背面-光伏文库_太阳能光伏文库_太阳能发电技术文档

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上海交通大学，Topcon 太阳电池中背面形貌的影响 (1) （23页）

丁东 1,2 ，刘荣林 3 ，展士飞 3 ，陈嘉 3 ，沈文忠 1,2 背面形貌对接触电阻的影响 Effect of rear surface roughness on contact resistance 1 上海交通大学太阳能研究所 2 上海交通大学物理与天文学院上海 200240

下载价格：8 金币 / 发布人：光伏小萝莉 / 发布时间：2021-04-30 / 422人气

背面翅片自散热组件性能研究-冯相赛（10页）

背面翅片自散热组件性能研究内容提要 1、研究背景 2、研究内容 3、实验平台 4、结果分析 1.1、光伏发展现状国家能源局 2018年 8月 2日发布数据显示截至 2018年 6月底，全国光伏发电装机容量达到 15451万千瓦，其中光伏电站 11260万千瓦，分布式光伏 4190.3万千.

下载价格：5 金币 / 发布人：光伏小萝莉 / 发布时间：2020-12-14 / 142人气

一种基于双面电池组件正面与背面太阳辐照测试系统介绍-苗林（21页）

基于双面电池组件的太阳辐照测量系统国家电投集团西安太阳能电力有限公司苗林目录一、企业简介二、双面电池组件测量系统实施的背景介绍三、双面电池组件测量系统的介绍四、双面电池组件测量系统实际应用举例五、总结一、企业简介国家电投集团西安太阳...

下载价格：5 金币 / 发布人：光伏小萝莉 / 发布时间：2020-09-04 / 512人气

皮秒激光与纳秒激光在PERC电池背面去膜的对比分析-尹庆磊-顺德中山大学.pdf （5页）

第第第第 14 届中国光伏大会届中国光伏大会届中国光伏大会届中国光伏大会（（（（ CPVC14））））论文集论文集论文集论文集 125 皮秒激光与纳秒激光在皮秒激光与纳秒激光在皮秒激光与纳秒激光在皮秒激光与纳秒激光在 PERC 电池电池电池电池背面去膜的对比分析...

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基于光学理论的PERC太阳电池背面AIOxSiNx叠层膜的研究-马少华-黄河水电.pdf （5页）

SOLAR ENERGY圜嘲■_ ～基于光学理论的PERC太阳电池背面 AIOJSi Nx叠层膜的研究黄河水电光伏技术产业有限公司■马少华吕欣崇锋孟庆平侯少攀摘要AIO]SiN。叠层膜广泛应用于PERC钝化发射极和背面局部接触太阳电池中，以达到增强背反射和提高背表面钝化效果的作用...

下载价格：3 金币 / 发布人：灰色旋律 / 发布时间：2019-01-10 / 609人气

钝化发射极背面定域扩散高效硅太阳电池-史济群-华中理工大学.pdf （3页）

下载价格：3 金币 / 发布人：灰色旋律 / 发布时间：2019-01-10 / 221人气

氮硅对硅片背面的钝化-M.Hofmann-Fraunhofer.PDF （4页）

SILICON NITRIDE – SILICON OXIDE STACKS FOR SOLAR CELL REAR SIDE PASSIVATION M. Hofmann, E. Schneiderlöchner, W. Wolke, R. Preu Fraunhofer Institute fo

下载价格：3 金币 / 发布人：灰色旋律 / 发布时间：2019-01-10 / 327人气

16晶体硅太阳电池背面钝化研究（20页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：情深不寿ゞ / 发布时间：2018-08-24 / 196人气

背面银浆用银粉对晶硅太阳电池性能的影响_甘卫平（7页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-24 / 330人气

背面银浆用银粉对晶硅太阳电池性能的影响_甘卫平(1) （7页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-24 / 221人气

太阳能光伏电池背面布线恐难短时间实现（15页）

标题太阳能光伏电池背面布线恐难短时间实现内容太阳能光伏电池背面布线恐难短时间实现台系厂因受限在未垂直集成到模块，使提升太阳能光伏电池各背面布线技术，短期内难见投入效益。李建梁摄若就太阳能光伏电池背面布线、削减阴影效应以增加转换效率的构思来看，以 ...

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去除硅片背面氮化硅膜的方法（8页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-17 / 364人气

丝网印刷晶体硅太阳能电池的正背面电极及其制造方法（9页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-17 / 307人气

硅片背面软损伤工艺技术研究（1页）

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下载价格：3 金币 / 发布人：索比杜金泽 / 发布时间：2018-08-15 / 286人气

wafergrindermpst500GMNG&N硅片背面减薄机（2页）

G robust construction formaximum precision of thefinished product mandatoryrequirements of a fully automa-ted heavy-duty grindingmachine.GN has made i

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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展（5页）

本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足 IC 封装要求，图形硅片的背面减薄成为

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