本文由米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 整理推荐米尔自动化网 http//www.mirautomation.com/ 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展摘要 集成电路芯片不断向高密度、 高性能和轻薄短小方向发展, 发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为
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大尺寸硅片磨削技术2017-08-23 磨削系统解决方案 微信摘 要 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,发满足 IC 封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
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大连理工大学硕士学位论文大尺寸硅片真空夹持系统的研究姓名杨利军申请学位级别硕士专业机械设计及理论指导教师郭东明 ; 康仁科20050301
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下载价格:5 金币 / 发布人: 光伏小萝莉 / 发布时间:2020-06-28 / 591人气