非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺流程
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多晶硅产品的用途与生产工艺简介2 黎展荣编写2008-03-15 1 多晶硅产品的用途与生产工艺简介讲课提纲 一、多晶硅产品的用途二、国内外多晶硅生产情况与市场分析三、多晶硅生产方法四、多晶硅生产的主要特点五、多晶硅生产的主要工艺过程讲课想要达到的目的通过介绍,...
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多线切割工艺对研磨去除量的影响摘要 大直径硅片的研磨去除量成为评价多线切割工艺水平的关键技术指标,也有利于研磨工序单位成本的降低; 切片损伤层深度是决定全片研磨去除量的主要因素, 而切片几何参数是决定局部研磨去除量的主要因素。 通过对多线切割工艺中切...
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硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究作者 张楷亮 , 宋志棠 , 刘玉岭作者单位 张楷亮 ,宋志棠 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ,半导体功能薄膜工程技术研究中心 , 刘玉岭 河北工业大学微电子技术与材料研究所 天津 本文链接 http//d.g.wanfangdata.com.cn...
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1、购买的一批硅片, p型杂质均匀掺杂浓度为 1016/cm3,电阻率为 5 -cm。硅片清洗后进行热氧化。 在热氧化结束并去除氧化硅后, 发现硅片表层呈 n型, 而体硅仍旧保持为 p型。1)假定热氧化炉没有施主杂质污染,上述现象如何解释2) 下图给出的是在纯硅中的掺杂浓度...
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硅片工艺方面异常分析2016-08-21来源尖山股份
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光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。 主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上, 为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。 光刻的成本约为整个硅片制造工艺的 1/3 ,耗费时间约占整个硅片工艺的 40~ 60。光刻机是生产线上最贵的机台, 5~ 15 百万...
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光刻工艺 4---- 掩膜板 /光罩xixi78 发表于 2008-5-06 1956 来源 半导体技术天地掩膜板 / 光罩( Photo Mask/Reticle )硅片上的电路元件图形都来自于版图,因此掩膜板的质量在光刻工艺中的扮演着非常重要的角色。1、掩膜板的分类光掩膜板( Photo M
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光刻工艺认识实验报告一、光刻工艺操作1.硅片清洗和表面处理这个步骤由助教老师完成。所用硅片尺寸 2 英寸,厚度为 400μ m,单面抛光。掺杂类型 p 型。2.涂胶匀胶机第一、二级转速和各转速的运转时间由助教提前设置好。分别为 第一级转速 500n/min, 时间为 3 秒; ...
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