硅片加工损伤机理的压痕、划痕研究作者 郜伟 , 张银霞 , Gao Wei, Zheng Yin-xia作者单位 郑州大学机械工程学院 ,河南郑州 ,450001刊名 电子质量英文刊名 ELECTRONICS QUALITY年,卷 期 20088参考文献 17条1. Vodenitcharova
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 361人气