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太阳能光伏电池硅片切割技术 太阳能光伏电池硅片切割技术 太阳能光伏电池硅片切割技术 2018-08-21
本文由哈哈 5790902 贡献doc 文档可能在 WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。太阳能光伏电池硅片切割技术硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把 硅锭切成方块,然后切成很薄的硅片。 (图 1 )这些硅片就是制造光伏电池的基板。图 1. 硅片切割的 3 个步骤 切料 , 切方和切片硅片是晶
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用于传送硅片的自动上料台-实用 用于传送硅片的自动上料台-实用 用于传送硅片的自动上料台-实用 2018-08-21
1 说 明 书用于传送硅片的自动上料台技术领域本实用新型涉及一种自动上料台,尤其涉及一种用于传送硅片的自动上料台。(若有问题,请直接在修订模式下修改,谢谢)5 背景技术自动上料机是工业生产中常用的设备。图 1 为现有的自动上料台结构示意图。请参见图 1,现有的用于传送硅片的自动上料台,一般包括上料传输带 8, 所述上料传输带 8 上设置有上料舌头 7。硅片 5 装在花篮 4 中,花篮 4 上有花
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一种促进硅片清洗干净均匀机构实用新型专利说明书 一种促进硅片清洗干净均匀机构实用新型专利说明书 一种促进硅片清洗干净均匀机构实用新型专利说明书 2018-08-21
促进硅片表面清洗干净均匀装置的开发(一) 技术领域本实用新型涉及半导体硅片清洗干净均匀的机构。(二) 背景技术在半导体体硅片超声波清洗机构中,超声波能量均匀的作用到硅片表面上,以更好的对硅片表面起到干净均匀的清洗效果。但是在现有的硅片超声波清洗机构上,由于硅片需要先竖直插到塑料硅片载片盒中,再放到超声波清洗槽中进行硅片的超声清洗,而塑料载片盒会对超声波能量的传递造成阻挡作用,从而使超声波能量不能
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提高硅片质量 提高硅片质量 提高硅片质量 2018-08-21
242 科技与企业 杂志 2012 年 11月 (上)科技专论提高硅片切割质量的研究梁新龙英利能源 (中国) 有限公司 河北保定 071051【摘 要】 硅片 切片 的质量和效率直接影响到整个硅片 生产的全局, 关系到成本的高低。 本文分析 了 太阳能硅片 的切割影响因素 , 并针对不同问题, 对其进行 了 各个工 艺改进的研究探讨。【关键词】 硅片 ; 切割; 质量; 研究引言
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旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究 旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究 旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究 2018-08-21
机 械 工 程 学 报JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING 第 46 卷第 16 期20 1 0 年 8 月Vol.46 No.16 Aug. 2 0 1 0 DOI 10.3901/JME.2010.16.189 旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究 *阮晓东 郭丽媛 傅 新 邹 俊浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 杭州 310027 摘
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线带硅片新技术 线带硅片新技术 线带硅片新技术 2018-08-21
线带( String Ribbon )硅片新技术美国最新研发的线带 ( string ribbon 线带) 技术 (由麻省理工学院的学者艾曼纽尔 萨克斯发明)给业界带来了一种全新的概念。太阳能电池使用的硅片 ,是由锭块切割而来, 由于目前的线锯技术的局限, 约有 40%以上的硅材料会被损失,而切割出来的硅片又需要检测筛选分类。String Ribbon 技术揉合了传统晶体硅技术和薄膜高科技技术的
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太阳能硅片切割技术的研究 太阳能硅片切割技术的研究 太阳能硅片切割技术的研究 2018-08-21
太阳能硅片切割技术的研究作者 刘志东 , 邱明波 , 汪炜 , 田宗军 , 史勇 , 王振兴 , Liu Zhidong , Qiu Mingbo ,Wang Wei, Tian Zongjun , Shi Yong , Wang Zhenxing作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,江苏南京 ,210016刊名 电加工与模具英文刊名 ELECTROMACHINING Kao I Gal
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太阳能硅片薄厚原因分析 太阳能硅片薄厚原因分析 太阳能硅片薄厚原因分析 2018-08-21
太阳能硅片薄厚原因分析1 引言切片工序是制备太阳能硅片的一道重要工序,太阳能硅片的切割原理是转动的钢线上携带着大量碳化硅颗粒,同时工作台位置缓慢下降,由于碳化硅的硬度大于多晶硅(晶体硅的莫氏硬度为 6.5,碳化硅的莫氏硬度为 9.5) ,依靠碳化硅的棱角不断地对硅块进行磨削,起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品质的一个很重要的指标。薄厚片的存在会影响硅片合格率及电池片的生产工艺,因此这对硅片品质提出
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转式磨削大直径硅片技术的研究进展 转式磨削大直径硅片技术的研究进展 转式磨削大直径硅片技术的研究进展 2018-08-21
工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展作者 孙玉利 , 左敦稳 , 朱永伟 , 布光斌 , 王鸿翔 , Sun Yuli , Zuo Dunwen, Zhu Yongwei, Bu Guangbin, Wang Hongxiang作者单位 南京航空航天大学机电学院 ,南京 ,210016刊名 宇航材料工艺英文刊名 AEROSPACE MATERIALS 介绍了硅片真空夹持系统的原理、真
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值得关注的半导体硅片市场 值得关注的半导体硅片市场 值得关注的半导体硅片市场 2018-08-21
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 17  / 时长: 1秒  / 阅读: 198  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
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