持技术孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024 摘要 目前半导体制造技术已经进入 0. 13μm 时代, 化学机械抛光 CMP已经成为 IC 制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代 IC 对大尺寸硅片 ≥ 300mm局部和全局平坦化精度的要求,介绍了目前工业发达国家在化学机械抛光加工中硅片夹持技术方面的研究现状,分析了当前硅片夹持技术中存在的问题,并指出了未来大尺寸硅片超精密平坦化加工中夹持与定位技术的发展趋势。关键词集成电路;化学机械抛光;夹持技术中图分类号 TN305.2 文献标识; A 文章编号
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  • 简介:文章编号 1005- 20462000 04- 0171- 06收到日期 2000 04 07作者简介 闵 靖 1941 , 男 , 教授级高级工程师硅中的缺陷和硅片热处理闵 靖 , 邹子英 上海市计量测试技术研究院 , 上海 200233摘 要 本文评述了近年来着重研究的 COP、 LSTD、 FPD 和 BMD 等硅中的微缺 陷。介绍了硅片在 氢或氩气中高温退火对消除硅中微缺陷 , 提高 GOI 合格率的实验结果。研 究表明 , 硅片的高 温退火是提高硅 片质量的一种技术途径。关键词 硅 ; 晶体原生颗粒缺陷 ; 激光散射断层缺陷 ; 流动图形缺陷
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  • 简介:硅片生产培训资料Page 1 of 26 培训目的1、 确定硅片生产过程整个目标;2、 为工艺过程确定一典型流程;3、 描述每个工艺步骤的目的;4、 在硅片生产过程中,硅片性能的三个主要关系的确定。简介硅片的准备过程从硅单晶棒开始,到清洁的抛光片结束,以能够在绝好的环境中使用。期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。 除了有许多工艺步骤之外,整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始,最终在10 级净空房内完成。工艺过程综述硅片加工过程包括许多步骤。 所有的步骤概括为三个主要种类 能修正物理性能如尺寸、 形状、平整度、 或一些
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  • 简介:电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE( 总第 198 期 )Jul. 2011硅片脱胶技术的现状及发展研究张 峰, 司 超中国电子科技集团公司第二研究所 , 山西太原 030024摘 要 介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术 , 分析了硅片脱胶的技术发展和难点 , 通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势 。关键词 硅片 ; 超声 ; 喷淋 ; 脱胶中图分类号 TN305.97 文献标识码 A 文章编号 1004-4507201107-0011-
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