第 35 卷 第 19 期 中 国 电 机 工 程 学 报 Vol.35 No.19 Oct.5, 2015 5022 2015 年 10 月 5 日 Proceedings of the CSEE 2015 Chin.Soc.for Elec.Eng. DOI 10.13334/j.0258-8
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1 引言目前,半导体行业中广泛使用的清洗方法仍是RCA(美国无线电公司)清洗法。但在向下一代65nm节点的迈进中,新结构的纳米器件对于清洗设备不断提出了新的挑战, 因而对硅片表面各种污染物的控制规定了纳米微粒去除的特殊要求。根据国际半导体技术发展路...
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