简介：第十一章 硅片制造中的沾污控制为使芯片上的器件功能正常，避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。随着器件关键尺寸缩小，对沾污的控制要求变得越来越严格。将学习硅片制造中各种类型的重要沾污、它们的来源以及怎样有效控制沾污以制造包含最小沾污诱生缺陷的高性能集成电路。11.1 引言一个硅片表面具有多个微芯片，每个芯片又差不多有数以百万计的器件和互连线路，它们对沾污都非常敏感。随着芯片的特征尺寸为适应更高性能和更高集成度的要求而缩小，控制表面沾污的需求变得越来越关键（见图 1） 。为实现沾污控制，所有的硅片制备都要在沾污控制严格的净化间内完成。图 1 硅片沾污现代半导体制造是在称为净化间的成熟设施中进行的。

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简介：太阳能硅片切割设备介绍（一） 一、 线切割设备 1. 多线切割技术的发展历史 首先简单介绍一下人类历史上的线切割历史 公元前 2000 年古埃及人用混合了水和沙的绳子切割石头 公元 19 世纪意大利人用缆绳切割大理石 公元 20 世纪 20 年代第一次有人申请了用绳切割约一英寸厚的大尺寸大理石片的专利 公元 20 世纪 60 年代第一次出现用线的往复运动来切割水晶片 公元 20 世纪 70 年代利用线的往复运动来切割 1-2 英寸的硅片 在上世纪 80 年代以前， 人们在切割超硬材料的时候一般采用涂有金刚石粉的内圆切割机进行切割。然而随着半导体行业的飞速发展，人们对已有的生产

简介： 第 25 卷第 1 期 半 导 体 学 报 V o l. 25, N o. 12004 年 1 月 CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S Jan, 20043 国家高技术研究发展计划 批准号 2002AA 312023 , 国家自然科学基金 批准号 69937010 , 吉林省科学计划 批准号 20010319 和跨世纪优秀人才培养计划基金资助项目张 龙 男 , 1977 年出生 , 硕士研究生 , 从事微光电机械系统研究 M OEM S.董 玮 女 , 1973 年出生 , 博士研究生 , 从事微光电机械系统研

简介：第 14 卷 第 5 期2006 年 10 月 光学 精密工程 Optics and Precision Engineering V ol. 14 No. 5 Oct. 2006收稿日期 2006- 01- 18 ;修订日期 2006- 06- 13.基金项目 国家自然科学基金重大项目 N o. 52090101 , “ 863” 计划资助项目 No. 2002A A421230 。文章编号 1004- 924X 2006 05- 0764- 07激光清洗硅片表面 Al 2O3 颗粒的试验和理论分析吴东江 1 ,2 ,许 媛

简介：国内的 IC 硅片厂还是有的，大概情况如下（凭印象，无所谓排名，工厂都很现实，用得好，价格低的肯定优先） 1.北京有研，号称有 12 寸外延，不知道真假。产品应该比较齐全，估计 4-8 寸研磨，抛光，外延均有。2.宁波立立电子原来浙大海纳主力剥离，技术较强，产品质量应该可以，当然价格比市价高吧， 3-8 寸研磨，抛光，外延（貌似 8 寸不太成熟） 。3.天津中环 CZ 研磨片质量不太清楚，只知道 FZ 硅片有产，这个国内还是比较少的，在电力耐高压器件上用的硅片是供不应求。 l* z- y6 l ]; L3 E. I4.杭州海纳 原来浙大海纳， 多批次骨干离开， 技术实力

简介：太阳能硅片工艺详解太阳能硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。 该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把硅锭切成方块， 然后切成很薄的硅片。 图 1 这些硅片就是制造光伏电池的基板。图 1. 硅片切割的 3 个步骤 切料 , 切方和切片 硅片是晶体硅光伏电池技术中最昂贵的部分， 所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统能源的竞争力至关重要。 本文将对硅片切片工艺、 制造业的挑战和新一代线锯技术如何降低切片成本做一个概述。 线锯的发展史 第一台实用的光伏切片机台诞生于 1980 年代，它源于 Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。 Charl

简介：实验三 四探针法测试硅片的电阻率一、 实验目的1．理解非平衡载流子的注入与复合过程；2．了解非平衡载流子寿命的测量方法；2．学会光电导衰退测量少子寿命的实验方法。二、 实验原理1．方块电阻对任意一块均匀的薄层半导体，厚 W，宽 h，长 L。图 1 薄层半导体示意图如果电流沿着垂直于宽和厚的方向，则电阻为 ，当 时，表面成方块，它的电阻称为方块电阻，记为，单位为 （ 1）式中的方块电阻 与电阻层厚度 h 和电阻率 有关，但与方块大小无关，这样得到（ 2）对于一扩散层，结深为 ，宽 h，长 L，则 。定义 L＝ h 时，为扩散层的方块电阻，3 这里的 、 均为平均电阻率和平均电导率。若原衬底

简介：电 子 工 业 专 用 设 备Equipment for Electronic Products ManufacturingＥＰＥ（ 总第 248 期 ）Oct． 2015收稿日期 2015-10-04全自动硅片清洗设备的技术改进宋婉贞 ， 田洪涛 ， 张继静中国电子科技集团公司第四十五研究所 ， 北京 100176摘 要 全自动硅片清洗设备电气控制是以 PLC、 触摸屏为核心实现硅片清洗的自动化 。 介绍了该设备在 PLC 控制方面的技术改进 ， 包括对机械臂的运动控制方式 、 工艺适应性以及安全性能两个方面 ， 大大提高了设备的稳定性及安全性 。关键词 硅片清洗设备 ；

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简介：→ 多晶铸锭 粘附铸锭倒角切除两端面硅锭检测切割铸锭脱胶线切割制程硅锭粘胶光锭检测研磨硅片外观检查硅片清洗硅片插入成品出货硅片包装硅片性能测试原料清洗硅 gui （台湾、香港矽 xi ）是一种化学元素，它的化学符号是 Si ，旧犯法矽。原子序数 14，相对原子质量 28.09 ，有无定形和晶体两种同素异形体，同素异形体有无定形硅和结晶硅。属于元素周期表上 1VA族类的金属元素。硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生物的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的，这些岩石几乎全都是

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简介：第 16卷第 1期 材 料 科 学 与 工 程 总第 6 1 期V o 1116N o 11 M aterials Science 38- 41 12 T. Ho soya, Y. O zaki , K. H irata , J. Electrochem .Soc. 1985; 132 24363 E. R. W eber , A pp l. Phys. A , 1983; 30 14 s. p. M urarka , Silicides fo r VL S I A pp lication , A ca2dem ic, O rlando , 1983, P. 985 M .

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