2017-2023年中国硅片行业投资战略研究报告(目录)	2018-08-21
	2017-2023年中国硅片行业投资战略研究报告（目录）www.chyxx.com 公司介绍北京智研科研咨询有限公司成立于 2008 年，是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、 IPO 咨询等，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。中国产业信息网（ ww
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	2016-2021年硅片甩干机产业市场发展及前景预测研究报告	2018-08-21
	中金企信（北京）国际信息咨询有限公司国统调查报告网特别提示 时间和数据按月 /季度随时更新 . 2016-2021 年硅片甩干机产业市场发展及前景预测研究报告第一章 2011-2015年硅片甩干机行业发展概况第一节 硅片甩干机行业概况一、硅片甩干机行业产品链及产业链构成二、硅片甩干机行业发展历程及当前发展阶段三、硅片甩干机行业发展现状四、硅片甩干机行业技术发展水平五、行业经营模式第二节 硅片
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	156×156多晶A级硅片标准(1)	2018-08-21
	文件编号版本号生效日期受控状态批号、厚度、硅片数量、电阻率、规格尺寸等翘曲度 ≤ 50μ m HENNECKE几何尺寸生长方式100片 / 包200± 20 μ m HENNECKETTV冠德光电材料（无锡）有限公司156 156多晶 A级硅片标准ZG-BZ-02A/1DSSHENNECKE崩边材料特性≥ 1μs HENNECKE特性 规格 检验仪器或依据标准 FQC抽样方
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	06_硅片表面检验分析	2018-08-21
	硅片表面检验分析硅片在聚光灯下目检， 要求圆片表面无明显色差、 花纹、 雾状斑块或色斑； 圆片无裂纹，边缘缺损、无沾污；圆片表面无划痕。1. 无明显色差氧化层变化容易产生色差， 如图示。氧化层 100A 的厚度变化就会在目检时看到颜色的变化，大约厚度变化 2000A，颜色就会呈现一个周期性的变化。 氧化层几十 A 的厚度变化就会使表面产生一点颜色变化，颜色变化严重时， 硅片表面会有明显的花纹。一
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	2017-2022年中国硅片行业市场分析与投资前景评估报告(目录)	2018-08-21
	2017-2022 年中国硅片行业市场分析与投资前景评估报告（目录）中国产业研究报告网2017-2022 年中国硅片行业市场分析与投资前景评估报告（目录）【出版日期】 2016 年【交付方式】 Email 电子版 /特快专递【价 格】纸介版 7000 元 电子版 7200 元 纸介 电子 7500 元【报告链接】 http//www.chinairr.org/report/R13/R1
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	300mm硅片技术发展现状与趋势	2018-08-21
	电 子 工 业 专 用 设 备Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥＰＥ（总第 １２９ 期）（总Ｏｃｔ． ２００５ 趋势与展望 收稿日期 ２００５－ ０９－ ２５半个世纪以来， 半导体产业发展迅猛， 这主要有赖于两个因素 一个是加工尺寸不断变细， 提高集成度， 降低器件单位成本； 另一个是硅衬底尺寸不断变大， 增加硅片单位面积可
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	2011原硅片-2月份.xls	2018-08-21
	日期 数量 日期 数量M 260/265 四川晶美 MP 11/20-3 1.3M 240/245 四川晶美 MP 12/5-1 22M 245/250 四川晶美 MP 12/5-2 16MMMM 39.3 0 0M 230/235 华山 MH5/4-2 2M 230/235 四川晶美 MP11/1/24-1 135M 235/240 四川晶美 MP11/1/24-2 97M 235/240 四
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	8小时快速修复硅片切割机轴承位磨损问题	2018-08-21
	淄博福世蓝高分子复合材料技术有限公司8 小时快速修复硅片切割机轴承位磨损问题一、设备问题分析硅片切割机采用金刚石线切割技术，其原理是通过轴高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动， 金刚石线被二个张紧线轮 （弹簧或气动） 所张紧，同时加设二个导向轮以确保切割的精度和面型。 通过自动控制工作台向金刚石线控制台方向不断地进给，从而使金刚石线与被切割物件间产生磨削而形成切割。切割过程中，由于金
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	300mm硅片技术发展现状与趋势-有研硅股-	2018-08-21
	３００ｍｍ 硅片技术发展现状与趋势 周旗钢（有研半导体材料股份有限公司，北京 100088）摘要 综合评述了 ３００ ｍｍ 硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势，特别是国内在 ３００ｍｍ 硅技术研究中所获得的一些成果。 关键词 硅材料；３００ｍｍ 硅片；单晶硅生长技 术１ 前言 半个世纪以来，半导体产业发展迅猛，这主要有赖于两个因素一个是加
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	5英寸硅片通用规范	2018-08-21
	文件编号 MGOO10NB版本 / 状态 B/0生效日期 2008-8-27 第 1页5 英寸硅片通用规范1. 目的本通用规范适用于日银 IMP 公司所采购的全部 5 英寸硅片的常规要求。另外，针对不同产品要求需要提供所订购材料的详细规范。在详细规范中可以有新增要求并可以更改此通用规范中的任何要求。如日银 IMP 公司文件中没有给出其它方法，将采用 SEMI 国际半导体设备与材料组织 规
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