组件工艺文件题 目组件工艺文件文件号 JC-QI-7.3-0 版本号 A 页号 1/26 修订状态 0 发布日期无锡佳诚太阳能科技有限公司UGA 工艺文件明细表名称 晶体硅太阳电池组件图号 JCSM-170D-00-01 序号文 件 名 称 页次 备注1 JCSM系列晶体硅太阳电池组件工艺文件明细表
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光为绿色新能源有限公司1/6 保密级别文件种类文件编号编制部门编制徐英乾审核 批准 管理100WM扩散工艺作业指导书1 目的在制绒后的 p 型硅片基体 硼掺杂 表面扩散磷原子, 形成结深为 0.3 - 0.5μ m的 p- n 结。2 适用100MW电池生产线扩散工序。3 定义无4 责任与...
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1 一次清洗工艺说明1.目的确保单晶硅片扩散前的清洗腐蚀的工艺处于稳定的受控状态2.使用范围适用于单晶硅片扩散前的清洗腐蚀工序3.责任本工艺说明由技术部负责4.硅片检验4.1 将包装箱打开,查看规格、电阻率、厚度、单多晶、厂家、编号是否符合要求;4.2 检查硅片是...
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表 1 一刻 二刻400/-10 毫焦 /平方厘米500/-10 毫焦 /平方厘米备注曝光时间 曝光总量 / 曝光指数1.1. 烘箱温度、时间设定表 2 编号 烘箱 温度 时间1 硅片预烘(甩胶前预烘) 175 ℃ /-5 ℃ 60 分钟2 胶膜预烘甩胶后预烘 110℃ /-5 ℃ 30 分钟3
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XY-SC-BD-015*本规定盖有发行章才有效环境要求※室内无尘,温度在 23℃± 5℃,湿度在 50± 10取片※食指轻贴硅片随后中指也跟着轻贴将硅片向上抬起20mm左右※大拇轻贴硅片配和食指及中指一起夹住硅片将其向上抽出片架※右手拿取硅片及翻转检查硅片,左手收片(见图片1...
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第 37 卷 第 2 期 电 子 元 件 与 材 料 V ol.37 No.2 2018 年 2 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Feb. 2018 不同光谱响应太阳能电池测试差异性研究 王少熙 , 杜幸芝 , 樊晓桠 (西北工业大学 软件与微电子学院,
下载价格:3 金币 / 发布人: 灰色旋律 / 发布时间:2019-01-10 / 419人气
p技术总结 1、现场I-V曲线测试的方法已经有标准,IEC61829-2015; 2、电流和电压的修正标准IEC60891-2009不可用; 3、IEC60891-2009的主要问题1)方法一需要用到电压和电流的绝对温度系数;2)方法二中电流修正公式不对3)方法三的多I-V曲线全线性修正方法不可用;
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p技术总结 建设户外实证监测平台,采用长期运行监测手段,可有效对光伏电站关键部件能否满足领跑者性能要求进行长期监管,同时为提高光伏电站关键部件效率提供数据支撑。 光伏组件实证监测系统对组件运行性能长期实证测试包括前期组件初始功率标定、组件长期在线测试...
下载价格:8 金币 / 发布人: 光伏小萝莉 / 发布时间:2020-01-10 / 346人气
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下载价格:5 金币 / 发布人: 徐三将军 / 发布时间:2019-09-16 / 392人气
基于双面电池组件 的 太阳辐照 测量 系统 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 苗林 目录 一、企业简介 二、双面电池组件测量系统实施的背景介绍 三、双面电池组件测量系统的介绍 四、双面电池组件测量系统实际应用举例 五、总结 一、企业简介 国家电投集团西安太阳...
下载价格:5 金币 / 发布人: 光伏小萝莉 / 发布时间:2020-09-04 / 465人气
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1 硅片电阻率的测试一、实验目的1. 了解半导体材料方块电阻的概念。2. 理解四探针法测量半导体电阻率和方块电阻的原理;3. 学会使用四探针测试仪测量硅圆薄片的电阻率。二、实验原理1. 方块电阻的定义如图 1 所示,方形薄片,截面积为 A,长、宽、厚分别用 L、 w、 d...
下载价格:3 金币 / 发布人: 索比杜金泽 / 发布时间:2018-08-21 / 810人气
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硅片表面线痕测试仪产品型号进口对硅片表面的线痕进行轻松测量。该设备带专用控制器的高精度,高性能,操作简单,显示一目了然。特点■ 显示一目了然,操作简单 配备高可见度 7.5 英寸 TFT LCD 屏幕。彩色图标显示、触控式面板,显示更清晰,操作简单。■ 轻松定位 ...
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硅片参考面晶向 X 射线测试方法编制说明. 一 工作简况1. 任务来源根据原中国有色金属工业总公司中色协字 [200 ] 号文件下达制订国家标准GB/T13388-92 硅片参考面结晶学取向 X射线测试方法(以下简称参考面晶向测试方法)的任务,由有研半导体材料股份有限公司负责该...
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2012 第 6 期 总第 211 期现 代 制 造 技 术 与 装 备引言随着 IC 工艺 、 技术的不断发展, 硅片的产量越来越大(见表 1) , 直径尺寸越做越大 (见图 1) , 厚度越做越薄 。随着大规模集成电路 、 超大规模集成电路和特超大规模集成电路的发展,对硅片的质量特征...
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