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新型太阳能级硅片切割技术(20180720165839) 新型太阳能级硅片切割技术(20180720165839) 新型太阳能级硅片切割技术(20180720165839) 2018-08-21
第 28卷 第 4期Vo l. 28 No. 4材 料 科 学 与 工 程 学 报Journal of M aterials Science 电火花 ;线切割 ;复合工作液中图分类号 TG662 文献标识码 ANew Cutting Technology of Solar- cell Silicon WafersBI Yong , LIU
发布者: 索比杜金泽  / 页数: 5  / 时长: 1秒  / 阅读: 317  / 下载价格: 3 金币 / 评价:
年产8000万片太阳能硅片生产线新建项目2015.9.17 年产8000万片太阳能硅片生产线新建项目2015.9.17 年产8000万片太阳能硅片生产线新建项目2015.9.17 2018-08-21
1 第一章 总 论一、项目背景1、项目名称 年产 8000万片高效太阳能硅片生产线新建项目2、承办单位白城市金盛新能源科技有限公司3、承办单位概况白城市金盛新能源科技有限公司位于吉林白城工业园区珠江路以南、长江街以西(科技企业孵化基地院内) 。法定代表人;肖加宽,公司成立于 2015年 8月 14日。业务范围太阳能单晶硅棒、多晶硅锭、硅片、光伏电池组件、并网设备、太阳能电站及太阳能产品硬
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晶体硅太阳能电池用硅片制备工艺及关键技术 晶体硅太阳能电池用硅片制备工艺及关键技术 晶体硅太阳能电池用硅片制备工艺及关键技术 2018-08-21
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一种硅片的切割方法 一种硅片的切割方法 一种硅片的切割方法 2018-08-21
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微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析 微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析 微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析 2018-08-21
第 26 卷 第 5 期2005 年 5 月 半 导 体 学 报CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORSVol. 26 No. 5May ,20053 国家自然科学基金资助项目 批准号 20073036 郑 宣 男 ,1980 年出生 ,硕士研究生 ,研究方向为电化学 ,主要从事半导体硅片的金属微观污染机理研究 .通信联系人
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太阳能硅片的线切割 太阳能硅片的线切割 太阳能硅片的线切割 2018-08-21
太阳能硅片的线切割太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线,从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区, 在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。在整个切割过程中, 对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、 碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。一、切割液( PEG)的粘度由于在整个切
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太阳能硅片硅锭行业投资报告2018-2024年发展趋势市场调研目录 太阳能硅片硅锭行业投资报告2018-2024年发展趋势市场调研目录 太阳能硅片硅锭行业投资报告2018-2024年发展趋势市场调研目录 2018-08-21
太阳能硅片硅锭行业投资报告 2018-2024 年发展趋势市场调研目录 专业 细致 全面 深入2 「 太阳能硅片硅锭 」市场分析 , 价格 , 份额 , 现状 , 发展趋势 , 行情 , 容量 , 规模 ,需求 , 前景 , 规划 , 品牌 , 占有率 , 渠道 , 行业报告 , 销售额 , 排名 , 厂商 , 数据 , 政策 ,历史 , 消费量 , 地区 , 产值 , 格局 , 竞争 ,
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太阳能光伏电池硅片切割技术(20180720145720) 太阳能光伏电池硅片切割技术(20180720145720) 太阳能光伏电池硅片切割技术(20180720145720) 2018-08-21
太阳能光伏电池硅片切割技术 .txt3 努力奋斗,天空依旧美丽,梦想仍然纯真,放飞自我,勇敢地飞翔于梦想的天空,相信自己一定做得更好。 4 苦忆旧伤泪自落,欣望梦愿笑开颜。 5懦弱的人害怕孤独,理智的人懂得享受孤独 本文由哈哈 5790902 贡献doc 文档可能在 WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。太阳能光伏电池硅片切割技术硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中
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厚硅片的高速激光切片研究(红外激光) 厚硅片的高速激光切片研究(红外激光) 厚硅片的高速激光切片研究(红外激光) 2018-08-21
第 14 卷 第 5 期2006 年 10 月 光学 精密工程 Optics and Precision Engineering Vol. 14 No. 5 Oct. 2006收稿日期 2006202215 ;修订日期 2006 207220.基金项目 国家 863 计划重大项目 No. 2004AA31 G120 ,北京市科委重大项目 No
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硅片质量特性 硅片质量特性 硅片质量特性 2018-08-21
硅片质量特性1.1 厚度 T 在给定点处垂直于表面方向穿过晶片的距离称为晶片的厚度。 标称厚度指硅片中心点的厚度。 1.2 总厚度变化( TTV ) 在厚度扫描或一系列点的厚度测量中,最大厚度与最小厚度之间的绝对差值为该晶片的总厚度变化,即 TTV 值。 TTVTmax-Tmin 1.3 弯曲度( BOW ) 弯曲度是硅片中线面凹凸形变的量度。它是硅片的一种体性质,与可能
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