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全部资源
等离子刻蚀设备操作规程
2018-08-15
湖南红太阳光电科技有限公司 文件编号 UMGD/ZLPG-DJ-26-2012 等离子刻蚀设备操作规程版号 A 修改第 0 次页 码第 1 页 共 2 页编制宇树光 审核 批准 / 日期1 1. 目的确保刻蚀机处于良好的运行状态。2. 适用范围刻蚀机操作及保养。3. 参考设备管理程序。4. 责任由设备工程师及工艺工程师负责。5. 内容5.1 开机5.1.1 合上墙上电控柜中的断路
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毕业论文-太阳能光伏电池最大功率点跟踪系统
2018-08-15
摘要随着世界经济的迅速发展,对能源的需求越来越大,地球化石资源的大量开采与消耗,使石油、煤炭等自然资源日趋短缺,同时也给环境造成了严重污染。因此大力发展太阳能成为了当务之急。光伏电池的输出特性具有强烈的非线性,且受外界环境因素影响大,所以,如何有效的利用、提高太阳能转换效率,成为太阳能利用中一个迫切需要解决的问题。本文通过电力电子技术和控制技术实现太阳能光伏发电的最大功率跟踪(MPPT) ,本文
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(huiyi)355nm全固态紫外激光切割硅片的研究
2018-08-15
355nm全固态紫外激光切割硅片的研究 张菲, 杨焕, 段军, 曾晓雁 ( 华中科技大学武汉光电国家实验室 ,湖北武汉 430074) 摘要 近年来,激光微加工硅和蓝宝石等半导体材料已经吸引越来越多的关注。高精度激光切割和钻孔加工已经成功用于半导体、光电子、光机电系统( MEMS )行业,包括晶圆切割、划线、直接成型通孔和三维微结构。利用自主研发的紫外激光微加工设备,系统研究了激光功率
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各个行业龙头概念股
2018-08-15
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单晶硅衬底材料线切割生产工艺技术的分析研究
2018-08-15
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工艺实验报告
2018-08-15
实验一 加工方法及加工装备的归纳与调研一.车削加工1. 车削概述在车床上,工件做旋转运动,刀具做平面直线或曲线运动,完成机械零件切削加工的过程,称为车削加工。其中工件的旋转为主运动,刀具的移动为进给运动。车削适合加工回转零件, 其切削过程连续平稳, 可以加工各种内外回转体表面及端平面。所用刀具主要是车刀,还可以用钻头,铰刀,丝锥,滚花刀等。图 1.1 车削加工主要应用范围车削加工的尺寸精度较
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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展
2018-08-15
本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要 集成电路芯片不断向高密度、 高性能和轻薄短小方向发展, 发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。 随着大直径硅片的应用, 硅片的厚度相应增大, 而先进的封装技术
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关于硅多线切割的线痕问题
2018-08-15
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等离子刻蚀工艺-培训教程
2018-08-15
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单晶硅、多晶硅太阳电池区别?
2018-08-15
单晶硅太阳电池单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池, 它的构成和生产工艺已定型, 产品已广泛用于宇宙空间和地面设施。 这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料,纯度要求 99.999 %。为了降低生产成本, 现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒, 材料性能指标有所放宽。 有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。将单晶硅棒切成片,一般片
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